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<받은글-참고만>HBM 관련 장비들
한미반도체 - 하이닉스향 HBM TC본더 3-4대 6-7월 수주
- 삼성본딩 장비 도레이 쓰고 있음
- 하이닉스는 원하든 원하지않든 한미반도체 써야함
- 하이브리드 본딩 장비도 닉스랑 개발 중
BESI는 TSMC전량 대응
- 삼성전자, 닉스 벤더등록은 다 했지만, 장비 못가져오고 있음
- ASMPT - 쓰루풋 문제가 있음
전자는 빨리 따라잡기 어려움
- HBM3 이상에서는 삼성이 너무 늦음 -> PIM 대응하다가 닉스가 선점해버림. 고객사들 반응 시큰둥
※ 찌라시는 참고만 하시면 됩니다. 이런 유머가 있다더라 정도만 생각하면 되지 이게 사실인 마냥 기억하실 필요는 없습니다.
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