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반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술, 성능 혁신의 ‘주역’으로 부상 세계 반도체 업체, 미세공정 넘어 패키징 '승부수 여러 반도체 칩을 하나로 쌓고 묶는 ‘패키징’ 공정이 향후 반도체 시장의 경쟁력을 좌우할 기술로 떠오르고 있다. 개별 칩의 성능 개선이 한계에 봉착하면서, 여러 칩을 묶어 성능을 극대화할 필요성이 높아졌기 때문이다. 이미 유수의 주요 반도체 업체들 역시 패키징 기술 확보를 위한 투자 전쟁에 나서고 있다. 반도체 패키징은, 완성된 개별 반도체 칩들을 하나로 묶어 포장하는 ‘후(後)공정’ 작업이다. 반도체 공정은 크게 ‘전(前)공정’과 후공정으로 구별된다. 반도체 전공정은 미세회로 등을 그리는 등, 주로 웨이퍼 상에서 진행되는 공정을 말한다. 후공정에는 웨이퍼 공정 이후 칩들을 전기적으로 연결하.. 2022. 3. 25.
테스 테스, Low-K PECVD 장비 첫 국산화 '눈앞'…상반기 상용화 전망 80~90%까지 개발 완료…상반기 내 상용화 계획 Low-K, 낮은 신호전파 지연으로 층간 절연막 소재로 각광 테스가 국내에서는 처음으로 Low-K(저유전율) 물질 증착장비 상용화를 앞두고 있다. 현재 개발을 80~90% 까지 마친 상황이다. 올 상반기 내로 주요 메모리 제조업체에 공급할 수 있을 것으로 전망된다. 22일 업계에 따르면 테스는 Low-K PECVD(플라즈마 화학 기상 증착) 장비의 개발을 대부분 마무리지었다. Low-K는 반도체 업계에서 가장 보편적으로 활용되는 절연막 소재인 실리콘옥사이드(SiO2) 대비 유전율이 낮은 물질을 뜻한다. 유전율은 동일한 전압에서 전하를 얼마나 더 많이 저장할 수 있는지를 나타내는 척도.. 2022. 3. 22.
유진테크 유진테크, 10nm급 D램 공정용 'TiN-ALD 장비' 개발 돌입 작년 말 D램 커패시터 전극막 증착 장비 개발 시작 신뢰성 높은 미세 박막 증착 가능해 수요 증가 기대 반도체 전공정 장비업체 유진테크가 10nm급 D램 공정을 위한 신규 장비 개발에 착수했다. 해당 장비는 D램 내 커패시터의 전극막을 형성하는 데 활용될 계획이다. 21일 업계에 따르면 유진테크는 지난해 말부터 TiN(티타늄나이트라이드) ALD(원자층증착) 장비를 개발하고 있다. TiN은 티타늄과 질소가 결합된 소재다. 경도와 내식성이 높으며, 물체에 전류가 잘 흐르는 정도를 가늠하는 전기 전도성이 뛰어나다. 반도체 산업에서는 주로 전기 회로에서 전하를 저장하는 커패시터(축전기), 산화막과 구리(Cu)·알루미늄(Ti) 등 금속선 사이의 .. 2022. 3. 21.
日 반도체 공장 지진 피해에 車 울고, 메모리 웃고 일본 도후쿠 지역 지진 피해로 주요 반도체 공장이 멈춰서면서 산업계 파장이 예상된다. 차량용 반도체 생산량이 줄면서 가뜩이나 부품 수급난을 겪고 있는 국내 자동차업계가 직격탄을 맞을 전망이다. 반면에 일본 메모리 반도체 생산 감소로 한국 기업이 반사이익을 얻을 것으로 예상된다. 20일 업계에 따르면 피해 지역 인근 르네사스 반도체 제조공장(팹) 3곳 중 2곳이 지진 발생 후 가동을 중단했다. 나카 팹과 다카사키 팹이 멈췄고, 요네자와 공장은 일부 설비 가동이 중단됐다. 이곳에서는 자동차·산업·소비자용 기기에 들어가는 마이크로컨트롤유닛(MCU)과 시스템온칩(SoC) 등을 생산한다. 반도체 생산 라인은 한번 멈추면 재가동하는 데 짧게는 수일에서 길게는 수개월이 걸린다. 제품 수율을 위해 설정해 놓은 수치들을.. 2022. 3. 19.
국내 OSAT 업계 국내 OSAT 업계, 반도체 호황 속 지난해 매출 10% 이상 성장 지난해 매출 전년 대비 두 자릿수 증가 반도체 호황 및 후공정 수요 증가에 수혜 국내 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체들의 매출이 지난해 큰 폭으로 성장했다. 반도체 후공정에 대한 수요가 증가하는 가운데, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 고객사로부터 외주 물량을 적극 확보한 데 따른 효과로 풀이된다. 11일 업계에 따르면 국내 주요 OSAT들의 지난해 연간 매출은 전년 대비 두 자릿수 대의 높은 성장률을 기록했다. OSAT는 가공이 끝난 웨이퍼의 패키징 및 테스트를 전문으로 처리하는 후공정 사업이다. 반도체 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 다다르면서, 이를 보완할 수 있는 OSAT 산업에 대한 수요도 증가하고 있다. .. 2022. 3. 11.
국내 반도체 극자외선 솔루션 업체 이솔(에프에스티 자회사) 이솔, 이빔이니셔티브 가입...삼성 이어 두번째 한국기업 국내 반도체 극자외선(EUV) 솔루션 업체 이솔이 '이빔 이니셔티브(eBeam Initiative)'에 가입했다. 이빔 이니셔티브는 전자빔(e-beam)과 EUV 기술에 기반을 둔 세계적인 반도체 설계·제조 커뮤니티다. 국내 기업이 합류한 건 삼성전자에 이어 이솔이 두 번째다. 이솔은 이달 초 이빔 이니셔티브 회원사로 가입했다고 9일 밝혔다. 2009년 반도체 제조용 그래픽처리장치(GPU) 가속 솔루션 공급업체 D2S 주도로 설립된 이빔 이니셔티브는 반도체 전자빔 기술의 글로벌 협력 네트워크다. 전자빔 기술을 반도체 제조 공정에 널리 활용하고 기술 교육과 회원사 간 협력 네트워크 구축을 목적으로 출범했다. 최근 반도체 EUV 시장이 확대되면서 EU.. 2022. 3. 10.
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