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투자리서치 [ SK증권 박형우, 권민규 ] IT부품/전기전자, 2차 전지 IT부품/전기전자 - 온 디바이스(AI) vs 레거시 디바이스 (IT하드웨어 2024년 전망) ▶️ 결론 - 온디바이스(AI): 클라우드 AI 다음은 온 디바이스 AI 스마트폰 섹터에서 부각될 모멘텀 2019년의 5G 모멘텀과 비교 기판/방열/전자회로 부품군 주목 - 레거시 디바이스: 세트 (수요) 반등은 불확실. 반등 강도는 PC, TV, 모바일 순서 예상 - 24년 관전포인트 : 화웨이 , AI 스마트폰, Non-FCBGA 기판, 폴더블, 메탈 트렌드, AR/VR, 자율주행, IT OLED - 투자전략: IT부품/전기전자 비중 확대 의견. ① 낮은 재고 ② PBR 밴드 하단 ③ 반도체와의 괴리 ▶️ 주요 내용 ① 온 디바이스 (..
2023. 11. 28.
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투자리서치 [ SK증권 박형우, 권민규 ] IT부품/전기전자, 2차 전지 IT부품/전기전자 - 2024년 기판 산업 전망 (feat. 온디바이스) ▶️ 결론 - FCBGA는 공급과잉/투자지연 발생 - FCCSP, SiP, MCP, MLB, 모듈 PCB 등은 증설 제한적인 가운데 24년에도 성장모멘텀 보유 - 관련주: 심텍, 이수페타시스, 티엘비 ▶️ 2024년, 기판의 성장모멘텀 ① 온디바이스 AI : FCCSP/SiP/MCP(LPDDR)의 고 다층화, 대면적화, 미세회로화 - 심텍, 대덕전자 ② 클라우드 AI : AI 반도체 제조에는 FCBGA와 MLB가, AI 가속기 장비에는 MLB가 필요 - 이수페타시스 ③ 중국모바일 : Huawei, Xiaomi, 삼성전자(갤럭시S) 의 부품 증산 요청. 중국/모..
2023. 11. 27.