728x90 삼성전기41 PI첨단소재 PI첨단소재, 대형 OLED CoF용 PI 빠르면 6월 양산 - 日 독점 시장 침투…구미사업장 증설 진행 PI첨단소재가 제품 포트폴리오를 확대한다. 칩온필름(CoF) 분야가 대상이다. CoF 원료 시장에 진출한다. 6일 PI첨단소재는 빠르면 6월 대형 유기발광다이오드(OLED) CoF 원료용 폴리이미드(PI) 필름 양산한다고 밝혔다. 현재 고객사 인증 마무리 단계로 전해졌다. PI첨단소재는 PI 필름 생산 업체다. CoF는 디스플레이 유리 기판과 인쇄회로기판(PCB)을 연결하면서 전기적 신호를 전달하는 부품이다. PI 필름에 구리를 스퍼터링(물리적 박막 증착)해 만든 연성동박적층판(FCCL)으로 만든다. CoF는 주로 OLED에 쓰이며 LG이노텍과 일본 스템코 점유율이 높다. 스템코는 일본 도레이인더스트.. 2022. 5. 7. 글로벌 MLCC시장은전쟁터 [초점] 글로벌 MLCC(다층 세라믹 축전기)시장은 '전쟁터' 전자 기계에 중요한 '공업용 쌀'…선두 일본에 한·중 추격 이미지 확대보기'공업용의 쌀'로 불리는 MLCC 시장은 일본이 선두자리를 지키고 있는 가운데 한국과 중국이 추격하는 양상을 보이고 있다. 축전기는 다양한 형태와 유형이 있다. 가장 큰 축전기 시장은 절반 가량을 차지하는 MLCC(다층 세라믹 축전기)다. 전자 기계의 가장 중요한 부품 중 하나인 ‘공업용 쌀’로 알려진 MLCC 시장은 그야말로 전쟁터다. 세라믹 분말 품질과 비율, 박막 및 다층 기술, 세라믹 분말과 금속 전극의 동시 소성 기술은 MLCC의 세 가지 주요 기술 장벽이다. 무라타, 삼성 등 일본과 한국 기업은 위 분야에서 첨단 기술을 터득한 선두기업이다. 중국은 취약한 상태.. 2022. 5. 4. FC-BGA "FC-BGA 내년 물량 마감 임박"…韓 반도체 기판 업계 '활짝' - FC-BGA 구하러 다니는 인텔·AMD·애플 반도체 공급난 장기화로 인쇄회로기판(PCB) 수요공급 불균형이 심화하고 있다. 고부가가치 칩 패키징에 쓰이는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)가 대표적이다. 이에 국내 전자부품 업계는 새 먹거리로 FC-BGA를 낙점했다. 일본과 대만에 이어 한국이 주요국으로 떠오르고 있다. 24일 시장조시가관 프리스마크에 따르면 지난해 FC-BGA 시장은 전년대비 39% 커졌다. 올해는 작년보다 25% 확대될 예정이다. 향후 5년간 연평균 성장률은 11%로 2011~2020년간 성장률(1.2%) 대비 약 10배다. FC-BGA는 둥근 돌기인 솔더 범프로 칩과 연결되는 PCB다. 칩과 기판이 밀착돼 와이.. 2022. 4. 24. 아이폰1000만대증산계획 애플, 2분기 아이폰13프로·맥스 1000만대 증산계획 400만대 중반에서 1400만대 중반으로 늘려 '비수기'에 증산...아이폰13 시리즈 흥행 풀이 삼성디스플레이·LG이노텍·비에이치 수혜 전망 애플 아이폰13프로 라인업(2021년 모델) 애플이 지난해 출시한 아이폰13 시리즈 상위(프로) 라인업 생산계획을 올 2분기에 1000만대 더 늘렸다. 전통적으로 계절 비수기인 2분기 생산계획을 늘린 것은 아이폰13 시리즈 판매호조 영향으로 풀이된다. 아이폰13 프로 라인업 OLED 패널을 독점 공급하는 삼성디스플레이는 물론, 카메라 모듈 업체 LG이노텍, RFPCB 협력사 비에이치 등의 수혜가 예상된다. 22일 업계에 따르면 애플은 2분기 아이폰13 시리즈의 프로 라인업 생산계획을 당초보다 1000만대 늘린 .. 2022. 4. 24. 아이폰14국내부품사수혜 아이폰14, 4800만 화소 카메라 탑재...국내 부품사 '수혜' 애플이 올가을에 출시할 아이폰14 카메라 화소 수를 전작 대비 4배 늘린다. 펀치홀 전면 디스플레이도 도입한다. 고가 부품을 대거 도입하면서 핵심 공급사인 한국 부품업계가 큰 혜택을 볼 것으로 전망된다. 애플은 아이폰14에 전작 대비 화소 수가 4배 증가한 4800만 화소 카메라를 탑재하기로 확정했다. 상위 모델인 아이폰14 프로와 프로맥스에 우선 적용한다. 아이폰6S 이후 7년 만이다. 아이폰13 상위 2개 모델에만 적용했던 비행시간거리(ToF) 3D센싱 모듈도 아이폰14 전체 기종으로 확대하는 것으로 전해졌다. 카메라 스펙이 향상되면서 부품사의 역할이 커졌다. 아이폰14 카메라 모듈은 전작보다 단가가 20% 이상 높은 것으로 전해졌다... 2022. 4. 21. 삼성전기 삼성전기, 애플 M2용 FC-BGA 개발 유력...연내 공급 가능 삼성전기가 애플 차세대 PC용 프로세서에 탑재할 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 개발할 것으로 보인다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체 기판이다. 삼성전기는 연내 개발을 완료한다. 애플 공급이 유력하다. 20일 업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트에 참여 중인 것으로 파악됐다. 삼성전기는 애플이 2020년 11월 처음 공개한 M1에도 FC-BGA 기판을 공급한 이력이 있다. M1은 애플이 처음으로 맥(Mac) PC를 위해 설계한 칩이다. 5나노미터 공정을 활용한 ARM 기반 시스템반도체(SoC)다. ARM 아키텍처 기반으로 모바일에 특화돼 전력 효율이 높고 발열에.. 2022. 4. 20. 이전 1 2 3 4 5 6 7 다음 728x90