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반도체기판
금일 '대덕전자' 엔비디아향 FC-BGA 기판 오더 가능썰이 돌면서 상승했습니다.팩트체크 필요 참고만.🙏
현재 TSMC AI칩 공정 풀케파로 삼성 파운드리 오더 가능성이 있는 상태. 현지 기판을 사용하면 삼성전기, 대덕전자 등이 있지만 GPU용 FC-BGA는 고부가가치 제품이 아니라 삼성전기는 거절 확률이 높고 레거시 FC-BGA를 생산하는 대덕전자가 가져갈 확률이 높은것으로 파악되고 있습니다.
관련업체들 실적은 1분기 저점을 찍고 2분기 가격상승과 수요확대로 2분기 실적개선효과가 뚜렷하게 나탈것이며 하반기부터 본격적으로 매출과 영업이익률이 대폭적으로 증가할것으로 전망됩니다.
투자에 참고하시길 바랍니다.
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