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에이디테크놀로지 에이디테크놀로지, 5나노 설계 플랫폼 개발.."삼성 파운드리 생태계 확장" ​ 에이디테크놀로지가 삼성전자 파운드리 5나노미터 공정 기술이 적용된 반도체 설계 플랫폼을 개발했다. 삼성전자 파운드리 디자인하우스 협력사 '디자인솔루션파트너(DSP)' 중 하나인 에이디테크놀로지가 5나노 설계 플랫폼을 선보인 건 처음이다. 국내외 중소·중견 반도체 팹리스가 손쉽게 삼성전자 파운드리에 접근, 5나노 공정 기반 반도체 설계 생태계가 확대될 것으로 전망된다. 에이디테크놀로지 5나노 설계 플랫폼 ADP 500 블록 다이어그램 에이디테크놀로지는 5나노 공정 기술을 기반에 둔 반도체 설계 플랫폼 'ADP500'을 25일 공개했다. ARM 코어텍스-A53을 기반으로 반도체 팹리스가 최첨단 차량용 반도체, 인공지능(AI), 에.. 2022. 5. 25.
반도체 오더컷? 반도체 오더컷? [삼성증권 반도체/황민성] ■ 오늘 반도체 업종 주가들이 약세입니다. 발단은 루머인데요, 미국 하이퍼스케일 업체의 서버 디램 오더컷(주문 축소)과 중국 서버 주문에 대한 오더컷이 발생하였다는 것입니다. 때문에 향후 수요와 가격 약세를 우려하는 투자가들이 매도에 나선 것으로 보입니다. ■ 하지만 정작 미국 업체의 오더컷은 사실이 아니고, 중국향 수요는 이미 일부 업체를 제외하면 거의 없는 것과 마찬가지로 약세를 지속하고 있었기에 루머의 근거는 부족합니다. ■ 하락하는 주식시장과 치솟는 인플레이션을 감안하면 언제라도 기업들이 투자를 줄이고 오더컷이 나와도 이상하지 않다고 보실 수 있겠지만, 사실 이같은 우려는 작년 7월부터 지속되고 있고 계속 틀리고 있습니다. ■ 오히려 최근 마이크론은 3개.. 2022. 5. 24.
삼성전자미국파운드리투자관련주 솔브레인·동진쎄미켐, 삼성 파운드리 테일러 군단 합류…美소재 공장 첫 건설 솔브레인과 동진쎄미켐이 미국에 반도체 소재 공장을 건설할 예{정입니다.. 삼성전자가 20조원을 투자해서 미국 테일러시에 세우는 새 반도체 파운드리 공장에 대한 협력 차원입니다.삼성전자 파운드리에 공급망 협력을 계기로 국내 기업의 미국 시장 진출도 급물살을 타고 있습니다. 22일 업계에 따르면 솔브레인과 동진쎄미켐은 삼성전자와 협력, 미국에 반도체 소재 공장 구축을 결정했으며, 올 하반기 건설, 2024년 가동이 예상됩니다. 테일러에는 삼성전자의 신규 반도체 위탁생산(파운드리) 공장이 들어설예정인데, 삼성전자는 20조원을 투자해서 테일러에 파운드리 2공장을 건설합니다. 1개 라인을 건설할 수 있는 투자 규모인데,향후 수요에 따라 추.. 2022. 5. 22.
반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화 AI 시대, 반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화한다 반도체 기술경쟁, 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대 AI로 인한 데이터 처리 증가로 첨단 패키징 수요 상승 패키징 기술 발전할수록 칩 사이즈 축소되고 시스템 효율성 높아져 삼성전자·TSMC, 첨단 패키징 기술력 확보에 경쟁적 반도체 기술경쟁이 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대됐다. 인공지능(AI) 시대 진입으로 폭증하는 데이터를 소화할 수 있는 반도체 성능이 요구되면서 반도체 업체들은 '3D 적층기술', '이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술' 등 패키징 기술개발에 속도를 높이고 있다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 반도체 전체 공정 .. 2022. 5. 21.
반도체보다유망반도체패키징 전 세계적인 반도체 수급난이 장기화하고 있는 가운데, 반도체보다 더 시장 경쟁이 뜨거운 곳이 있습니다.바로 반도체 패키지 기판 시장이 바로 그것입니다. 출처:삼성전기 패키지 기판은 반도체를 구성하는 뼈대 역할을 하는데, 점점 더 첨단화되고, 공정 난도가 높아지면서 기판의 역할은 더 중요해지고 있습니다. 반면 제조 기술을 갖춘 기업은 한정적이어서 수급난이 2년 넘게 장기화하고 있습니다.삼성과 LG 등 반도체 관련 기업이 최근 뛰어드는 이유이기도 합니다. 업계에 따르면 삼성전기는 지난해와 올해 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 생산시설에 총 1조6000억원 투자를 결정했는데, 베트남 생산법인과 부산사업장에 각 1조3000억원과 3000억원을 투입하기로 결정했습니다. LG이노텍도 지난 2월 FC-BG.. 2022. 5. 17.
반도체 장비 생산 차질 반도체 장비 생산 차질…부품 납기 2배 지연 설비 투자 폭증…부품 병목현상 MCU·PLC '최대 1년' 걸리기도 원자재값 상승 겹치며 생산 차질 반도체 공급 부족 '장기화' 우려 반도체 장비 제조에 필요한 첨단 부품의 납품기간(리드타임)이 평시 대비 2배 이상 지연되는 것으로 파악됐다. 반도체 장비 수요가 급증하면서 부품 공급 병목이 발생했기 때문이다. 원자재 가격 상승과 장비용 반도체 수급난까지 겹쳐 장비 공급에 악순환이 이어지고 있다. 반도체 핵심 부품 납품기간이 평시 2~3개월에서 최근 6개월을 넘기는 것으로 나타났다. 주로 미국, 일본, 독일 등에서 생산되는 첨단 부품 납기가 대폭 길어졌다. 첨단 센서와 정밀 온도측정장치, 장비를 제어하는 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 전력선통신(PLC) 장치 등.. 2022. 5. 16.
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