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반도체 8대 공정 패키징 공정 반도체 8대 공정 패키징 공정 반도체 8대 공정의 마지막 공정이 패키징 공정은 외부로부터 반도체를 보호하는 패키징을 하는 과정이다. ​ 앞선 7가지의 공정을 통해 완성된 웨이퍼의 반도체 칩을 낱개로 잘라낸다. 이렇게 잘라낸 칩을 베어칩(Bare Chip) 또는 다이(Die)라고 한다. ​ 이렇게 잘라낸 칩은 외부와 전기신호를 주고받지 못하는 상태이고 외부 충격에 손상을 입기 쉽다. 그래서 외부와 전기 신호를 주고받을 수 있도록 길을 만들어주고 외부로부터 보호해 주는 과정을 패키징(Packaging)이라고 한다. [사진=pexels] 패키징 공정은 크게 5가지로 분류할 수 있다. ​ 웨이퍼 절단 (Wafer Sawing) 우선 웨이퍼를 낱개의 반도체 칩으로 분리해야 한다. 웨이퍼 위에는 수백 개의 칩이 촘.. 2022. 2. 21.
반도체 부족 사태 계속된다…기판 리드타임 8주→56주(PCB 관련주 포함) 반도체 부족 사태 계속된다…기판 리드타임 8주→56주 사진 삭제 사진 설명을 입력하세요. - 장비 부품도 적시 조달 못 해…신공장 가동 늦어질 듯 전 세계적인 반도체 공급난이 당분간 계속될 전망이다. 장비와 부품을 제때 조달하지 못하면서 생산과 증설이 지연되는 탓이다. 21일 업계에 따르면 인쇄회로기판(PCB) 리드타임(주문부터 납품까지 기간)이 8주에서 56주로 늘어났다. 약 2달에서 1년 이상으로 길어진 셈이다. PCB는 반도체 패키징 등에서 활용되는 제품이다. 최근 후공정 중요성이 올라가면서 더욱 주목받고 있다. 국내외 업체의 연이은 투자가 이뤄지고 있는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)도 PCB의 일종이다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 컴퓨팅(HPC).. 2022. 2. 21.
마이크론, 낸드 계약가격 최대 18% 인상…현물가 상승 여파 마이크론, 낸드 계약가격 최대 18% 인상…현물가 상승 여파 고객사에 계약가 약 17~18% 인상 통보 WD-키옥시아 합작 공장 생산 차질 영향 ▲ 마이크론 로고. (사진=마이크론) 마이크론이 낸드플래시 현물거래가격 급등 여파로 고정거래가격(계약가)를 대폭 인상했다. 미국 웨스턴디지털(WD)과 일본 키옥시아 합작 공장 셧다운으로 인한 수급난 우려 때문이다. (출처:https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=31600) 부가적인 설명: 최근 일본에 있는 웨스턴디지털과 키옥시아(구 도시바 반도체) 합작 공장에서 반도체 공장 오염사태로 인해 공장이 셧다운과 오미크론 확진자 발생으로 최근 대만 업체인 UMC까지 공장이 셧다운 되면서 반도체 가격과 글로벌 공급망에 상당한 .. 2022. 2. 19.
테슬라 탑재 SIC 전력반도체…현대차·SK·포스코 '공격 투자'(관련 종목포함) 테슬라 탑재 SIC 전력반도체…현대차·SK·포스코 '공격 투자' ​ SK, 관련기업에 추가 투자 검토 현대차, 전력효율 개선 제품 개발 자동차 전력반도체의 웨이퍼 소재로 최근 탄화규소(SiC)가 급부상하고 있다. SiC 전력반도체는 실리콘과 비교해 고전압·고열에 강하고, 부품 경량화에 효율적이라는 강점을 앞세워 전기차 부품에 속속 채택되고 있다. ​ 전자업계에 따르면 SK(주)는 SiC 전력반도체 기업인 예스파워테크닉스에 추가 투자하는 방안을 검토 중이다. SK(주)는 올초 예스파워테크닉스에 268억원을 투자해 지분 33.6%를 인수했다. ​ SiC는 전기차의 고전압·고열을 버티지 못하는 실리콘의 한계를 극복하기 위해 업계가 주목하는 소재다. 질화갈륨(GaN)과 함께 ‘와이드 밴드갭’ 소재로도 불린다. .. 2022. 2. 18.
'28나노미터'가 뭐길래…끝이 안보이는 차량 반도체 대란 '28나노미터'가 뭐길래…끝이 안보이는 차량 반도체 대란 28나노미터 반도체, 자동차와 IT 기기 내 필수 부품 수요 흡수 역부족, 장비 증설 하기엔 수지타산 안맞아 일본 처럼 정부 지원 없이는 반도체 수급난 해소 어려워 '반도체 대란'의 끝이 안 보인다. 작년 내내 완성차 업계를 괴롭힌 반도체 부족 사태가 올해 말까지 이어질 거란 암울한 전망이 나온다. 이유는 단순한데 셈법은 복잡하다. 코로나19로 인한 '보복 소비'와 '집콕 수요'가 차와 가전 기기에 대한 욕망을 이끌어냈고 기기와 차량 부품인 반도체 수요는 늘었다. 그런데 선뜻 생산을 늘리려는 곳은 없다고 한다. ▲ XM3의 유럽수출 선적 개시 모습 [르노삼성자동차 제공] 16일 자동차 업계에 따르면 올해 1월 국내 완성차업체들의 자동차 판매는 52.. 2022. 2. 17.
‘몸값 상승’ 반도체 기판…FC-BGA 호황에 투자 경쟁도 치열 ‘몸값 상승’ 반도체 기판…FC-BGA 호황에 투자 경쟁도 치열 2021년 완성차 업계는 차량용 반도체 공급 부족으로 인해 차량 출고가 늦어져 큰 시름을 앓았다. 차량용 반도체 공급난은 반도체 전체 공급망을 지연시키고 있다. 또 수요는 늘고 공급은 줄어 반도체에 들어가는 소재와 부품 가격이 급등했다. 모든 전자기기에 사용되는 핵심부품인 반도체 기판도 2020년보다 가격이 무려 40% 가까이 상승했다. 반도체 기판은 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판(PCB)의 일종이며 칩이 메인보드와 전기 신호를 수월하게 교환할 수 있도록 칩 아래에 부착하는 부품이다. 반도체 기판은 실핏줄 같은 전기배선 회로로 각종 전자부품을 연결해 인체의 신경망과 같은 역할을 한다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)에 따.. 2022. 2. 16.
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