728x90 반도체166 ARM관련주 ARM관련주 나스닥 가는 Arm 관심 폭발…10배 초과 청약 https://n.news.naver.com/mnews/article/215/0001124600?sid=101 나스닥 가는 Arm 관심 폭발…10배 초과 청약 미국 나스닥 상장을 앞둔 영국 반도체 설계회사 Arm의 공모주 청약에 뜨거운 관심이 쏠리고 있다. 11일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 Arm이 이미 예정 물량의 10배를 초과한 청약 주문을 받으 n.news.naver.com 일본 소프트방크 손정의 회장이 최대주주로 있는 시스템반도체 글로벌 반도체 설계회사인 ARM상장이 임박한 가운데 주식 청약 수량이 오버부킹이 되었습니다. 일단 국내에서는 삼성전자가 1조 원 정도 투자한 것으로 알려지고 있습니다. 실제 상장시에 주가 상승이 기대됩니다.. 2023. 9. 12. 반도체코멘트 반도체코멘트 ARM은 2016년 소프트뱅크에서 240억 달러에 인수하였습니다. - ARM은 주당 47~51달러를 IPO 밴드가로 제시했으며, 밴드 상단시 공모자금 49억 달러에 회사 가치는 520억 달러임. (시장 예상보다는 감소하였음) - ARM은 이번 달 13일 공모가를 결정하여, 14일에 나스닥 상장이 예정되어 있습니다. - 공모는 기관투자자들에게만 할당되는데, 대부분의 주식이 소프트뱅크가 소유하고 있기 때문에 지수 편입을 하기 위한 기관 + 개미들이 달려들 가능성 높아 보입니다. - 비싸다는 의견과 중국 ARM 법인 논란도 있지만, 어찌 되었건 올해 최대 규모의 IPO인 것은 틀림없는 사실입니다. - 소프트뱅크에서 흥행을 위해 일부 물량을 TSMC, 삼성, 엔비디아, 애플 등에 매각을 탭핑중에 있.. 2023. 9. 8. 반도체패키징관련주 반도체패키징관련주 그림출처 : AMD 삼성전자, TSMC, 인텔, AMD 등 글로벌 반도체 기업들은 차세대 반도체의 핵심으로 패킹징에 막대한 투자를 확대하고 있습니다. 이번 삼성과 인텔의 협업은 관련 후방산업 업체들에게도 큰 매출 신장을 기록할 수 있을 것으로 전망됩니다. 무어의 법칙 잇는 '반도체 패키징' 어디까지 발전할까 삼성전자·SK하이닉스, 패키징 기술 개발 총력 반도체 산업에 중요한 법칙이 있습니다. 바로 '무어의 법칙'인데요. 무어의 법칙은 반도체 발전 속도에 대한 이론입니다. 인텔 창립자인 '고든 무어'는 일찍이 "반도체 집적도가 24개월마다 두 배로 늘어난다"라고 예측했는데요. 기술 발전에 따라 칩 위에 올라가는 반도체 기본 소자인 트랜지스터의 수가 점차 많아진다는 것이죠. 반도체 산업.. 2023. 9. 5. HPSP “10점 만점에 11점(?)“ 9/4 (월) ”HPSP(403870)“ ● 세계유일 독보적 고압수소 어닐링 장비 ● 11월 동탄(삼성전자 뒤)으로 이전 계획 ● 삼성, TSMC가 주 고객사(메모리 쪽도 확장) ● 한미반도체가 HPSP 지분 18%를 보유 ● 영업이익률 55% /순이익률 42% 삼성증권 레포 타이틀 ‘10점 만점에 10점’....‘한국의 ASML’(대신증권) 그 밖에 다양한 수식어를 보유... 전 세계 유일무이, 전무후무한 고압수소 어닐링 장비업체... 자기 것이 있느냐 없느냐는 IT장비의 미래를 좌우. 극단적인 월드와이드 독보적 기업, 노광장비 ASML, 증착장비 AMAT(어플라이드 머티리얼), 디스플레이 증착장비는 캐논 도키 등... 투식투자자 대다수가 다 아는 좋은 회사들 주가도 좋아.. 2023. 9. 4. 반도체 반도체 [한투증권 채민숙] 반도체주 주가 상승 코멘트 ▶️ 금일 삼성전자 4%, 유진테크 9% , HPSP 5%, 피에스케이 7% 등 반도체주 주가 큰 폭 상승 ▶️ 삼성전자 HBM3 엔비디아 4Q23 양산 공급 기대감으로 삼성전자 및 삼성전자 밸류체인을 중심으로 반도체 투심이 개선된 것으로 추정 ▶️ 삼성전자는 HBM3 및 HBM과 2.5D 패키징을 함께 공급하는 턴키 솔루션 논의도 긍정적으로 지속하고 있음 ▶️ 턴키 솔루션 공급 시 향후 파운드리 수주로 이어질 가능성 높으며, 삼성전자는 메모리와 파운드리, Advanced Packaging까지 통합 솔루션을 제공할 수 있는 글로벌 유일한 기업이 될 것임 ▶️ 5월 말 엔비디아 호실적 발표 후 HBM의 WLP(Wafer Level Package) 관련주.. 2023. 9. 1. 삼성전자 (시티증권) 삼성전자 리포트 삼성이 23년 4 부기부터 엔비디아에 HBM3 공급할 것으로 기대. 24년에는 HBM3의 메인 공급처 중 하나가 될 것. 2분기에 샘플 보냈고, 현재 퀄 진행 중. 퀄은 3분기 말에 완료될 가능성 높음. HBM3를 엔비디아, AMD에 공급을 고려하여 내년 영업이익 7% 상향 내년 엔비디아 내 점유율 30%까지 기대하며, 다음 세대인 HBM3 P 공급도 기대해 볼 수 있음 삼성은 GAA 파운드리, HBM, 어드밴스드 패키징을 함께 제공할 수 있는게 경쟁사 대비 장점 목표 주가를 12만원으로 올림 23년/24년/25년 영업이익을 각각 +1%/+7%/+10% 상향한다! 2023. 9. 1. 이전 1 ··· 5 6 7 8 9 10 11 ··· 28 다음 728x90