반도체 호황 및 후공정 수요 증가에 수혜
국내 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체들의 매출이 지난해 큰 폭으로 성장했다. 반도체 후공정에 대한 수요가 증가하는 가운데, 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 고객사로부터 외주 물량을 적극 확보한 데 따른 효과로 풀이된다.
11일 업계에 따르면 국내 주요 OSAT들의 지난해 연간 매출은 전년 대비 두 자릿수 대의 높은 성장률을 기록했다.
OSAT는 가공이 끝난 웨이퍼의 패키징 및 테스트를 전문으로 처리하는 후공정 사업이다. 반도체 선폭을 미세화하는 전공정 기술이 점차 한계에 다다르면서, 이를 보완할 수 있는 OSAT 산업에 대한 수요도 증가하고 있다. 첨단 ICT 산업의 부흥으로 반도체 전체 시장의 성장세가 지속되고 있다는 점 또한 OSAT 업계에 긍정적이다. 시장조사업체 PRM애널리시스에 따르면 OSAT 시장은 2021년에서 2025년까지 연평균 13.5% 성장할 것으로 전망된다.
SFA반도체는 지난해 6411억원의 매출, 665억원의 영업이익을 올렸다. 각각 전년 대비 11.9%, 93.9% 증가한 수치다. 모바일향 메모리 및 필리핀법인의 서버, PC향 메모리 제품이 호조세를 보인 덕분으로, 회사의 최대 고객사인 삼성전자가 지난해 메모리반도체 사업을 적극 확대한 데 따른 수혜를 입은 것으로 풀이된다. 특히 고수익 제품 확대와 생산성 향상, 가동률 상승으로 수익성이 크게 개선됐다.
하나마이크론의 지난해 매출은 6695억원으로 전년 대비 24.1% 증가했다. 영업이익은 963억원으로 전년 대비 88.9% 증가했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 고객사로부터 모바일, 서버향 메모리 분야 수요가 증가하면서 실적을 끌어올렸다.
네패스의 지난해 매출은 4184억원으로 전년 대비 21.8% 증가했다. 지난해 상반기까지 큰 폭으로 하락했던 PMIC향 패키징 및 테스트 가동률이 하반기부터 점진적으로 회복된 것이 주요했다. 다만 영업이익은 2020년 -36억원에서 지난해 -164억원으로 적자 폭이 확대됐다. 네패스가 그룹 차원에서 적극적으로 투자하고 있는 신규 공정 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지)의 매출 발생 시점이 예상보다 늦춰지면서, 영업이익을 적자로 전환하지 못한 것으로 분석된다.
엘비세미콘은 지난해 매출 4962억원, 영업이익 441억원을 기록했다. 전년 대비 각각 12.1%, 3% 증가한 수치다. 테스나 또한 지난해 호실적을 보였다. 지난해 매출 2043억원, 영업이익 525억원으로 각각 전년 대비 54.2%, 71.6% 증가한 것으로 나타났다.
(출처:http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=16316)
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