728x90 삼성전기41 자화전자-LG이노텍 자화전자-LG이노텍, 애플 아이폰 폴디드줌 공급망 구성 유력 애플, 내년 아이폰 상위 라인업에 폴디드줌 적용 가능성 LG이노텍, 자화전자 OIS 공급받아 폴디드줌 완성 전망 내년 아이폰 폴디드줌 적용 여부는 내년 초 확정될 듯 삼성전기의 잠망경 형태 광학줌(폴디드줌) 자화전자와 LG이노텍이 애플 아이폰의 폴디드줌 공급망을 구성할 가능성이 커졌다. 애플은 이르면 내년 아이폰 신제품 상위 라인업부터 폴디드줌을 적용할 계획이다. 14일 업계에 따르면 애플 아이폰의 첫번째 폴디드줌 공급망은 자화전자의 손떨림방지(OIS) 액추에이터와 LG이노텍의 카메라 모듈로 구성될 것으로 전망된다. LG이노텍은 애플의 주력 카메라 모듈 업체이고, 자화전자는 애플이 망원 카메라, 특히 폴디드줌 약점을 보완하기 위해 선택한 새 협.. 2022. 4. 15. 무선충전관련주 "패드 없어도 무선충전" 주파수로 충전하는 시대 열린다 도로를 주행하며 충전되는 전기차, 일일이 콘센트를 꼽아주지 않아도 알아서 충전하는 자율주행로봇. SF(공상과학) 영화 속에서나 보던 장면들을 현실에서도 볼 수 있을까. 우리가 일상 속에서 무선충전기술을 접한 건 지난 2012년 스마트폰에 처음 도입되면서다. 삼성전자 (67,800원 800 1.2%), 애플 등 주요 스마트폰 제조사들이 잇따라 무선충전 기능을 선보였다. 그러나 이후 무선충전기술은 다른 기기로 영역을 확장하지 못하고 모바일 기기 영역에만 머물렀다. 기술적 한계 때문이다. 그동안 무선충전시장을 이끌었던 자기유도방식은 기술 장벽이 낮긴 하지만, 짧은 충전 거리와 공간의 제약이 걸림돌로 작용했다. 실제 자기유도방식으로 충전하려면 해당 모바일 .. 2022. 4. 13. PCB(FPCB)관련주 지난해 글로벌 시장을 주도하고 있는 주요 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업체 6개사의 매출액이 전년 대비 모두 증가했습니다. 특히 고부가 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 시장은 클라우드 컴퓨팅과 인공지능, 자율주행 등 미래 산업 성장과 맞물려 높은 성장세가 점쳐지는 분야입니다. 일본과 대만 기업들이 장악하고 있는 차세대 반도체 기판 시장을 두고 글로벌 투자 경쟁도 치열해지고 있는 가운데 중국 업체의 FC-BGA 시장 진입이 본격 시작됐고, 삼성과 LG 등 국내 반도체 관련 기업들도 투자를 가속화하고 있습니다. FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 기판으로 반도체 후공정인 패키징 작업의 핵심으로 꼽힙니다. 고성능, 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(.. 2022. 4. 7. 올해 국내 반도체기판 시장 19% 성장 전망 올해 국내 반도체기판 시장 19% 성장 전망 삼성전기·LG이노텍·대덕전자 등 관련 매출 신장 기대 "국내 인쇄회로기판 전체 시장 7% 성장 전망" KPCA 연성기판 중 RFPCB 소폭 성장 예상...경성기판은 정체 정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장(LG이노텍 사장)이 지난 24일 인천에서 열린 KPCA 정기 총회를 진행하고 있다. 올해 국내 반도체 기판 시장이 전년비 19% 성장할 것이란 전망이 나왔다. 반도체 기판 사업부가 있는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자 등의 관련 매출 신장이 예상된다. 나머지 경성·연성기판과 후방산업을 모두 더한 올해 국내 PCB 시장은 전년대비 7% 성장이 기대된다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 25일 올해 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 .. 2022. 3. 26. 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술, 성능 혁신의 ‘주역’으로 부상 세계 반도체 업체, 미세공정 넘어 패키징 '승부수 여러 반도체 칩을 하나로 쌓고 묶는 ‘패키징’ 공정이 향후 반도체 시장의 경쟁력을 좌우할 기술로 떠오르고 있다. 개별 칩의 성능 개선이 한계에 봉착하면서, 여러 칩을 묶어 성능을 극대화할 필요성이 높아졌기 때문이다. 이미 유수의 주요 반도체 업체들 역시 패키징 기술 확보를 위한 투자 전쟁에 나서고 있다. 반도체 패키징은, 완성된 개별 반도체 칩들을 하나로 묶어 포장하는 ‘후(後)공정’ 작업이다. 반도체 공정은 크게 ‘전(前)공정’과 후공정으로 구별된다. 반도체 전공정은 미세회로 등을 그리는 등, 주로 웨이퍼 상에서 진행되는 공정을 말한다. 후공정에는 웨이퍼 공정 이후 칩들을 전기적으로 연결하.. 2022. 3. 25. 삼성 스마트폰 RFPCB 업체 실적 나쁜 이유 있었네 삼성 스마트폰 카메라 렌즈·RFPCB 업체 실적 나쁜 이유 있었네 삼성 스마트폰 카메라용 렌즈·RFPCB 가격 지속 하 작년 국내 렌즈 업체 중 세코닉스만 흑자전환 성공 카메라모듈용 RFPCB 시장 재편...뉴프렉스는 가동률↑ 삼성전자 갤럭시A22(2021년 모델) 삼성전자 스마트폰 카메라 모듈용 렌즈와 RFPCB 업체 실적부진 원인이 수치로 확인됐다. 스마트폰 후면 멀티 카메라 적용이 본격화된 2019년과 비교해 지난해 렌즈와 RFPCB 가격이 큰 폭으로 떨어졌다. 렌즈 업체 중에선 세코닉스만 흑자전환했다. 24일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자 스마트폰 카메라 모듈용 렌즈와 경연성회로기판(RFPCB) 가격이 2019년부터 하락세를 이어가고 있다. 삼성 스마트폰 카메라 모듈 협력사인 엠씨넥스.. 2022. 3. 25. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음 728x90