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투자보고서114

투자보고서 투자보고서 📮[메리츠증권 화장품/섬유의복 하누리] ▶️ 코스메카코리아(241710): 강력 매수 - 판가 상승: 제품 믹스 개선 (한국 수출·미국 OTC·중국 색조 확대) - 생산 증가: 고객 구성 변화 (한국 글로벌 고객사·미국 MBS향 물량 증가) - 비용 축소: 해외 비용 축소 (중국 공장 일원화·미국 PPA 상각 완료) - 이익: 2024E 최고 381억 > 2016년 상장 131억 > 2018년 무증·미국 인수 98억 - 주가: 현재 24,950원 2023. 7. 18.
투자보고서 투자보고서 (현재 시간 기준) 1.POSCO홀딩스 (005490) - ▲500,000원 [1/1 (상향/종목 리포트)] 제목 : 이차전지 소재 A to Z 까지 - 2Q23 Preview: 연결 매출액 19.5조원, 영업이익 1.3조원(OPM 6.6%) 전망 유진투자증권 [이유진] 2.파크시스템스 (140860) - ▲250,000원 [1/1 (상향/종목 리포트)] 제목 : 다가오는 성수기, 넓어지는 활용성 - 상반기 역사적 반도체 불황 속에서도 신규 수주는 견조 삼성증권 [이종욱,류형근] 3.삼성전기 (009150) - ▲210,000원 [1/1 (상향/종목 리포트)] 제목 : 펀더의 변화와 뚜렷해지는 방향성 - 2Q23 Pre. 시장 기대치 부합 전망 DS투자증권 [권태우] 4.HD현대일렉트릭 (26.. 2023. 7. 17.
투자보고서 투자보고서 [SK증권 반도체 한동희] DDR4 16Gb 현물가격 반등 중 ▶️ DDR4 16Gb (1G*16) 현물 가격 7월 7일부터 5영업일 반등 (+2%) ▶️ High-end Consumer향 제품으로 추정. 공급사들의 Legacy 중심의 감산 영향 ▶️ Trendforce, DRAM 공급 부족 3Q23 시작 후 2024년 연중 지속 전망. 공급 부족률 23F -1%에서 24F -3%로 확대 ▶️ 2H23 현물 가격 반등 시작, 6월 대비 전망 대비 DDR5 16Gb 고정가 전망 상향(3Q23 +2%, 4Q23 +6%) ▶️ HBM3, DDR5 고용량 제품 등을 통한 Mix 개선 폭 확대 효과 과거 사이클 대비 차별화 ▶️ 3Q23 현물 가격 반등 시작, 메모리 실적 회복 가속화 시작 전망. 반도.. 2023. 7. 17.
투자보고서 투자보고서 [한국카본(017960)/BUY(유지)/1.9만원(상향)/다올 최광식 ] ★ 한국카본의 한국신소재(관계사) 합병: 수직일관. 신사업, 증설, 사상최대 업황 ▶️ Issue: 2025년까지 실적 턴어라운드에 한국신소재 합병 시너지와 이익이 더해짐 ▶️ Pitch: "2024~2025년 사상최대 호황에 따른 사상최대 실적이 기다리고 있습니다 한국신소재 합병건은 그간 주가를 눌러왔던 우려가 해소되는 건입니다. 강력 추천드립니다. " - 주식수 18% 증가하지만, 순이익은 43%로 더 늘어 Valuation에 수혜. 이익 예상을 화재로 올해 낮추지만 한국신소재 때문에 2024년부터는 상향 - 원래 투자포인트인 ① LNG 호황, ② 한화오션의 SUPER+, ③ 중국의 한국 보냉재 구매 중에서, ① LN.. 2023. 7. 17.
투자보고서 투자보고서 7/14 오늘의 주요 목표주가 상향 및 신규 커버 리포트 요약 이베스트투자증권 강하나 ㆍ 2Q23 Preview: 높아진 컨센서스에도 컨센서스 상회 예상 ㆍ 실적은 물론이고 AI로 찾아낸 신약; 통풍, 탈모, 아토피 흥국증권 박종렬 ㆍ 2Q 영업이익 466억원(+23.6% YoY), 실적 회복 본격화 ㆍ 투자전문 기업으로 성장, 앵커 투자를 통한 기업가치 제고 하나증권 유재선,채운샘 ㆍ 목표주가 54,000원으로 상향, 투자의견 매수 유지 ㆍ 2Q23 영업이익 3,529억원(YoY +10.1%) 컨센서스 상회 전망 ㆍ 그룹사 2차전지 소재 및 수소 조달에서의 역할 기대 BNK투자증권 이민희 ㆍ 차량용 반도체 시장 고성장 속에 장기적으로 안정된 수익 창출 기대 ㆍ 하반기 DDR5 본격 증산에 따.. 2023. 7. 14.
투자보고서 투자보고서 [현대차증권 스몰캡 곽민정] 지오엘리먼트(311320) NOT RATED 기술의 방향성+고객사 확대+산업 확대의 삼위일체 투자포인트 및 결론 - ALD는 저온에서 소재와 소재의 화학반응을 이용하여 표면에 원자층을 층층이 ‘성장(Growth)’ 하는 증착 기술로, 순수 메탈이나 Metal Oxide, Metal Nitride, Silicon Oxide와 같이 다양한 소재를 유연하게 적용할 수 있으며, GAA 공정에 가장 최적화된 기술임 - 반도체 제조 공정에는 수많은 증착 방식이 사용되지만 전공정(FEOL)에 GAA를 도입시, 작은 구조내에서 소자 기능을 구현하기 위해 원하는 스펙으로 얇은 두께의 박막을 균일하게 증착하는 고정밀 증착 기술이 요구되기 때문에 ALD가 중요한 역할을 함. 주요이슈 .. 2023. 7. 13.
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