728x90 반도체166 PCB업계올해사상최대실적기록할전망 반도체 패키지 기판(PCB) 업계가 올해 사상 최대 실적을 경신할 전망이다. 일부 기업은 두 자릿수 최고 영업이익률을 기록할 것으로 보인다. 지난해에 이어 2년 연속 호황을 예고했다. 고부가 기판 위주로 투자를 확대한 국내 PCB 업계는 올해 사상 최대 실적을 낼 것으로 기대된다. 세계적으로 반도체 패키지 기판 수요가 폭증하면서 수혜를 입었다. 대덕전자는 1분기 매출 3054억원, 영업이익 448억원을 기록하며 시장 전망치를 크게 웃돌았다. 1분기 영업이익은 전년 동기보다 567% 급증했다. 2분기도 작년 대비 성장할 것으로 업계는 관측하고 있다. 대덕전자는 신성장 사업으로 육성하는 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 사업이 본격 수익을 내면서 호실적을 기록했다. 대덕전자는 고부가 기판.. 2022. 6. 15. 삼성·인텔 오월동주재시동 경쟁에서 다시 협력으로…삼성·인텔 '오월동주' 재시동 인텔, 파운드리 재진출 선언했지만… 삼성 기술력 고려하면 협력 불가피 메모리·PC 등 부품·세트 시너지도 “인텔과 삼성전자의 오월동주(吳越同舟)가 다시 시작됐다.” 반도체 업계 한 인사는 이재용 삼성전자 부회장과 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)의 30일 회동을 이렇게 해석했다. 삼성전자와 인텔은 반도체 업계에서는 반도체 설계부터 생산까지 도맡아 하는 종합반도체업체(IDM)로 분류한다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 ‘글로벌 반도체 왕좌’에 다시 오르기도 했다. 물론 삼성전자와 인텔의 경쟁 포인트는 다르다. 삼성전자는 D램 등 메모리반도체 1위인 반면 인텔은 시스템반도체 1위 업체다. 인텔이 고성능 중앙처리장치(CPU)를 만들면 그에 걸맞은 D램이.. 2022. 5. 31. 삼성전자와인텔의만남 이재용 삼성전자 부회장이 30일 인텔 팻 겔싱어 CEO(최고경영자)를 만나 반도체 협력 방안을 논의 중인 것으로 확인되고있습니다. 두 사람은 이날 서울 삼성 서초사옥에서 만나 회동 중인것으로 알려지고 있습니다. 겔싱어 CEO는 세계경제포럼 연례총회에 참석차 스위스 다보스를 방문했다 방한한 것으로 알려졌습니다. 삼성전자파운드리관련주 동진쎄미켐 네패스 원익QNC 한미반도체 원익IPS 어보브반도체 테스 에스앤에스텍 코미코 엘오티베큠 에프에스티 2022. 5. 30. 평택반도체수혜주 [단독]'P5 증설' 준비 돌입...삼성전자, 반도체 초격차 드라이브 삼성전자 (67,200원 ▲700 +1.05%)가 경기도 평택캠퍼스 반도체 제5공장(P5) 건설 준비 작업에 돌입했다. 제4공장(P4) 공사가 아직 본격적으로 시작되지 않은 가운데 P5라인 증설 채비에 나선 것으로 발빠른 행보라는 평가가 업계에서 나온다. 29일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 최근 한국전력공사(한전)와 P5라인 전기공급 관련 논의를 시작했다. 예상 전기사용량을 한전에 전달하고 공급 방안 마련에 나선 것이다. 삼성은 한국가스공사와 한국수자원공사 등 다른 유관기관과의 증설 관련 논의도 추진 중인 것으로 전해졌다. 업계에서는 삼성이 현 시점에 P5 증설 준비에 나선 것이 예상보다 빠른 진행이라는 분석이 나온다. P.. 2022. 5. 30. 에프에스티 에프에스티, 미국에 현지법인 설립…삼성 테일러 투자에 '선제 대응' 연초 델라웨어 주에 칠러 장비 A/S 위한 법인 설립 현지 사업기반 확보 후 미국 시장 직접 진출도 검토 삼성전자 테일러시 투자 위한 선제적 대응 측면도 반도체 설비 및 소재 전문업체 에프에스티(FST)가 올해 미국 시장 진출을 본격화한다. 연초에 미국 델라웨어주에 신규 법인을 설립했다. 향후 삼성전자의 파운드리 팹이 들어서는 테일러 시에도 사업 거점을 마련할 계획인 것으로 알려졌다. 25일 업계에 따르면 에프에스티는 미국 법인 설립을 통해 현지의 사업 영역을 확대하는 방안을 추진하고 있다. 에프에스티는 반도체·디스플레이 공정에서 챔버 내 온도를 안정적으로 제어하는 칠러와 반도체·디스플레이용 마스크로부터 이물질을 보호하는 펠리클을 전문으.. 2022. 5. 26. AI반도체미세공정기술에달렸다 AI 칩은 미세공정 기술에 달렸다 극자외선(EUV) 파장의 빛을 사용하는 포토공정 적용 EUV 기반 7나노 이하 미세공정에서 성능과 수율 향상 4D 구조의 GAA 기반 차세대 3나노 반도체 기술 적용 3나노 이하의 초미세 공정에서 성능과 전력효율 개선 윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 20일 경기 평택 삼성전자 반도체 공장에서 웨이퍼에 서명을 남겼습니다. 이 웨이퍼는 삼성전자가 세계 최초로 양산 예정인 3나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정 웨이퍼입니다.(사진=셔터스톡) 20일 한국을 찾아온 조 바이든 미국 대통령이 윤석열 대통령과 함께 곧바로 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문했는데요. 이례적으로 방명록 대신 반도체 웨이퍼에 서명하는 일이 있었습니다. 한미 양국이 경제안보의 핵심인 반도체 분야의 동맹.. 2022. 5. 25. 이전 1 ··· 14 15 16 17 18 19 20 ··· 28 다음 728x90