반도체
* 메모리 업체들의 2Q23 실적 시즌
- 아시다시피 이번 메모리 3사의 실적 시즌은 업체별로 조금씩 차별화가 있을 예정입니다.
- 재고 레벨은 업체들 모두 2분기를 피크로 내려오는 방향성을 유지할 것으로 보이는 상황입니다.
- 반면 업체별 blended ASP의 흐름이 약간씩 다릅니다. 가장 앞서있는건 SK하이닉스 입니다. SK하이닉스는 2분기 blended ASP가 +가 날 가능성이 제시되고 있습니다.
- 그 이유는 역시 DDR5와 HBM 때문입니다. HBM 출하가 3사 중에 가장 빠르고, 서버향 DDR5에서도 상당히 앞서있는 SK하이닉스는 blended mix 개선으로 인해 전체 ASP가 오히려 low-single digit 상승 가능성이 제시되고 있습니다.
- 반면 삼성전자는 본격적인 HBM 출하가 올해 하반기입니다. 그래서 급하게 TSV의 capa를 늘리고 있습니다. HBM과 TSV에 대한 집중도를 이제막 높여가고 있습니다.
- 마이크론은 DDR5와 HBM보다는 LPDDR5에서의 영향력이 좋습니다. 그래서 엔비디아의 슈퍼컴퓨터인 DGX GH200을 직접 IR자료에 언급할만큼 LPDDR 시장 확대를 고대하고 있습니다. (DGX GH200은 LPDDR이 많이 쓰입니다.)
- 그러나 HBM 시장 지배력이 낮기 때문에, 전체적인 HBM 본격 출하 시기는 2024년으로 제시됩니다.
- 즉, 업체별로 HBM 출하시기는 SK하이닉스는 이미 현재 진행 중, 삼성전자는 올해 하반기, 마이크론은 내년입니다. 재밌는 점은, 삼성과 하이닉스는 내년에 각각 HBM3P, HBM3E로 신제품을 다시 내놓습니다. 마이크론이 시장에 진입하자마자 삼성/하이닉스는 바로 신제품으로 넘어갑니다.
* 간략하게 보는 후공정 중소형주들
- 앞서 위에 올려드린 인텍플러스는 패키징 칩이 대형화되는 트렌드에 적합한 어드밴스드 패키징의 수혜입니다. 암코, TSMC 등의 압도적인 OSAT, 파운드리 고객사를 보유 중입니다.
- 오로스테크놀로지는 TSV 공정 오버레이 계측 장비의 수혜입니다. 앞서 IMEC 발표 내용과 HBM 관련 SK하이닉스의 유튜브 내용을 올려드렸는데, 결국 공통점은 TSV의 사용량이 갈수록 급증한다는 점입니다. 하이브리드 본딩을 하던, 어드밴스드 패키징을 하던 마찬가지 입니다. 특히 이번에 삼성의 TSV capa 확대에 있어 관심을 계속 두고 있습니다.
- 프로텍 또한 HBM과 어드밴스드 패키징 수혜입니다. 좀 더 어드밴스드 패키징에 가깝긴 한데, 이전 코멘트로도 올려드렸듯이 LAB 자체가 리플로우 방식으로 굽는것보다 더 미세화된 방식의 열처리 방식입니다. 그렇기 때문에 리플로우를 많이 쓰는 HBM보다 어드밴스드 패키징에 좀 더 적합합니다. 실제 고객사 또한 암코나 TSMC 등 OSAT이 많습니다.
- 피에스케이홀딩스는 디스컴, 리플로우 전부 수혜입니다. 원래부터 2개 장비를 10년 넘게 해온 업체이고, 삼성/하이닉스 모두 고객으로 갖고 있습니다. 특히 디스컴은 plasma treatment라고 불리는데, TSV를 하거나 마이크로 범프 및 솔더블 어태치 공정 등에서 발생하는 이물질을 제거합니다.
- 티엘비는 DDR5 관련 업체입니다. DDR5로는 심텍, 대덕전자, 해성디에스 등이 기판 모듈 쪽으로 분리됩니다. 이번 사이클에서 모두 수혜볼 가능성이 높습니다. 그 중 특히 티엘비는 SK하이닉스내 MS가 가장 높은 것으로 추정되는데, 특히 서버향 DDR5 비중이 높습니다.
- 특히 DDR5사이클은 DDR4사이클보다 더 강력할 것으로 예상되는데, 그 이유는 역시 AI 서버 때문입니다. AI 서버 사이클에서 HBM과 DDR5는 분리될 수 없이 함께 진행됩니다.
- DDR4 사이클에서 강력했던 대장주인 유니테스트와 마이크로컨텍솔은, 그 당시에 밸류에이션을 12M Fwd 기준 약 15x 수준까지 받았습니다. 이번 사이클에서 DDR5 업체들은 AI 사이클에 힘입어 그 이상까지도 가능할 것으로 보입니다. EPS와 멀티플 확장이 같이 이뤄지는 시기로 보입니다.
- 이전 weekly에서 말씀드린 이오테크닉스는 후공정 장비쪽에서 한미반도체 다음으로 주목해볼만한 업체입니다. 사실상 국내 레이져 기술 기반 기업에서는 가장 앞서있는데, 준비하고 있는 스텔스다이싱/UV드릴링/웨이퍼다이싱/레이져 그루빙이 대부분 후공정 어드밴스드패키징 쪽 장비들입니다. 기존에 하던 후공정 마킹 부분도 heterogeneous 칩렛 구조가 확대됨에 따라 수요가 증가하고 있습니다.
* 그 외에 공정 미세화와 EUV
- 이미 강력한 모습을 보여주고 있는 에스앤에스텍은 EUV 펠리클과 블랭크마스크 국산화의 가장 선두주자입니다. 특히 내년 삼성향 국산화와 T사 진입 기대감 등이 계속 반영되고 있습니다. 신공장 증축과 함께 고객사 확장, 기존 고객사내 침투율 확대 등의 흐름입니다.
- 코미코도 앞으로가 기대되는 종목입니다. 특히 이번에 미코세라믹이 연결로 편입되면서, 기존 세정/코팅 포트폴리오에서 세라믹 부품이 새로 추가되었습니다. 세라믹 부품은 마진이 높고, 주요 고객사가 ASM International로 ALD 분야에서 가장 앞서있는 업체입니다. 기존의 세정/코팅 또한 지속적인 공정 미세화로 그 수혜가 확대될 것으로 예상됩니다.
* 그 외에 좋은 업체들은 훨씬 더 많습니다. 위 내용은 아주 간단하게만 정리한 내용이니 참고만 부탁드립니다. 매수/매도 추천이 아니며 단순한 기업 소개입니다.
삼성, 천안에 '첨단 패키징' 라인 신설 추진…'HBM' 투자 본격화
https://v.daum.net/v/20230630111151024
삼성, 천안에 '첨단 패키징' 라인 신설 추진…'HBM' 투자 본격화
(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 시장 확대가 예상되는 차세대 메모리반도체인 HBM(고대역폭메모리)의 양산을 확대하기 위한 패키징 투자 논의에 나선 것으로 파악됐다. AI 등 고용량의
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투자관련 실질 최대 수혜주 기업은 한미반도체