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받) 프로텍 LAB장비 전자,닉스 납품확인
현재는 HBM은 1단씩 MUF와 NCF 재료로 TC본딩 후 8단까지 쌓음
향후 2024년 4세대인 HBM3+(12단,16단)에는 LAB장비를 이용한 레이저 본딩이 대세가 될 전망
TC본딩과 LAB의 차이점
○ 시장에 알려진대로 시간차이
○ 전체 가열과 부분 가열
○ DRAM 1단씩 본딩과 여러단 본딩(LAB는 5단까지 가능)
투자에 참고하시길 바랍니다.
삼성전자와 하이닉스가 하반기 본격적으로 HBM 실적 컨콜에서 공급을 늘리기로 하였습니다.
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