올해 국내 반도체기판 시장 19% 성장 전망

올해 국내 반도체기판 시장 19% 성장 전망

 

---

삼성전기·LG이노텍·대덕전자 등 관련 매출 신장 기대
"국내 인쇄회로기판 전체 시장 7% 성장 전망" KPCA
연성기판 중 RFPCB 소폭 성장 예상...경성기판은 정체

정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장(LG이노텍 사장)이 지난 24일 인천에서 열린 KPCA 정기 총회를 진행하고 있다.

 

올해 국내 반도체 기판 시장이 전년비 19% 성장할 것이란 전망이 나왔다. 반도체 기판 사업부가 있는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자 등의 관련 매출 신장이 예상된다. 나머지 경성·연성기판과 후방산업을 모두 더한 올해 국내 PCB 시장은 전년대비 7% 성장이 기대된다.

한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 25일 올해 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 규모를 전년비 7% 성장한 16조2550억원으로 예상했다. 기판과 원부자재, 설비, 약품, 전문가공 등을 모두 더한 수치다.

PCB 전체 시장에서 75% 비중인 기판 시장 규모는 올해 7% 성장한 12조3500억원으로 예상된다. 지난해처럼 반도체 기판 등 일부 제품에 성장세가 집중될 것으로 보인다.

올해 국내 반도체 기판 시장은 전년비 19% 성장한 5조원으로 예상된다. 지난해도 이 시장은 전년비 27% 성장한 바 있다. 데이터센터 증설과 5G, 인공지능(AI)용 반도체 수요 확대로 반도체 기판은 공급이 부족하다. PC와 서버, 전기차 등에 사용하는 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 수급 불일치도 이어지고 있다.

FC-BGA를 양산 중인 삼성전기와 대덕전자, 코리아써키트, 그리고 FC-칩스케일패키지(CSP)를 생산하는 LG이노텍, 심텍 등은 올해 관련 매출이 늘어날 것으로 보인다. 해성디에스도 올 상반기 차량용 반도체 기판 물량을 이미 지난해 하반기 확보했다.

반면 올해 경성기판 시장 규모는 지난해와 같은 4조200억원으로 예상된다. 2019년(4조원)과 비교해도 큰 차이가 없다. 경성기판 중에서는 8층 이상 다층 기판만 소폭 성장이 예상된다. 나머지 단면·양면 기판과 6층 이하 다층 기판, 6층 이상·8층 이하 빌드업(HDI) 기판은 전년비 비슷하거나 역성장이 예상된다.

5G 보급 확대로 초고다층 기판 시장 확대와, 5G 안테나 기판 사양 다운사이징 추세가 함께 나타나고 있다. 5G 안테나 기판 수요가 14층 이상에서 12층으로 옮겨가고 있어, 기판 업체는 여기에 대응해야 한다. 층이 낮을수록 가격이 떨어진다.

올해 전장용 기판 수요는 완성차 판매 상승 기대와 함께 늘어날 전망이다. 친환경차 기판 수요도 성장이 예상된다. 스마트폰 주 기판(HDI) 부문은 중국 업체 기술력이 개선돼 국내 업체 점유율이 하락세다. 중국 업체를 통한 삼성전자 스마트폰 합작생산(JDM) 확대에 따른 악영향도 변수다.

 

KPCA는 경성기판 제품군의 가장 큰 문제로 지속적인 단가 인하와 원자재 가격 인상 등을 꼽았다. 다품종 소량과 단납기 대응체제 구축, 특수 PCB 등 차별화 제품을 보유한 업체만 수익을 낼 수 있을 전망이다. 올해도 국내 기판 업계에 영향이 가장 큰 삼성 스마트폰 출하량 감소가 이어지는 동시에, 5G 스마트폰과 폴더블폰 비중은 늘어날 전망이다.

연성기판 시장은 전년비 2% 성장이 예상된다. 이 시장은 경연성회로기판(RFPCB)이 이끌고 있다. 유기발광다이오드(OLED) 패널과 스마트폰 카메라 모듈 등에 주로 적용하는 RFPCB는 올해 3% 성장이 기대된다. 애플 아이폰과 삼성전자 프리미엄 스마트폰의 OLED 패널용 RFPCB는 비에이치와 인터플렉스 등이 생산한다.

카메라 모듈용 RFPCB 물량은 지난해와 비슷한 수준으로 예상된다. 5G 단말기(스마트폰 등) 안테나도 수요 증가가 기대된다. 하지만 이들 부품은 단가 인하 압력이 이어져 수익성이 나빠지고 있다.

지난해 국내 PCB 전체 시장은 전년비 9% 성장한 15조2250억원이었다. 이 가운데 기판은 같은 기간 10% 성장한 11조5000억원을 기록했다. 삼성 스마트폰 사업 부진으로 주 기판(HDI·빌드업) 분야는 역성장했지만 메모리 반도체와 PC, 데이터센터, 게임기용 반도체 기판 실적이 27% 상승했다.

5G 초고다층 기판과 RFPCB 실적도 호조였다. 후방산업에서는 원자재와 설비, 약품은 고부가 제품 물량이 늘었다. 역성장 흐름을 보였던 외주(전문가공) 부문은 반도체용 기판 물량이 늘면서 소폭 성장했다.

한편, 지난 24일 인천에서 열린 KPCA 정기 총회에서 정철동 LG이노텍 사장이 8대 KPCA 회장에 취임했다. 이날 정철동 사장은 "대기업과 중견·중소기업 간 PCB 생태계를 강화하고, 대정부 관계를 개선하는 등 협회 대외 위상을 높이겠다"고 밝혔다.

LG와 삼성그룹 부품 계열사 CEO가 KPCA 회장에 취임한 것은 이번이 처음이다. PCB 업계에서는 정철동 사장의 KPCA 회장 취임으로 협회 구심력 확대와 대정부 관계 개선 등을 기대하고 있다. 24일 정기 총회에는 LG이노텍과 삼성전기 관계자 등 100여명이 참석했다.

정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장(LG이노텍 사장)이 지난 24일 인천에서 열린 KPCA 정기 총회에서 협회기를 흔들고 있다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(출처:http://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=16482)