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인공지능99

AI는외계어를사용한다 AI는 외계어를 사용한다…DALL-E 2가 생성하는 비밀 언어 AI가 자신만이 이해하는 비밀 언어를 스스로 생성 DALL-E 2가 요청 이미지와 자체 어휘 캡션을 생성 BPE 토큰화(tokenization) 효과로 비밀 언어를 설명 비밀 언어를 사용해 유해 콘텐츠 필터를 우회 우려 DALE-2는 ‘Apoploe vesrreaitais eating Contarra ccetnxniams luryca tanniounons’를 보고 벌레를 먹는 새의 이미지를 제공한다.(사진=오픈AI) ‘Apoploe vesrreaitais eating Contarra ccetnxniams luryca tanniounons’는 어느 나라 말일까? 지구상의 누구도 이해할 수 없는 말을 사용하는 존재가 나타났다. 오픈AI의 DALL.. 2022. 6. 13.
스마트등대공장선정기업 동진쎄미켐, 두산공작기계, 씨큐브 등 11개 기업이 4차 산업혁명 시대를 이끌 선도형 스마트공장으로 선정되었습니다. 중소벤처기업부는 인공지능(AI), 빅데이터 , 디지털트윈 등을 적용한 최고 수준의 스마트공장 구축을 지원하는 K-스마트등대공장 11개사를 선정했다고 30일 밝혔습니다. K-스마트등대공장은 세계경제포럼(WEF)이 세계 제조업 미래를 이끌 공장으로 선정하는 대기업 위주의 글로벌 등대공장을 벤치마킹한 중소·중견기업 중심 선도형 스마트공장입니다. 선정된 기업은 국내 제조업 고도화 방향을 제시하고, 업종을 선도하는 벤치마킹 모델 역할을 수행하게됩니다. 올해 선정된 기업은 중소기업 5개, 중견기업 6개이며, 업종은 자동차, 기계장비, 화학제품 등압니다. 이들 기업은 미래형 스마트공장에 부합하는 실행전.. 2022. 5. 31.
이번주증시캘린더 이번주 기업공개(IPO) 시장에서는 마스턴프리미어리츠1호와 청담글로벌이 상장하며. 범한퓨얼셀과 비플라이소프트는 수요예측을 진행하는데 일반청약하는 기업은 없습니다. 5월31일(화) △마스턴프리미어리츠1호 상장 -아마존 노르망디 및 남프랑스 물류센터, 항동스마트물류센터 등을 기초자산으로 하는 리츠. 프랑스 현지 자산 취득 시 자리츠인 마스턴글로벌 및 자펀드인 마스턴유럽9호를 통해 현지 부동산 투자기구 ‘OPCI’를 설립해 자산 매입 및 임대. -공모가 5000원. 공모금액 593억원. 6월2일(목)~3일(금) △범한퓨얼셀 수요예측 -2019년 12월 범한산업의 수소연료전지 사업부를 물적분할해 설립된 수소연료전지 기술 개발 및 제품 생산 전문 기업. -공모가 희망범위 3만2200~4만원, 공모금액 최대 854.. 2022. 5. 29.
AI반도체미세공정기술에달렸다 AI 칩은 미세공정 기술에 달렸다 극자외선(EUV) 파장의 빛을 사용하는 포토공정 적용 EUV 기반 7나노 이하 미세공정에서 성능과 수율 향상 4D 구조의 GAA 기반 차세대 3나노 반도체 기술 적용 3나노 이하의 초미세 공정에서 성능과 전력효율 개선 윤석열 대통령과 조 바이든 미국 대통령이 20일 경기 평택 삼성전자 반도체 공장에서 웨이퍼에 서명을 남겼습니다. 이 웨이퍼는 삼성전자가 세계 최초로 양산 예정인 3나노미터(nm·10억 분의 1m) 공정 웨이퍼입니다.(사진=셔터스톡) 20일 한국을 찾아온 조 바이든 미국 대통령이 윤석열 대통령과 함께 곧바로 삼성전자 평택 캠퍼스를 방문했는데요. 이례적으로 방명록 대신 반도체 웨이퍼에 서명하는 일이 있었습니다. 한미 양국이 경제안보의 핵심인 반도체 분야의 동맹.. 2022. 5. 25.
한미 정상 공동성명 요약 한미 정상 공동성명 요약 전략적 경제, 기술 파트너십 (첨단 반도체, 배터리, 인공지능 등) - 핵심, 신흥 기술과 사이버 안보 협력 심화 확대 - 첨단 반도체, 친환경 전기차용 배터리, 인공지능, 양자기술, 바이오기술, 바이오제조, 자율 로봇을 포함학 핵심 신흥 기술 보호 진흥을 위한 민관협력 강화 - 국방상호조달협종에 대한 논의 개시를 포함하여 국방 부문 공급망, 공동 개발, 제조 분야 파트너십 강화 - 기후변화 대응 공약, 에너지 안보 중요성 인식 에너지 안보 (소형모듈원자로(SMR)) - 에너지 안보는 청정에너지 기술을 조속히 보급하고 화석연료에 대한 의존성을 줄이는 것 - 탄소 제로 전력의 핵심으로 원자력 중요성 인식 - 원자력 협력을 더욱 확대하는 한편 수출 진흥과 역량개발 수단을 공동으로 사.. 2022. 5. 22.
반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화 AI 시대, 반도체는 미세화에서 패키징으로 한 단계 더 진화한다 반도체 기술경쟁, 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대 AI로 인한 데이터 처리 증가로 첨단 패키징 수요 상승 패키징 기술 발전할수록 칩 사이즈 축소되고 시스템 효율성 높아져 삼성전자·TSMC, 첨단 패키징 기술력 확보에 경쟁적 반도체 기술경쟁이 초미세공정에서 첨단 패키징으로 확대됐다. 인공지능(AI) 시대 진입으로 폭증하는 데이터를 소화할 수 있는 반도체 성능이 요구되면서 반도체 업체들은 '3D 적층기술', '이종 집적화(Heterogeneous Integration) 기술' 등 패키징 기술개발에 속도를 높이고 있다. 패키징은 제조된 반도체가 훼손되지 않도록 포장하고 반도체 회로에 있는 전기선을 외부로 연결하는 공정이다. 반도체 전체 공정 .. 2022. 5. 21.
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