반도체주섹터교체
* 반도체 중소형주 주도섹터들의 교체
- 과거 반도체 사이클 때는 미세화가 가장 중요했습니다. 미세화를 달성하기 위한 CVD, ALD, Etching 등의 전공정들이 중요했죠. 이를 위한 High-K 기술이나 Etching시에 수율 관리를 위해 필요한 여러 파츠들도 중요했습니다.
- 여전히 전공정의 중요도는 높습니다. 다만 이번 상승 사이클들의 주역은 후공정에 있습니다.
- 그 이유는 크게 2가지입니다. 1) AI 사이클이 촉발하는 GPU와 HBM, 2) 때마침 맞물리는 DDR5 사이클 때문입니다.
- 1번은 HBM이라는 제품 자체가 GPU와 함께 패키징 되어야 하는 특성 때문입니다. 패키징이 당연히 더 중요해지게 되는 것이고, 또한 HBM의 기술 발전에 있어서 동일 면적안에 더 많은 DRAM을 적층시키기 위한 TSV 공정, 그리고 이에 수반되는 디스컴, 리플로우 공정들이 다 따라 붙게 됩니다.
- 이는 여기서 그치지 않고, 향후 차세대 HBM이나 삼성전자의 차세대 3D xcube, 그리고 이미 엔비디아 H100, A100에 사용되는 CoWos에서 점점 더 중요해지게 됩니다.
=> 결국 어드밴스드 패키징이라는 후공정의 큰 Big Theme이 탄생하게 됩니다. 과거에도 이 Theme은 '모어댄무어'라는 이름으로 존재했었습니다. 그러나 AI와 GPU가 그 이름을 아예 현실화 시켜버렸습니다.
- 2번은 DDR5입니다. DDR5도 마찬가지입니다. 굳이 최선단 공정에서 제조될 필요가 없습니다. 물론 최선단 공정에서 제조하겠지만, DDR5에서 바뀌는 것은 PMIC의 탑재와 새로운 모듈로의 변화입니다.
=> 결국 DDR5에서도 바뀌는건 후공정입니다.
- 이 2가지가 맞물리면서, 과거와 현재의 주도 종목의 교체가 이뤄지고 있습니다. 옛날에는 거들떠보지도 않았던 디스컴, 리플로우 장비는 중요도가 더욱 높아지고 있고, 무시받았던 메모리 모듈 업체들이 신고가 입니다.
- 당장 MLB만 봐도 정답이 나옵니다. 과거에 사로잡혔던 시각으로는 MLB는 FC-BGA보다 어렵지도 않고, 오히려 PCB 업체들이 무시했던 분야입니다. 그러나, 오히려 AI 사이클은 GPU와 AI 가속기에 사용되는 MLB의 새로운 수요를 촉진시켰고, 이수페타는 실적과 수주로 이를 증명했습니다.
- 종목들을 나열해서 보아도 마찬가지입니다. 과거의 영광의 종목들인 전공정 장비, 부품, 소재 종목들이 전부 후공정 장비, 부품 업체들에게 주가 측면에서 밀리고 있습니다. 선입견을 지우고 산업 변화와 기술변화를 보아야할 때라고 생각합니다.
- 물론 업황의 턴어라운드도 함께 진행되고 있고, 전공정은 여전히 매우 매우 중요합니다. 하지만 시장은 항상 새로운걸 원하고, 이번 사이클의 핵심 스토리는 계속 후공정에서 나올 것으로 보입니다.
후공정관련주
한미반도체
심텍
대덕전자
리노공업
두산테스나
엘비세미콘
sfa반도체
하나마이크론
시그네틱스
네패스
윈팩
네패스아크