HBM, 다음 로드맵은 제조 효율성 향상
[삼성증권 반도체 소부장/류형근]
■ HBM 대규모 후공정 증설, 그 다음은?
- HBM 후공정 대규모 증설 투자가 전개되고 있고, 그다음의 로드맵은 제조 효율성 향상에 있을 것이라 생각합니다.
- HBM의 경우, 현재 수율이 최대 60-70% 선에 머무르고 있는 것으로 추정되며, 이는 일반 DRAM의 황금 수율 (80-90% 선)을 하회하는 수준입니다.
- 수율 향상이 필요하다면 패키지 테스트의 신설과 검사/계측 스텝의 확대가 솔루션이 될 것이라 생각합니다.
■ 기여 가능한 국내 업체는?
- HBM용 패키지 테스터는 현실적으로 단기간에 국산화하기가 어려워 보입니다. 다만, 패키지 테스터 내 실장되는 부품인 테스트 소켓은 국내 소켓 업체가 공급업계와 오랜 기간 동안 Co-Work을 하며, 개발을 해왔습니다. 리노공업과 ISC의 수혜로 이어질 수 있는 이야기입니다.
- 검사/계측 솔루션 및 기타 장비: 한미반도체, 넥스틴, 고영, 파크시스템스, 인텍플러스, 테크윙 등이 기여 가능한 영역이라 판단됩니다.
■ 투자 전략
- 그간 첨단 기술 도입의 초입부에서 국내 업체들의 기여는 한정적이었습니다.
- 기술 도입의 초입부인 만큼 가성비보다 신뢰성이 우선시되었고, 기술력이 뛰어난 외국 소재/부품/장비가 우선적으로 도입되는 경향이 강했습니다.
- HBM에선 변화가 나타나고 있다는 판단입니다. 시장 확대의 초입부에서부터 과거 대비 빠르게 국산화 노력들이 나타나고 있습니다. 관련 업체들에 대한 지속적인 관심이 필요한 시점이라 생각됩니다.
자료: http://bit.ly/428Y3pw
(2024/1/24 공표자료)
삼성증권
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