반도체
[한투증권 채민숙] 반도체주 주가 상승 코멘트
▶️ 금일 삼성전자 4%, 유진테크 9% , HPSP 5%, 피에스케이 7% 등 반도체주 주가 큰 폭 상승
▶️ 삼성전자 HBM3 엔비디아 4Q23 양산 공급 기대감으로 삼성전자 및 삼성전자 밸류체인을 중심으로 반도체 투심이 개선된 것으로 추정
▶️ 삼성전자는 HBM3 및 HBM과 2.5D 패키징을 함께 공급하는 턴키 솔루션 논의도 긍정적으로 지속하고 있음
▶️ 턴키 솔루션 공급 시 향후 파운드리 수주로 이어질 가능성 높으며, 삼성전자는 메모리와 파운드리, Advanced Packaging까지 통합 솔루션을 제공할 수 있는 글로벌 유일한 기업이 될 것임
▶️ 5월 말 엔비디아 호실적 발표 후 HBM의 WLP(Wafer Level Package) 관련주들 주가가 과도하게 상승
▶️ HBM의 성장률이 높지만 AI는 HBM 뿐 아니라 DRAM 전반의 수요를 견인할 강력한 모멘텀
▶️ DRAM 리더쉽을 가진 삼성전자, SK하이닉스 및 DRAM 선단공정 장비주 비중 확대할 시기
▶️ DRAM ASP는 DDR5를 중심으로 일부 제품은 3분기부터 이미 가격이 상승 중. Blended ASP 기준 3분기부터 DRAM 가격 상승 가능성 높음
▶️ DDR4 재고가 여전히 높으나 DDR5 침투율은 4Q23 40%, 1Q24 50% 이상으로 지속 확대 예상
▶️ DDR5는 수요 대비 공급 부족. 또한 1a, 1b nm 선단공정으로의 변화와 DDR5 확대, HBM 확대로 공급 부족이 상당 기간 지속될 것으로 전망
▶️ 메모리 업황 회복에 파운드리, Advanced Packaging 모멘텀이 더해지는 삼성전자를 Top pick으로 유지. SK하이닉스 차선호주 유지
▶️ 전공정 장비 기업 유진테크, 주성엔지니어링, HPSP 매수 추천 및 비중확대 의견 유지