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반도체

삼성전자

by 아담스미스 2023. 9. 1.
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(시티증권) 삼성전자 리포트

삼성이 23년 4 부기부터 엔비디아에 HBM3 공급할 것으로 기대.
24년에는 HBM3의 메인 공급처 중 하나가 될 것. 

2분기에 샘플 보냈고, 현재 퀄 진행 중.
퀄은 3분기 말에 완료될 가능성 높음. 

HBM3를 엔비디아, AMD에 공급을 고려하여 내년 영업이익 7% 상향
내년 엔비디아 내 점유율 30%까지 기대하며, 다음 세대인 HBM3 P 공급도 기대해 볼 수 있음 

삼성은 GAA 파운드리, HBM, 어드밴스드 패키징을 함께 제공할 수 있는게 경쟁사 대비 장점

목표 주가를 12만원으로 올림 
23년/24년/25년 영업이익을 각각 +1%/+7%/+10% 상향한다!

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