투자리서치
[ SK증권 박형우, 권민규 ]
IT부품/전기전자, 2차 전지
IT부품/전기전자
- 온 디바이스(AI) vs 레거시 디바이스
(IT하드웨어 2024년 전망)
▶️ 결론
- 온디바이스(AI):
클라우드 AI 다음은 온 디바이스 AI
스마트폰 섹터에서 부각될 모멘텀
2019년의 5G 모멘텀과 비교
기판/방열/전자회로 부품군 주목
- 레거시 디바이스:
세트 (수요) 반등은 불확실. 반등 강도는 PC, TV, 모바일 순서 예상
- 24년 관전포인트
: 화웨이 , AI 스마트폰, Non-FCBGA 기판, 폴더블, 메탈 트렌드, AR/VR, 자율주행, IT OLED
- 투자전략:
IT부품/전기전자 비중 확대 의견.
① 낮은 재고
② PBR 밴드 하단
③ 반도체와의 괴리
▶️ 주요 내용
① 온 디바이스 (AI) 에서의 기회
② 레거시 디바이스 24년 전망
③ 중국 or Huawei ?
④ 2024년의 기술변화
⑤ IT부품/전기전자 투자전략
▶️ URL :
https://tinyurl.com/4hhfjpc9
[신한투자증권 혁신성장 이병화, 허성규]
한글과컴퓨터 : AI 사업 투자자 간담회 주요 내용
▶️ 글로벌 빅테크 기업으로의 도약
- 단순 어플리케이션 공급 기업에서 기술 공급 회사로의 전환
- 국내외 오토메이션 및 해외 SDK 시장 집중 공략
- 주주환원정책 수립 → 300억 원 규모의 자사주 매입 소각 지속
▶️ 국내외 구체적인 협력 사례
- 삼성SDS와 국방부, 한수원 등 자동화 설루션 구축 진행
- 포티투마루, 알체라 등 기업들과 협력을 통해 음성을 텍스트로 변환
- 국내외 기업들과의 기술 파트너십 확장
▶️ Q&A 관련 답변
- 기존 한컴의 소프트웨어 + 내부AI + 외부 AI 결합 → MS Copilot 外 유일
- 소프트웨어 '모듈화'를 통해 회사의 Identity 변화 중
- 2024년 공공부문 680억원 사업 기대
- 시너지 기업들에 대한 적극적인 M&A 검토 → 포트폴리오 재편 지속
- 2023년 주당 200원 수준의 배당 예정 → 주주환원정책 강화
원문 보고서: http://bbs2.shinhaninvest.com/board/message/file.do?attachmentId=320787
제목 [삼성증권]
[Web발신]
[넥스트칩 2024년 전망: 유럽고객사가 먼저 알아보는 이유]
- 넥스트칩은 차 량용 카메라 ISP
(Image Signal Processor)가 주력 제품. 2023년 말 글로이 후 Level 2 및 Level 3 자율주행의 에지단 SoC
칩의 글로벌 수주 예상.
- 스텔란티스 CTO는 언론을 통해 넥스트칩의 아파치 6를 채용 계획을 발표. 2024년 7월 유럽은 ADAS 법제화 예정으로, 넥스트칩은
유럽 업체향 수주 급증 예상.
- 흑자 전환 가능 시기는 4Q24이지만,
매 분기 매출 성장 및 신규 수주로 성장성을 확인할 수 있을 전망
*리포트 링크
https://is.gd/shHKca
(2023/11/27일 공표자료)