728x90 반도체166 퓨리오AI관련주 퓨리오사AI, 상장 시동…주관사 선정 위한 RFP 발송 지난 19일 주요 증권사에 RFP 송부 AI(인공지능) 반도체 회사 중 첫 타자 https://www.investchosun.com/m/article.html?contid=2024022080158 퓨리오사AI, 상장 시동…주관사 선정 위한 RFP 발송 퓨리오사AI, 상장 시동…주관사 선정 위한 RFP 발송 www.investchosun.com 퓨리오사AI 관련주 DSC인베스트먼트 TS인베스트먼트 포바이포 시장에서 대어로 기대가 되는 종목입니다. 이미 토스뱅크 상장이슈로 관련주들 주가가 3배이상 폭등한 사례가 많습니다. 관심있게 지켜보시길 바랍니다. 필자는 돈되는 정보만 무료로 제공해드리고 있습니다. 2024. 2. 20. 제우스 [반도체/디스플레이 이의진] - 2/19(월) 제우스-후공정 진출과 고객사 확대 ■ 4Q23 Review: 매출액 +8%, 영업이익 -26% QoQ - 자회사인 JET의 중국향 경쟁이 심화됨에 따라 3분기 대비 매출액이 감소 - 영업이익 감소는 디스플레이 부문에서 일회성 비용과 함께 적자폭 심화 ■ 전공정→후공정, 고객사 확대의 원년 - '24년 매출액은 5,504억원(+37% YoY), 영업이익은 563억원(+717% YoY, OPM 10%)을 기록하며 사상 최대 매출액을 달성할 것으로 예상 - 제우스 본사의 HBM, 후공정향 매출액이 신규 반영될 것으로 전망된다. 국내 2개 고객사에 대한 후공정 장비 매출액 규모는 총 776억원을 예상 - 추가로 24년 중으로 북미 고객사향 싱글타입 장비 평가와 양산.. 2024. 2. 19. 에이엘티 * 하나증권 미래산업팀(스몰캡) ★ 에이엘티(172670.KQ): 본격적인 신사업 시작, 수익성 개선 기대 ★ 원문링크: https://bit.ly/4buSxlD 1. 반도체 후공정 테스트 전문업체, 포트폴리오 본격 확장 중 - 에이엘티는 2003년 설립된 비메모리 반도체 후공정 전문업체로 웨이퍼 테스트, 파이널 테스트, 패키징 사업을 영위 - 주요 테스트 제품은 DDI, PM-IC, CIS, MCU이며 DDI(Display Driver Ic)가 통상 50% 이상의 비중을 차지 - 최근 테스트 공정은 단순 불량품 필터링에서 나아가 신뢰성 불량 사전 차단에 따른 제품 수율 개선 및 공정 원가 절감을 가능하게 해 주기에 중요성이 부각 - 동사는 다양한 비메모리 반도체 후공정 테스트 사업을 토대로 자체 기술력.. 2024. 2. 14. 반도체 반도체 가온칩스(시가총액: 9,168억) 단일판매ㆍ공급계약체결 2024.02.13 10:51:27 (현재가 : 79,800원, +15.65%) 계약상대 : GAONCHIPS JAPAN Co., Ltd 계약내용 : AI 반도체 ASIC 설계 개발 공급지역 : 일본 계약금액 : 557억 계약시작 : 2024-02-08 계약종료 : 2025-12-31 계약기간 : 1년 10개월 매출대비 : 128.49% 기간감안 : 67.63% 공시링크: https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20240213900265 회사정보: https://finance.naver.com/item/main.nhn?code=399720 가온칩스 - 네이버페이 증권 : 네이버페이 증권 관심종목의 실시.. 2024. 2. 13. 엔비디아 루머)엔비디아는 공급 부족을 완화하기 위해 최고급 AI 칩의 고급 패키징을 위해 인텔에 의뢰했으며, 2분기에 월 5,000개의 웨이퍼 생산을 시작할 예정 엔비디아의 AI 칩 공급이 타이트하고, TSMC CoWoS 고급 패키징 생산 능력이 부족해, 엔비디아가 인텔을 추가해 이를 위한 고급 패키징 서비스를 제공할 예정이며, 월 생산 능력은 약 5,000개 정도인 것으로 알려졌다. NVIDIA는 이르면 2분기에 고급 패키징 TSMC 관련 주문을 공유합니다. 인텔의 참여가 AI 칩의 타이트한 공급을 완화하는 데 도움이 될 것이라고 낙관하고 있습니다. TSMC는 어제(30일) 관련 루머에 대해 별다른 언급을 하지 않았습니다. 업계 소식통에 따르면 인텔이 엔비디아의 AI 칩 고급 패키징 공급망에 합류한 후 엔비디아.. 2024. 1. 31. HBM HBM, 다음 로드맵은 제조 효율성 향상 [삼성증권 반도체 소부장/류형근] ■ HBM 대규모 후공정 증설, 그 다음은? - HBM 후공정 대규모 증설 투자가 전개되고 있고, 그다음의 로드맵은 제조 효율성 향상에 있을 것이라 생각합니다. - HBM의 경우, 현재 수율이 최대 60-70% 선에 머무르고 있는 것으로 추정되며, 이는 일반 DRAM의 황금 수율 (80-90% 선)을 하회하는 수준입니다. - 수율 향상이 필요하다면 패키지 테스트의 신설과 검사/계측 스텝의 확대가 솔루션이 될 것이라 생각합니다. ■ 기여 가능한 국내 업체는? - HBM용 패키지 테스터는 현실적으로 단기간에 국산화하기가 어려워 보입니다. 다만, 패키지 테스터 내 실장되는 부품인 테스트 소켓은 국내 소켓 업체가 공급업계와 오랜 기간 동.. 2024. 1. 24. 이전 1 2 3 4 5 ··· 28 다음 728x90