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반도체166

DDR5수혜주 DDR5에는 전력관리반도체(PMIC), 온도 센서, 레지스터클럭드라이버(RCD) 등 시스템 반도체가 대거 탑재됩니다.부품량이 늘고 공급단가도 오른다는 의미인데, DDR5가 향후 4년간 부품업체의 성장 동력이 될 전망입니다. 사진 삭제 사진 설명을 입력하세요. DDR5 구조도 / 사진=신한금융투자 삼성전자 14나노 EUV DDR5 D램 [사진=삼성전자 제공] DDR5 수혜주로 티엘비, 심텍, 아비코전자, 티엘비는 메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB) 제조업체입니다. 현재 PC용 DDR5 기판을 공급하는 가운데 오는 3분기부터 서버용 양산을 시작하면서 실적이 개선될 것으로 전망됩니다. 주요 반도체 기판업체 가운데 매출에서 D램이 차지하는 비중이 가장 높은 티엘비(55%)의 수혜가 클 것으로 전망되며,서버용 D램.. 2022. 5. 12.
실리콘웨이퍼관련주 ▲ 반도체 어플리케이션 용 실리콘 면적 출하량 2022년 반도체 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 분기 기준으로 역대 최대치를 기록했습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2022년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전 분기 대비 1% 상승한 36억 7900만 제곱 인치로 역대 최고치를 기록했다고 밝혔습니다. 반도체 어플리케이션 용 실리콘 웨이퍼 출하량은 2021년 △1분기 33억 3,700만 제곱인치 △2분기 35억 3,400만 제곱인치 △3분기 36억 4,600만 제곱인치 △4분기 36억 4,500만 제곱인치를 달성했습니다. 올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 지난해 1분기 33억 3,700만 제곱 인치 대비 10% 상승한 수치입니다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재이기 때문에 컴.. 2022. 5. 7.
대덕전자 대덕전자, 앰코와 서버-데이터 센터용 FC-BGA 개발 대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 미래 성장 동력으로 육성하고 있다. 대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와 협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다. 대덕전자가 개발하는 FC-BGA는 여러 입출력(I/O) 단자가 집약돼 2.5D에 적용되는 기판이다. 2.5D는 기판 위로 여러 개별 반도체 칩을 평면 배치해 전송 속도를 높이고 면적을 줄이는 기술이다. 대덕전자는 20층 이상, 넓이 100㎜×100㎜ 이상의 대.. 2022. 5. 3.
반도체 파츠 업체 [반도체 파츠 업체들 최근 증설 공시 정리] -04.25 티씨케이 343억원 증설 https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20220425900535 -04.19 원익QnC 595억원 증설 https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20220419900463 -04.14 아이원스 203억원 증설 https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20220414900680 -04.08 하나머티리얼즈 1000억원 증설 https://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20220408900190 -11.05 월덱스 333억원 증설 https://dart.fss.or.kr/d.. 2022. 5. 3.
소부장업체 어려워진 반도체 공정에 웃는 소부장 업체들 매력 높아진 ISC, 티에스이 주목해야 할것입니다. 반도체의 공정 미세화가 갈수록 어려워지면서 원익QnC, 하나머티리얼즈, 티에스이, ISC 등 반도체 ‘소부장’(소재·부품·장비) 업체에 주목해야 할것입니다. 왜냐하면, 반도체 공정 난이도가 오를수록 관련 수요가 늘어 향후에도 주가 상승 여력이 높기 때문입니다. 21일 반도체 소켓 제작업체 ISC는 3.62% 오른 3만5750원에 거래를 마쳤으며, 이 업체는 이달 들어 주가가 19.86% 올랐습니다. 반도체 제조에 필요한 쿼즈(석영)를 제조하는 원익QnC는 같은 기간 주가가 14.78% 올랐으며,소켓업체인 티에스이는 17.75%, 반도체 식각 공정 소재인 일렉트로드를 생산하는 하나머티리얼즈는 14.66% 각각 상.. 2022. 4. 22.
일본수출규제관련주 지난 20일 반도체 업계에 따르면 포토레지스트는 반도체 제조의 첫 단계인 노광(감광,Photo) 공정에 필요한 소재인데, 웨이퍼(반도체 원판) 위에 액체 상태의 포토레지스트를 뿌리고, 그 위에 회로를 새긴 포토마스크를 얹어 빛을 쐬면 화학적 변화가 나타나며 웨이퍼 위에 회로가 그려지는 방식입니다. 빛을 쐬면 물리·화학적 변화가 일어나는 감광 현상을 이용한 것이다. 사진 인화 과정과 유사하며, 디스플레이 생산 공정에도 사용됩니다. 포토레지스트 가운데 구식 공정에 사용되는 불화크립톤(KrF·248㎚용), 아이-라인(i-Line·365㎚용) 등의 수급 상황이 좋지 않다는 것입니다.재고 상황이 일본 수출 규제 이후 매뉴얼화한 3개월 분량에 미치지 못하는 것으로 파악되고 있으며, 일부 업체는 재고 수준이 2개월 .. 2022. 4. 20.
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