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초당 35경 연산하는 반도체 출시 그래프코어, 초당 35경 연산하는 반도체 출시 영국 인공지능(AI) 반도체 스타트업 그래프코어가 초당 35경번 연산이 가능한 지능형처리장치(IPU)를 출시했다. 2024년 세계 최초 '초지능 AI 컴퓨터'를 출시한다는 로드맵도 발표했다. 설립 6년 만에 대규모 투자 유치에 성공한 그래프코어는 신제품 발표로 투자 유치 속도가 가속화될 전망이다. TSMC의 3D 패키징 기술 WoW가 최초로 적용된 AI 반도체 보우 IPU 그래프코어는 최근 세계 최초 3차원(3D) 웨이퍼 온 웨이퍼(WoW) 기술을 적용한 '보우 IPU'를 출시했다. 초대형 보우 POD 1024 모델은 350페타플롭스 AI 연산을 지원한다. 페타플롭스는 1초에 1000조번 수학 연산을 처리한다는 뜻이다. 그래프코어 신제품은 초당 최대 35경번.. 2022. 3. 6.
차세대 전력관리반도체 현대차, 차세대 전력관리반도체 상용화 '초읽기' 현대자동차가 전력반도체 기업 파워큐브세미와 손잡고 산화갈륨 전력관리반도체(PMIC)를 개발한다. 완성차 업체가 차세대 화합물 소재인 산화갈륨을 활용해 PMIC를 개발하는 것은 이번이 처음이다. 현대차 자체 PMIC로 전기차 전력소비 경쟁력을 높이겠다는 전략이다. 현대차 연구개발본부 산하 기초선행연구소(IFAT)는 파워큐브세미와 함께 자동차 배터리와 인버터 등의 전력을 관리하는 PMIC를 자체 개발하고 있는 것으로 23일 확인됐다. 시제품 생산을 위한 파운드리 공정도 검토하고 있다. 산화갈륨은 실리콘카바이드(SiC)와 같은 3세대 화합물 소재다. 기존 실리콘보다 고전압 전기 장치에서 반도체 성능을 안정적으로 구현한다. 2000볼트(V) 이상 고전압에도 대응할.. 2022. 3. 5.
반도체 전공정과 후공정 장비 (관련주 포함 ) 반도체는 주로 크게 전공정과 후공정으로 구분된다. 전공정은 '노광, 식각, 세정, 평판, 이온주입, 증착, 열처리, 측정분석' 과 같이 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 단계를 말하며 후공정은 '테스트-소켓-프로브-모듈패키징-완성품패키징' 거치는 단계를 뜻합니다. 올해 세계 반도체 설비투자 229조 '사상 최대' ​ 반도체 수요 급증하며 파운드리 업체들 증설 경쟁 전 세계 반도체 업체들이 공격적인 설비투자를 집행하면서 올해 반도체 투자규모가 229조원을 돌파한다는 전망이 나왔다. 지난해 투자액 대비 24% 늘어난 사상 최대 규모입니다. ​ 3일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 글로벌 반도체 산업 설비투자 자본지출(CAPEX)은 지난해보다 24% 증가한 1천904억 달러(약 229조2천400억.. 2022. 3. 3.
반도체용 쿼츠 10% 급등...제조사 수익 악화에 내재화 시도 반도체용 쿼츠 10% 급등...제조사 수익 악화에 내재화 시도 반도체 공정용 부품 원자재 중 하나인 고순도 석영(쿼츠) 가격이 10% 이상 급등했다. 반도체 제조사 생산능력 확대로 공정 소모품 수요가 대폭 증가했기 때문이다. 쿼츠를 사용하는 반도체 소재·부품 업계 수익 악화가 우려된다. 쿼츠 원자재는 제품 가격의 절반을 차지한다. 일부 쿼츠 부품 제조사는 소재 내재화와 수직 계열화 등 타개책을 모색하고 있다. 고순도 쿼츠 잉곳(사진=헤레우스) 쿼츠 부품 제조 업체 관계자는 “반도체 공정용 부품에 들어가는 쿼츠 시장 가격이 10% 이상 상승했다”면서 “지속적 가격 인상 추세 속에서 지난해 증가 폭이 컸다”고 밝혔다. 반도체용 쿼츠는 웨이퍼를 고정하며 함께 식각되는 포커스링이나 공정용 챔버 안 각종 소모품 .. 2022. 3. 3.
글로벌 차세대 반도체 기판 시장, 경쟁이 뜨거워진다 라이벌 관계 삼성전기·LG이노텍, 미래 먹거리 시장인 ‘FC-BGA’서 격돌 글로벌 차세대 반도체 기판 시장 선점 위한 투자 적극적 행보 이어가 삼성전기 1조원·LG이노텍 4100억원 투자…새 시장 놓고 치열한 경쟁 5G·AI·자동차전장·자율주행차 등 최첨단 고성능 중심 반도체 수요 증가 반도체 생산 공정 까다로워지는 추세…진입 장벽 높아 대규모 투자 필요 글로벌 반도체 기판 시장의 경쟁이 뜨거운 가운데 삼성전기와 LG이노텍이 미래 먹거리 시장을 향한 투자에 적극적인 모습을 보이고 있다. /사진=픽사베이 반도체 기판 시장에서 라이벌 관계에 있는 삼성전기와 LG이노텍이 글로벌 차세대 반도체 기판 시장을 놓고 피할 수 없는 숙명의 승부가 전개된다. 전세계적으로 ‘신종 코로나바이러스 감염증-19’(COVID-.. 2022. 2. 25.
"200단 시대 열린다"…반도체업계, 낸드 적층 경쟁 치열 "200단 시대 열린다"…반도체업계, 낸드 적층 경쟁 치열 삼성·마이크론·SK하이닉스, 200단 이상 낸드플래시 양산 준비 중 낸드플래시 반도체 업체들의 적층 경쟁으로 올해 '200단' 낸드 시대가 열릴 전망이다. 낸드 제조에는 기본 저장 단위인 '셀'을 수직으로 높이 쌓는 기술이 성패를 좌우하는만큼 메모리 반도체 업체들의 치열한 싸움이 예상된다. 22일 업계에 따르면 삼성전자, 마이크론이 연내에 200단 이상의 낸드를 양산한다는 관측이 나오고 있다. 낸드는 데이터를 저장할 수 있는 메모리 반도체 중 하나다. 전원을 끄면 데이터가 사라지는 D램과 달리 낸드플래시는 전원을 꺼도 데이터를 반영구적으로 저장할 수 있다. SSD, SD카드, USB 등에 활용된다. SK하이닉스가 개발한 176단 4D 낸드 기반 .. 2022. 2. 22.
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