728x90 대덕전자19 주식투자정보 주식투자정보 [메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수] 대덕전자(353200) 4Q22 Preview: 매력 발산 전 휴식 구간 - 4Q22 매출액과 영업이익은 컨센서스를 각각 7.4%, 16.4% 하회할 전망 - 매출은 모바일향 Memory, Non-Memory 패키지기판 동반 부진 영향 - 영업이익은 비우호적인 환율효과(10원당 월 영업이익 13억원 변동)와 물량감소에 의한 가동률 감소, 연말 일회성 비용 반영으로 예상 대비 부진할 전망 - 2023년 매출액과 영업이익은 각각 1조 3,617억(+2.1% YoY), 2,373억(+1.1% YoY, OPM: 17:3%p)를 전망 - 올해 고객사들의 재고고정으로 인한 출하량(Q) 감소와 전방 수요 악화로 인한 판가(P) 하락은 불가피, 비우호적인 환율효과.. 2023. 1. 13. 투자정보 [키움 허혜민] ★ 제약바이오 인싸이트 - 글로벌 임상이 대세인데, 승인 이후 대책은? 국내 제약/바이오 업체들의 다국가 임상 지속 증가하여, 21년 기준 471건(YoY +15%)으로 전체 임상 중 50%를 차지. 개발 과정에서 기술 이전 성사되지 않을 경우, 미국내 직접판매 등의 전략 필요. 셀트리온헬스케어가 유럽과 미국내 항암제/자가면역질환 직접판매 유통망 구축으로 시장 안착에 성공한다면, 그 대안이 될 수 있을 것으로 보임. ▶️ 이제는 대부분 글로벌 임상. ▶️ 기술 이전이 타의/자의로 이뤄지지 않을 경우, 미국내 직접판매 고민이 필요. ▶️ 셀트리온헬스케어가 23년 직접판매로 미국 시장 안착한다면 대안이 될 것으로 전망 보고서 링크 → http://bit.ly/3XuMN4h 대한민국 주식시장 .. 2022. 11. 25. 투자정보 [한투증권 채민숙/박상수] ASML 홀딩(ASML US): 이보다 더 좋을 수 없다 ● 요즘 보기 힘든 호실적 - 3분기 실적은 매출액 57.8억유로, EPS 4.29유로로 컨센서스를 각각 9%, 23% 상회 - 매출총이익률은 51.8%로 전분기대비 2.7%p 상승 - 신규 수주액은 89.2억유로로 역대 최대치를 경신 - 4분기와 22년 연간 가이던스도 긍정적 ● EUV는 여전히 수요가 공급을 초과 - 전체 매출액 중 EUV 비중은 2분기 48%에서 3분기 51%로 증가 - 메모리 반도체 대비 업황 부진이 덜한 시스템 반도체 비중이 높은 점도 긍정적으로 작용 - EUV에 대한 독점 기술력이 유지되고 있고 여전히 공급이 수요 대비 부족한 상태 - 고객사 간 EUV 장비 확보 경쟁이 이어지고 있기 때문에 A.. 2022. 10. 20. PCB업계올해사상최대실적기록할전망 반도체 패키지 기판(PCB) 업계가 올해 사상 최대 실적을 경신할 전망이다. 일부 기업은 두 자릿수 최고 영업이익률을 기록할 것으로 보인다. 지난해에 이어 2년 연속 호황을 예고했다. 고부가 기판 위주로 투자를 확대한 국내 PCB 업계는 올해 사상 최대 실적을 낼 것으로 기대된다. 세계적으로 반도체 패키지 기판 수요가 폭증하면서 수혜를 입었다. 대덕전자는 1분기 매출 3054억원, 영업이익 448억원을 기록하며 시장 전망치를 크게 웃돌았다. 1분기 영업이익은 전년 동기보다 567% 급증했다. 2분기도 작년 대비 성장할 것으로 업계는 관측하고 있다. 대덕전자는 신성장 사업으로 육성하는 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판 사업이 본격 수익을 내면서 호실적을 기록했다. 대덕전자는 고부가 기판.. 2022. 6. 15. 삼성웨어러블로봇관련주 삼성 '웨어러블 로봇' 8월 출시 목표...FDA 승인에 총력 삼성전자가 로봇 출시를 앞두고 미국식품의약국(FDA) 승인에 집중하고 있는 가운데, 시제품 승인은 마쳤고 본격 양산용 제품 승인에 총력을 다하고 있습니다.부품 협력업계는 새로운 삼성 로봇 공급망관리(SCM) 확대에 기대하고 있습니다. 19일 부품업계에 따르면 삼성전자는 웨어러블 주행 보조 로봇 젬스 힙(GEMS Hip)'출시일을 8월로 잡고 막바지 준비에 박차를 가하고 있으며,주요 협력사에 개발 상황과 대략적인 출시 계획을 공유했습니다. 웨어러블 로봇 초기 물량은 5만대 내외로 알려지고 있는데, 8월 출시가 목표지만 시장 상황과 당국 규제, 승인에 따라 출시가 미뤄질 가능성도 있습니다. 젬스힙. 삼성전자는 핵심 협력사에 위탁.. 2022. 5. 19. 반도체보다유망반도체패키징 전 세계적인 반도체 수급난이 장기화하고 있는 가운데, 반도체보다 더 시장 경쟁이 뜨거운 곳이 있습니다.바로 반도체 패키지 기판 시장이 바로 그것입니다. 출처:삼성전기 패키지 기판은 반도체를 구성하는 뼈대 역할을 하는데, 점점 더 첨단화되고, 공정 난도가 높아지면서 기판의 역할은 더 중요해지고 있습니다. 반면 제조 기술을 갖춘 기업은 한정적이어서 수급난이 2년 넘게 장기화하고 있습니다.삼성과 LG 등 반도체 관련 기업이 최근 뛰어드는 이유이기도 합니다. 업계에 따르면 삼성전기는 지난해와 올해 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 생산시설에 총 1조6000억원 투자를 결정했는데, 베트남 생산법인과 부산사업장에 각 1조3000억원과 3000억원을 투입하기로 결정했습니다. LG이노텍도 지난 2월 FC-BG.. 2022. 5. 17. 이전 1 2 3 4 다음 728x90