PCB(FPCB)관련주

지난해 글로벌 시장을 주도하고 있는 주요 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업체 6개사의 매출액이 전년 대비 모두 증가했습니다. 특히 고부가 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 시장은 클라우드 컴퓨팅과 인공지능, 자율주행 등 미래 산업 성장과 맞물려 높은 성장세가 점쳐지는 분야입니다. 일본과 대만 기업들이 장악하고 있는 차세대 반도체 기판 시장을 두고 글로벌 투자 경쟁도 치열해지고 있는 가운데  중국 업체의 FC-BGA 시장 진입이 본격 시작됐고, 삼성과 LG 등 국내 반도체 관련 기업들도 투자를 가속화하고 있습니다. 

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FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 기판으로 반도체 후공정인 패키징 작업의 핵심으로 꼽힙니다. 고성능, 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)에 주로 쓰이는데 패키지기판 중 기술 난이도가 가장 높은 것으로 알려져 있습니다.여러 개의 칩을 하나로 패키징하는 통합 추세에 따라 수요가 늘고 있지만, 기술 진입장벽이 높은 탓에 공급 부족이 가장 심한 제품입니다.

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* 첨단 반도체 기판 부족에 몸값 올라..대형 투자 릴레이

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미국 전자산업 컨설팅업체 프리스마크에 따르면 지난해 패키지 기판 시장 매출 규모는 122억달러로 전년 보다 19% 성장했는데,이 중 FC-BGA가 47%로 절반 가까이 차지했습니다. 업계는 FC-BGA 공급 부족이 지속되면서 2027년에는 2020년 대비 금액 기준으로 17% 이상 성장할 것으로 보고 있습니다.

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반도체 인쇄회로기판 업체들의 실적은 1분기에도 호조세가 지속될것으로 전망되고 있는 가운데 국내에서는 삼성전기,LG이노텍,대덕전자,심텍등 실적이 시장전망치를 상회하여 발표할것으로 전망되고 있습니다. 이시간에는 반도체 인쇄회로기판 관련주에 대해서 알아보고자 합니다.PCB관련주멜파스아모그린텍우리바이오대덕전자LG이노텍삼성전기코리아써키트PI첨단소재네오티스이수페타시스심텍현우산업와이엠티시노펙스비에이치인터플렉스티엘비바이옵트로에이엔피

타이거일렉

일진머티리어즐

자비스

디에이피

필옵틱스

이녹스첨단소재

상아프론테크

이브이첨단소재

뉴프렉스