삼성전기

삼성전기, 애플 M2용 FC-BGA 개발 유력...연내 공급 가능

 

삼성전기가 애플 차세대 PC용 프로세서에 탑재할 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 개발할 것으로 보인다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체 기판이다. 삼성전기는 연내 개발을 완료한다. 애플 공급이 유력하다.

20일 업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트에 참여 중인 것으로 파악됐다.

삼성전기는 애플이 2020년 11월 처음 공개한 M1에도 FC-BGA 기판을 공급한 이력이 있다.

M1은 애플이 처음으로 맥(Mac) PC를 위해 설계한 칩이다. 5나노미터 공정을 활용한 ARM 기반 시스템반도체(SoC)다. ARM 아키텍처 기반으로 모바일에 특화돼 전력 효율이 높고 발열에서 자유롭다.

애플은 4세대 맥북 에어, 5세대 맥 미니, 13인치 5세대 맥북 프로, 5세대 아이패드 프로 등에 M1을 탑재했다. 애플은 올해 맥 시리즈 전체로 M1 프로세서 탑재를 확대하고 있다.

애플은 M1 공개 이후 즉각 M2 개발에도 착수했다. 블룸버그통신에 따르면 애플은 M1 후속제품인 M2를 탑재한 맥PC를 최소 9개 이상 개발 중이다. 애플은 상반기 내 M2 프로세서를 공개할 것으로 관측된다.

삼성전기가 애플 M2 개발 프로젝트에 참여한 건 M1 시리즈에 공급한 고사양 기판에서 높은 점수를 받았기 때문이다. 애플에 FC-BGA를 안정적으로 공급할 수 있는 기업도 손에 꼽힌다. 대만과 일본 등이 FC-BGA 사업에 조단위 투자를 단행하고 있지만 애플은 일본 이비덴, 대만 유니마이크론 등 소수 기업으로부터 FC-BGA를 공급 받고 있다. FC-BGA는 다른 기판과 달리 기술 진입 장벽이 상당히 높다.

<삼성전기 부산 사업장 사진.>

최근 FC-BGA 사업에 처음 뛰어든 LG이노텍은 애플 M2 프로젝트에는 참여하지 않는 것으로 파악된다.

<장덕현 삼성전기 사장>

삼성전기는 최근 공격적으로 고부가 기판 사업을 확대하고 있다. 2027년까지 공급부족이 예상되는 만큼 투자를 확대하고 고객사 확보에 힘을 싣고 있다. 지난해 연말 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모 패키지 기판 생산시설 투자를 단행했다. 지난달에는 FC-BGA 기판에 3000억원을 추가로 투입했다.

삼성전기는 플래그십 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키지기판 시장에서 점유율, 기술력으로 글로벌 1위다. 삼성전기 관계자는 “고객사 정보는 확인할 수 없다”고 밝혔다.

[표] 삼성전기 사업 부문 현황(자료:삼성전기, 2021년 기준)

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(출처:https://www.etnews.com/20220420000121?mc=em_006_00001)