본문 바로가기
728x90

반도체166

전자기기의 뇌 ‘반도체’ 탄생 A to Z 전자기기의 뇌 ‘반도체’ 탄생 A to Z ​ ​ 컴퓨터나 스마트폰, 자동차 등 우리가 흔히 사용하는 전자기기에 빼놓지 않고 반드시 들어가는 제품은 반도체다. 반도체는 전자기기에서 전기신호를 처리하고, 정보를 저장하고, 계산해 동작하게 하는 연산 및 제어 역할 등을 수행한다. 이런 반도체는 어떻게 만들어질까. ​ 반도체는 전기가 통하는 물질인 도체와 전기가 통하지 않는 물질인 부도체의 중간 성질을 가지고 있는 물질이다. 일반적으로는 전기가 통하지 않지만, 불순물을 첨가하거나 빛이나 열 등 외부 자극이 있을 경우 성질이 바뀌어 전기가 흐르는 특성을 가지고 있다. ​ 반도체 제조 공정은 크게 웨이퍼 위에 회로를 만드는 전공정과 기판 위에 만들어진 회로들을 하나씩 잘라 패키징해 최종 제품으로 만드는 후공정으로.. 2022. 2. 9.
반도체 종류 (메모리반도체 , 시스템반도체) 반도체 공부하기 1 - 반도체 종류 (메모리반도체 , 시스템반도체) ​ 반도체는 크게 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분합니다. 메모리 반도체는 정보를 기억, 저장하는 역할을 하는 반도체이고, 시스템반도체(=비메모리 반도체)는 데이터의 연산, 처리(제어, 변환, 가공 등)등 논리적인 정보 처리에 사용되는 반도체입니다. 시스템 반도체는 컴퓨터의 CPU와 모바일 기기의 AP, 이미지센서 등이 있습니다. 메모리 반도체 ※ 메모리 반도체의 종류 메모리 반도체는 정보를 기록하고, 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM, 휘발성)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM, 비휘발성)이 있습니다. 램(RAM) 램(휘발성)은 컴퓨터나 스마트폰과 같은 전자기기에서 중앙처리장치의 연산을 도.. 2022. 2. 8.
차세대 전력반도체 차세대 전력반도체 'GaN' 미래 전망 전력반도체란 정보나 신호를 처리하고 저장하는 시스템 반도체나 메모리와 달리 전자기기에 들어오는 전력을 변환, 저장, 분배 및 제어하는 핵심부품이다. 주로, 컴퓨터, 가전, 자동차, 태양광, 스마트그리드 등의 인버터나 컨버터 등에 사용된다. 특히 GaN 전력반도체는 차세대 고속/저손실 고효율 전력반도체 소자로서 주목을 받고 있다. 기존 Si 전력반도체 대비 고성능 GaN 제품의 저가격화뿐만 아니라 선진기업과의 경쟁력 확보를 위하여 6인치 기반 Au-free CMOS 호환 공정 개발이 필요하다. 이를 통한 GaN 전력반도체 기술의 국산화와 신시장 선점을 위한 조기 상용화의 중요성을 알아본다. 사진 삭제 사진 설명을 입력하세요. 차세대 화합물반도체 소재 GaN의 미래 발.. 2022. 2. 7.
코 앞으로 다가온 DDR5 시대, 변화와 성능 향상은? 코 앞으로 다가온 DDR5 시대, 변화와 성능 향상은? PC 시장이 변화를 앞두고 있습니다. 바로 인텔과 AMD가 선보일 차세대 프로세서에 DDR5 메모리가 채용될 예정이기 때문이죠. 2014년 하반기에 DDR4 메모리가 PC 시장에 등장했으니 7년만에 세대 변화가 진행됩니다. 프로세서나 그래픽 프로세서 등이 1~2년 주기로 변화하는 것과 달리 메모리는 변화가 제한적이었습니다. 세대교체가 한 번 이뤄지면 차세대 제품이 등장할 때까지 조금씩 속도와 용량이 증가하는 정도였죠. ​ ▲ 곧 출시될 예정인 인텔의 차세대 코어 프로세서를 시작으로 DDR5 메모리를 쓰는 플랫폼이 점차 증가할 예정입니다. (이미지 – 인텔 유튜브) 당장 DDR5 메모리에 주목하는 분위기입니다. 아무래도 차세대 메모리와 호흡을 맞추는 .. 2022. 2. 7.
"EUV 노광기가 다 아니다"…없어서 못파는 EUV 장비 쟁탈전 "EUV 노광기가 다 아니다"…없어서 못파는 EUV 장비 쟁탈전 ​ 마스크 제조 '라이터'와 검사 장비 'APMI' 5나노 이하 초미세 칩 생산성·품질 좌우 오스트리아 IMS·일본 레이저텍 독점 연간 10대 미만 생산…물량 확보 치열 ASML이 독점 공급하는 극자외선(EUV) 노광기 외에 초미세 반도체 공정에 필요한 장비를 선점하기 위한 삼성전자와 TSMC 간 경쟁이 치열해지고 있다. 마스크 제조를 위한 라이터(writer)와 검사 장비 'APMI'가 대표적이다. 이들 장비는 5나노(㎚) 이하 칩 공정 물량이 늘어났을 때 생산성과 품질을 결정지을 핵심 장비들이다. 또 모두 독점 공급 체제다. ​ 업계에 따르면 EUV 초미세 공정에 필요한 첨단 장비들을 입도선매하기 위해 삼성전자, TSMC 등 반도체 제조.. 2022. 2. 7.
AI 반도체 연산·저장 한번에… 뇌 닮은 ‘뉴로모픽 반도체’ 시대 온다 ​ 메모리 반도체·프로세서 통합 소자 집적도 높아 저전력·고성능 구현 자율주행 넘어 AI 로봇 개발 등에 활용 IBM·인텔·삼성·SK하이닉스 개발 속도 인텔이 지난 2017년 선보인 포호이키 스프링스. 뉴로모픽 반도체인 로이히 칩 768개를 합쳐 포유류 수준의 두뇌를 구현했다. /인텔 제공 ​ 반도체 업체들이 메모리 반도체와 프로세서를 하나로 통합해 사람의 뇌처럼 연산하는 뉴로모픽(Neuromorphic·뇌신경모방) 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 저전력으로 고성능을 낼 수 있는 뉴로모픽 반도체가 급격하게 늘어나는 데이터를 처리할 수 있는 대안으로 떠오르고 있기 때문이다. 뉴로모픽 반도체는 자율주행, 사물인터넷(IoT)을 넘어 인공지능(AI) .. 2022. 2. 7.
728x90

티스토리툴바