반도체 전공정과 후공정 장비 (관련주 포함 )

반도체는 주로 크게 전공정과 후공정으로 구분된다. 전공정은 '노광, 식각, 세정, 평판, 이온주입, 증착, 열처리, 측정분석' 과 같이 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 단계를 말하며 후공정은 '테스트-소켓-프로브-모듈패키징-완성품패키징' 거치는 단계를 뜻합니다. 

 

올해 세계 반도체 설비투자 229조 '사상 최대'

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반도체 수요 급증하며 파운드리 업체들 증설 경쟁

전 세계 반도체 업체들이 공격적인 설비투자를 집행하면서 올해 반도체 투자규모가 229조원을 돌파한다는 전망이 나왔다. 지난해 투자액 대비 24% 늘어난 사상 최대 규모입니다.

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3일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 글로벌 반도체 산업 설비투자 자본지출(CAPEX)은 지난해보다 24% 증가한 1천904억 달러(약 229조2천400억원)에 이를 전망이라고 밝혔습니다.

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코로나19 발생 전인 2019년 반도체 투자 규모는 전년 대비 3% 감소한 1천25억 달러에 불과했지만 2020년 10% 증가한 1천131억 달러, 2021년 36% 늘어난 1천539억 달러로 급증했습니다. 

2022년도에도 파운드리 업체인 대만의 TSMC와 국내로는 삼성전자,SK하이닉스가 대규모 신규 투자를 단행중이기 때문에 장비주들의 매출증가와 영업이익 증가로 이어질것으로 전망됩니다. 

 

 

먼저 전공정 장비 관련주

 

원익IPS

테스

피에스케이

케이씨텍

이오테크닉스

유진테크

에이피티씨

주성엔지니어링

 

(반도체 전공업체)

 

(반도체 후공정 업체 )