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반도체166

제우스 제우스 *미세공정+로봇+TSV(?) ㅁ기업개요 반도체 공정용 세정 장비와 디스플레이 열, 검사장비, 플러그밸브, 산업용 로봇을 판매하는 기업. -2023년 1분기 매출 기준 반도체 세정장비 70%, 2019년 신사업으로 추진하고 있는 로봇 사업부 매출 16% ㅁ반도체 세정 장비 2009년 일본 JET인수 후, 일본 기업이 과점하던 배치 타입 시장에서 국산화 장비로 경쟁력을 갖춤+매엽식 배치식Batch - 웨이퍼를 다량 한꺼번에 세정하는 장비. 매엽식Single - 웨이퍼를 낱장으로 세정하는 장비. ㅁ주요매출시장 중국 상대적으로 미세화 공정이 덜 진행된 지역으로 매출 비중 가장 높음. 배치쪽 세정장비 수요 높음. -2022년 연결 매출 5,090억원 중 3,713억원이 일본 및 중국 지역 발생. 국내 배치.. 2023. 7. 13.
반도체핵심리서치 반도체핵심리서치 * 7/7 모건 스탠리에서 반도체 리포트가 발간되었습니다 (Memory – What is the Right Multiple for AI?) 핵심적인 내용 5가지만 정리하면 다음과 같습니다. 1) HBM 시장은 USD 2bn -> 19bn 수준으로 향후 4년간 10배 성장할 것. 이는 AI 시장 전체 성장 속도를 훨씬 초과하는 성장세 DRAM is well positioned to thrive in our forecast HBM market scenario, with TAM up nearly 10x over the next 4 years, from US $2bn to US$19bn, significantly outgrowing the overall AI market. 2) HBM은 2027.. 2023. 7. 11.
반도체 하이 박상욱 [반도체 소재/부품/장비] 삼(성)파(운드리) 戰 (Feat. 삼성, TSMC, Intel) 파운드리 전망: 무게의 추는 삼성으로 기울고 있다 1. 잡혀가고 있는 삼성전자 파운드리 수율 2. 모든 파운드리 업체들의 목표는 GAAFET 으로의 전환 3. 경쟁사 고객사의 이원화 니즈 증가 파운드리 삼파전: 삼성전자, TSMC, Intel 솔브레인 Buy 320,000 원 동진쎄미켐 NR 티이엠씨 Buy 65,000 원 두산테스나 NR 가온칩스 NR 파운드리가 살아난다…삼성 5·7나노 가동률 90% 육박 https://n.news.naver.com/mnews/ranking/article/030/0003116078?ntype=RANKING&sid=001 파운드리가 살아난다…삼성 5·7나노 가동률 9.. 2023. 7. 11.
인공지능반도체 인공지능반도체 HBM 기술 트렌드 따라잡기 20230705 HBM 관련주 너무 어려워서 제가 공부해봤습니다(feat. 삼성증권 이종욱 위원님) 결론 1) SK하이닉스향 HBM3가 내년부터 시판(오더 받는중) -> 삼성전자향 HBM3는 특허관련 양산 불가, 삼성전자향 수혜주는 그냥 기대감일뿐 실체 없음(PSK홀딩스, 오로스테크, 샘씨엔에스 등) -> 그렇다고 SK하이닉스향도 대부분 외산장비 씀. 국산화 수혜 퀄 정도 받은 상황 2) 종목단으로 이수페타시스, 프로텍, 한미반도체이 실질 수혜 -> 곁다리로 이것저것 된다고 혹하지말고 좋은 종목 찐수혜주로 극강 홀딩하기 ▶️HBM3관련 국내 수혜주 정리 1) 이수페타시스 MLB벤더가 글로벌리 3개인데 TTM, 이수페타시스, 골드서킷 (이외 경쟁사 다 중국) 수혜.. 2023. 7. 6.
삼성전자파운드리낙수효과 삼성전자파운드리낙수효과 * 삼성파운드리 AI GPU 낙수효과의 배경 - 여러 언론보도에서 엔비디아의 AI GPU를 대응하기 위한 TSMC의 CoWos capa 부족으로, 삼성 파운드리의 낙수효과를 예상하고 있음 - 삼성 파운드리는 TSMC 대비 20~30% 저렴하기 때문에 애플을 제외한 엔비디아/AMD/퀄컴은 삼성 파운드리를 벤더 다변화 측면에서 이용해왔음 - 다만, 핵심적인 전제조건은 2.5D 패키징 라인의 구축과 기술력 확보. 삼성이 추후에 AMD향 물량까지 노리고 있다면 어차피 TSV 및 첨단 패키징 라인 구축은 필수불가결한 부분일 것. 최근 퀄컴도 AI반도체를 발표. AI 반도체로의 방향성은 결국 칩의 크기가 커지고, 이종 칩셋들이 한꺼번에 패키징되는 구조로 갈 수밖에 없음 * 왜 낙수효과가 생길.. 2023. 7. 6.
반도체실적전망 반도체 * 메모리 업체들의 2Q23 실적 시즌 - 아시다시피 이번 메모리 3사의 실적 시즌은 업체별로 조금씩 차별화가 있을 예정입니다. - 재고 레벨은 업체들 모두 2분기를 피크로 내려오는 방향성을 유지할 것으로 보이는 상황입니다. - 반면 업체별 blended ASP의 흐름이 약간씩 다릅니다. 가장 앞서있는건 SK하이닉스 입니다. SK하이닉스는 2분기 blended ASP가 +가 날 가능성이 제시되고 있습니다. - 그 이유는 역시 DDR5와 HBM 때문입니다. HBM 출하가 3사 중에 가장 빠르고, 서버향 DDR5에서도 상당히 앞서있는 SK하이닉스는 blended mix 개선으로 인해 전체 ASP가 오히려 low-single digit 상승 가능성이 제시되고 있습니다. - 반면 삼성전자는 본격적인 HB.. 2023. 6. 30.
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