HBM수혜주

  [HBM 수혜주]

HBM(High Bandwidth Memory)은 DDR5대비 가격이 두배 정도 비싼 고부가가치 메모리.

SK하이닉스가 HBM을 최초로 개발하여 엔비디아에 공급 중. 

● 한미반도체 : TC본딩 장비 공급사로 HBM 최대 수혜주.  고성능 GPU에 동반되는 HBM(High Bandwidth Memory)을 붙여주는 본딩 장비를 공급.  HBM3은 TSV(Through Silicon Vias) 공정을 통해 12개의 DRAM 다이를 수직으로 연결. 

● 이오테크닉스 :  
레이저 그루빙(Grooving) - 웨이퍼 위에 바둑판무늬처럼 선을 그으며 좁은 논두렁을 만드는 장비, 잘라내야 하는 부분에 미리 홈을 내서 Crack을 방지

스텔스 다이싱(Stealth Dicing) - Stealth Dicing은 웨이퍼 중간 부분을 절단하고, 웨이퍼 뒷면에 미리 붙여놓은 테이프에 압력 을 가하여 웨이퍼를 절단하는 방법이다. Stealth Dicing의 장점은 Blade Dicing 대비 절단 품질 이 좋고(칩핑 및 크랙이 적음), 세척공정 등 절단 후 요구되는 추가 공정이 적으며, 속도, 접착 강도 측면에서 띄어나다. 현재는 메모리 위주로 적용되고 있으며, 메모리 반도체 품질 개선이 추가로 요구되는 상황에서는 Stealth Dicing 채용이 증가할 것으로 기대된다.(교보증권 보고서)

적층칩을 위한 UV Driller - PCB Driller는 Wafer나 PCB, OLED 필름에 구멍 뚫어 미세회로 형성하는 데에 사용되는 장비다. 크게 CO2 드릴러와 UV(Ultraviolet) 드릴러로 구분되며, 일반적으로 CO2는 Eximer 등 기체, UV드릴러는 DPSS 고체레이저 활용한다. 이 중 동사가 생산하는 UV 드릴러는 PCB에서 미세회로 형성을 위한 극소구경 수요에 대응 가능하다. CO2는 25 마이크로미터 직경의 Hole이 미세화의 한계인데, 고객사에서 다층 기판에 via hole 형성 목 적으로 점차 더 낮은 홀 사이즈까지 요구 중으로 23년부터 해당 장비 매출 발생이 예상 된다. (대신증권 보고서)

● 테스 : PE-CVD

● 제우스: TSV공정 분진세정

● 케이씨텍 : CMP(Chemical Mechanical Planarization)연마

● 인텍플러스: 3D 검사장비

● 케이엔더블유 : 식각용 가스. 자회사 플루오린코리아가 반도체 공정용 특수가스(F2 가스, SF6 가스) 생산.

● 덕산하이메탈 : 마이크로범프