에이엘티

* 하나증권 미래산업팀(스몰캡)

★ 에이엘티(172670.KQ): 본격적인 신사업 시작, 수익성 개선 기대 ★

원문링크: https://bit.ly/4buSxlD

1. 반도체 후공정 테스트 전문업체, 포트폴리오 본격 확장 중
- 에이엘티는 2003년 설립된 비메모리 반도체 후공정 전문업체로 웨이퍼 테스트, 파이널 테스트, 패키징 사업을 영위
- 주요 테스트 제품은 DDI, PM-IC, CIS, MCU이며 DDI(Display Driver Ic)가 통상 50% 이상의 비중을 차지
- 최근 테스트 공정은 단순 불량품 필터링에서 나아가 신뢰성 불량 사전 차단에 따른 제품 수율 개선 및 공정 원가 절감을 가능하게 해 주기에 중요성이 부각
- 동사는 다양한 비메모리 반도체 후공정 테스트 사업을 토대로 자체 기술력 기반의 림컷(Rim-cut) 공정, 메모리 컨트롤러, AP 등 포트폴리오 확장이 본격 진행 중
- 3Q23 기준 제품별 매출 비중은 웨이퍼 테스트 89.9%, 립컷 9.8% 수준으로 연간 비중도 웨이퍼 테스트가 대부분이지만, 올해부터 립컷 공정을 포함해 기존 대비 고마진인 신규 사업 매출 비중이 본격적으로 증가할 것으로 기대되기에 실적 성장 및 체질 개선이 기대

2. 전력반도체 림컷 공정의 확장성, 고부가가치 산업에 뛰어들다
- 에이엘티는 국내 OSAT 업체 중 IGBT(전력 장치용 반도체 소자) 테스트 관련 립컷 공정 특허기술을 보유하며 이를 통해 국내 대표 고객사 향 독점 공급 중
- IGBT를 포함한 고전력반도체는 두께가 얇을수록 전력 저항이 낮고 발열 방지가 된다는 특성을 보임
- 그러나 일정 수준 이상 얇아지면 웨이퍼가 말리는 단점이 존재하기에, 웨이퍼 테두리인 림(Rim) 부분을 남겨놓고 테스트 후 립컷 공정을 통한 제거가 필수적
- 기존 방식인 블레이드 방식 수율이 60% 정도인 것에 비해 동사는 90% 이상의 높은 수율이 장점
- 이에 따라 고객사의 수요도 높은 상황으로 공급 초기 월 2,000장 규모에서 물량이 지속 상승하였으며 24년에는 기존 대비 5배 이상 확대될 것으로 기대
- 현재는 Si 반도체용 림컷 기술을 상용화한 상황이며 23년 하반기부터 SiC 다이싱 기술 특허 출원 및 상용화를 진행 중으로 연내 마무리될 것으로 기대
- 특히 SiC 다이싱 기술은 기존 SI(실리콘) 반도체와 달리 경도가 높기에 기술적인 난이도가 존재하며 GaN 반도체까지 적용 가능하기에 확장성이 높음
- 한편 에이엘티는 국내 대표 MCU(Micro Controller Unit) 업체인 어보브반도체를 고객사로 확보하여 MCU 웨이퍼 테스트 사업을 독점 진행 중
- 특히 온센서 AI 산업의 성장에 따라 고부가가치 MCU 채택 수 증가로 인한 수혜가 동사에게 집중될 것으로 기대
- 동사는 현재 CAPA 841억원에서 25년까지 2 공장 증축을 통해 1,144억 원으로 확대할 예정이며 특히 2 공장에서는 메모리 컨트롤러, AP 테스트 등 고수익성 제품 다변화가 예상되기에 지속적인 수익성 회복이 기대

3. 2024년 매출액 570억원, 영업이익 121억 원 전망
- 에이엘티의 2024년 연결 매출액 570억원(YoY, +19.7%), 영업이익 121억 원(YoY, +147.6%)으로 예상
- 신규 고부가가치 제품의 확장에 따라 수익성이 증가할 것으로 보이며 반도체 업황 회복에 따른 테스트 물량 증가로 추가적인 탑라인 성장도 기대 가능


하나증권 미래산업팀(스몰캡) 드림


* 위 내용은 컴플라이언스의 승인을 득하였음