728x90 반도체166 하나마이크론 하나마이크론: 대규모 설비 투자의 결실을 맺을 때 [삼성증권 반도체 소부장/류형근] ■ 현재 상황은? - 3Q23을 기점으로 이익의 방향은 바뀌고 있습니다. 비메모리반도체 테스트 가동률이 회복되고 있고, 메모리반도체 물량은 바닥에서 벗어나고 있습니다. - SK하이닉스 후공정을 담당하는 하나마이크론 VINA의 성장은 기존 예상 대비 빠르게 나타나고 있는 것으로 추정됩니다. ■ 추가적으로 기대할 수 있는 변화가 있다면? - Advanced Packaging 투자 확대에 따른 낙수 효과와 업황 회복 등의 긍정적 변화들을 감안 시, 그간 진행해왔던 강도 높은 설비 투자의 결실이 머지않아 확인될 것이라 생각합니다. - 하나마이크론 VINA: SK하이닉스는 올해 HBM Capa를 크게 늘릴 것으로 예상됩니다. 반면.. 2024. 3. 13. 반도체설비투재개 반도체설 비투재개 [2월 29일 외국인/기관 수급 상위 종목] 반도체 장비, 실적주 오늘은 수급 상위 종목에 레거시 반도체 장비 종목들이 등장했네요. 레거시 반도체 장비주들은 그동안 AI 이슈에 엮이지 못하면서 주가가 부진했었는데, 삼성전자·SK하이닉스가 D램 제품 경쟁력을 강화하기 위해 설비 투자를 앞당길 것이란 전망이 나오면서 오늘 갑자기 올라왔습니다. 외국인/기관이 가장 먼저 산 레거시 반도체 장비주가 무엇인지 체크하는 것은 매우 유의미할 것 같습니다. 반도체 장비업계 웃는다... 삼성전자·SK하이닉스 설비투자 재개 https://www.asiatime.co.kr/article/20240229500052 반도체 장비업계 웃는다...삼성전자·SK하이닉스 설비투자 재개 [아시아타임즈=정인혁 기자] 삼성.. 2024. 2. 29. 반도체 안녕하세요 키움 반도체 박유악입니다 ♠️ 반도체 : DRAM 전공정 장비 증설 사이클 재개 ♠️ 투자 포인트 1) 삼성전자 가동률 상승: 1H24 15라인, P2, P3 공정 전환. 1bnm 양산 비중 확대하며 가동률 상승 전환 예상 신규 증설: 1H24 P3 DRAM 30K/월 신규 투자. 2H24 P4 완공 후, 전공정 장비 투자 집중 예상 2) SK하이닉스 가동률 상승: 1H24 우시 공장 가동률 상승 전환 신규 증설: 1H24 M16 20~30K/월 신규 투자 및 M14 장비 이전을 통한 전공정 신규 투자 공간 확보 예상. 하반기 업황 회복 여부에 따라 M14 전공정 장비 추가 투자 가능 반면, SK하이닉스의 올 하반기 HBM 투자 설비 규모는 시장의 높아진 기대치를 하회할 수 있을 전망 3) 전.. 2024. 2. 29. 액침냉각기술관련주 액침냉각기술관련주 액침냉각 시장이 기업들의 블루오션으로 떠오르고 있다. 사진은 SK엔무브 액침냉각용 ‘지크’에 데이터센터 서버를 담근 모습. (SK엔무브 제공) 비전도성 액체로 서버 열 식혀 액침냉각 개념부터 살펴보면 다음과 같습니다. 데이터센터 서버나 전자제품, 배터리 등을 전기가 통하지 않는 비전도성 액체에 침전시켜 열을 식히는 차세대 열관리 기술이 액침냉각입니다. 공기보다 밀도가 높은 액체를 사용해 직접적으로 열을 흡수하는 방식이며,전기가 통하지 않는 만큼 누전이나 기계 고장 걱정이 없습니다.팬이나 펌프 등 기존 냉각 방식에 필요한 장비가 불필요해 액침냉각이 신개념 냉각 방입니다. 액침냉각은 단순히 온도를 낮춰주는 것을 넘어 각종 전자 장치 시스템 온도를 균일하게 유지하는 용도로도 활용되고 있으며,.. 2024. 2. 22. 반도체 [SK증권 반도체 한동희] 질적 성장으로 Valuation의 벽을 넘어 ▶️ TSMC 컨센서스 반등 시작 (Feat. AI+HPC) TSMC 12m Fwd. EPS 반등 이후 전고점 돌파 직전 Specialty 절대 강자 TSMC의 수주는 더블 부킹 없음 -> 실수요와 밀접 AI, HPC 향 선단 수요 (N3, CoWoS 등) 강세의 증명 과거 TSMC의 전망치 반등은 메모리를 항상 선행 -> 메모리에도 HBM 수주 등의 형태로 후행 반영 전망 레거시 회복 더디나, 저점 통과 중+AI 업계의 톤업 -> TSMC 가동률 연중 회복 기조 암시 ▶️ 2Q24 HBM 눈높이 추가 상향 전망 2025년 HBM 물량 논의 시작 2Q24부터 진행 예상 HBM3e 최종 Qual test 통과, 초기 수율 확인해야 20.. 2024. 2. 22. 반도체 반도체 저커버그 10년 만에 한국 온다… 이재용 만나 ‘AI반도체’ 논의 "엔비디아 독주에 삼성전자·메타 AI반도체 협업 논의… 삼성전자가 메타와의 만남을 계기로 ‘메타 전용 AGI칩’을 생산하는 등 두 회사의 밀월이 깊어질 것이라는 분석도 나온다." https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004302454 [단독]저커버그 10년만에 한국 온다…이재용 만나 ‘이 것’ 논의 마크 저커버그 메타 최고경영자(CEO)가 10년 만에 한국을 찾아 이재용 삼성전자 회장과 만나는 것으로 확인됐다. 최근 샘 올트먼 오픈AI CEO가 삼성전자와 인공지능(AI) 분야 협업을 논의한 가운데 n.news.naver.com 메타는 자체 디자인한 칩을 일부 AI 컴퓨팅 인프라에 투입했는데,.. 2024. 2. 21. 이전 1 2 3 4 ··· 28 다음 728x90