반도체
D램 등 메모리반도체 시장(출하량 기준)에서 DDR4 비중이 감소하는 반면 DDR5 비중은 점차 늘어날 것으로 전망됩니다. 올해 1분기 DDR4는 전체 시장에서 22% 점유율을 기록했으나 올해 2분기(20%)와 3분기(17%), 4분기(12%)에 점차 감소할 것으로 전망됩니다. 오는 2024년 4분기에는 5%에 불과할 것으로 전망됩니다.
반면 DDR5는 올해 1분기 11%에서 2분기(12%)와 3분기(16%), 4분기(20%)에 점차 증가세를 보였으며, 내년 4분기에는 전체 시장에서 30%의 점유율을 보일 것으로 예상됩니다.
AI 내 탑재로 각광받는 고대역폭메모리(HBM) 등 그래픽 D램 역시 채용량이 점차 늘어날 것으로 보입니다. 올 4분기 점유율이 10%를 기록할 것으로 예상되며 이는 첫 두자릿수 점유율입니다.
삼성전자와 SK하이닉스도 지난 2분기 실적발표에서 고부가 D램 공급을 늘리겠다고 밝혔다. 구체적으로는 DDR5, LPDDR5X, HBM 등의 첨단 D램 제품을 늘리겠다는 계획이며, 삼성전자는 지난 5월 업계 최소 선폭인 12 나노(㎚)급 공정으로 16기가 비트 DDR5D램 양산을 시작한다고 밝혔다. 12 나노급 공정은 5세대 10 나노급(1b)을 의미한다. SK하이닉스도 올해 중 10 나노급 5세대 D램을 양산할 계획입니다.
HBM 분야에서는 SK하이닉스가 한발 앞선다는 평가도 받고 있습니다.. SK하이닉스는 HBM 4세대 제품인 HBM3를 2021년 세계 최초로 개발해 성공한 바 있습니다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전 세계 HBM 시장에서 SK하이닉스는 1위로 50% 상당 시장점유율을 차지하고 있습니다. 14일 SK하이닉스가 공시한 반기보고서에 따르면 자사 HBM 제품을 포함한 그래픽 D램 매출은 그동안 당사 D램 매출의 10% 미만 수준에 불과했지만 2분기에는 전체 D램 매출의 20%를 상회하는 수준으로 성장했으며, 회사는 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM을 내년 투자 우선순위에 두고 물량을 2배 늘릴 것 이라고 밝힌 바 있습니다.
삼성전자도 생성형 AI 수요가 급증하며 그래픽처리장치(GPU)와 함께 쓰이고 있는 HBM 사업에 힘을 줄 것으로 보입니다. 삼성전자는 하반기 중 5세대 HBM3P 출시를 앞두고 있으며, 내년 생산능력을 올해보다 2배 이상 확대하겠다는 입장을 밝힌 바 있습니다.
뉴욕증시에서도 모처럼 엔비디이가 급등하면서 필라델피아 반도체 지수도 3% 넘게 급등했습니다.
DDR5수요가 증가함에는 올하반기 클라우드 데이터 센터 교체 수요도 폭발적으로 증가할 것으로 전망되며 AI 반도체의 경우 올하반기 AI가 탑재된 로봇이 대거 출시될 전망입니다.
또한 자율주행차 출시가 올연말 본격화되면서 AI 반도체 가격은 공급 부족현상이 지속될 전망입니다.
반도체 수요와 교체기에 맞물려서 반도체 세트 업체들 실적도 하반기로 갈수록 매출과 영업이익도 급격히 안정화될 것으로 전망됩니다.
또한 반도체 생산량 감축으로 인해 가격도 하향 안정세에서 반등을 꾀할것으로 전망됩니다. 하반기 새로운 시장의 핵심 주도주는 반도체 섹터가 될 전망입니다.