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AI반도체투자핵심
국내 AI 반도체 대표 분야 ‘파운드리, 공정장비, 소재
AI 반도체와 관련해 주목받는 국내 분야는 파운드리, 메모리, 공정장비, 소재 등이다.
파운드리는 AI반도체를 대량 양산할 수 있는 삼성전자를 꼽는다. TSMC가 엔비디아의 GPU 파운드리(위탁생산)를 거의 독점하다시피한 가운데, 삼성전자가 2.5D 패키징 공정으로 세컨 밴더 역할을 차지할 전망이다.
메모리는 HBM(고대역폭메모리) 세계 선두주자 SK하이닉스와 삼성전자다.
공정장비와 소재 분야는 후공정 중심으로 설비투자 집중을 전망한다. 현재 수준에선 메모리 전공정 투자를 상대적으로 늦추고, 2.5D 패키징(삼성전자)과 HBM(SK하이닉스, 삼성전자)와 관련한 장비 발주가 집중될 전망이다.
특히 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM 생산 설비는 매년 2배 이상씩 증가할 것으로 전망된다. 또한 이에 맞춰 공격적인 후공정 투자와 후공정 장비 기업의 수주가 이어지고 있다. 반도체 성능 향상이 다양한 패키징 방식을 통해 이뤄지고 있으며, 후공정 장비의 중요성이 높아지는 상황이다.
반도체 공정 밸류체인 [사진=이베스트증권]
반도체 후공정 밸류체인 [사진=하나증권]
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