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대덕전자19

현대차전기차관련주 현대자동차가 조 바이든 미국 대통령의 한국 방문 기간에 맞춰 미국 조지아주에 70억달러(약 9조200억원) 규모의 전기차 공장 건립 계획을 발표할 예정으로 알려져 주목되고 있습니다. 바이든 대통령은 오는 20~22일 취임 이후 처음으로 2박 3일 일정으로 한국을 방문할 예정입니다.그러나 현대차는 이날 오후 풍문 및 해명 공시를 통해 미국 주정부와 전기차공장 설립 투자 관련하여 협상을 진행중이나 규모나 시기등은 결정된 바 없다 고 밝혔으며, 이어 확정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시 하겠다고 말했습니다. 앞서 12일(현지시간) AP통신은 현대차와 조지아주의 전기차 공장 설립으로 8500개의 일자리가 창출될 것이라고 예상된다는 보도를 했고, 이보다 이틀전에도 로이터통신 등이 현대차가 조지아주에서 신규로 .. 2022. 5. 13.
대덕전자 대덕전자, 앰코와 서버-데이터 센터용 FC-BGA 개발 대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 미래 성장 동력으로 육성하고 있다. 대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와 협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다. 대덕전자가 개발하는 FC-BGA는 여러 입출력(I/O) 단자가 집약돼 2.5D에 적용되는 기판이다. 2.5D는 기판 위로 여러 개별 반도체 칩을 평면 배치해 전송 속도를 높이고 면적을 줄이는 기술이다. 대덕전자는 20층 이상, 넓이 100㎜×100㎜ 이상의 대.. 2022. 5. 3.
FPCB 업계 1분기올해실적순항전망 FPCB 업계 1분기 '흑자전환'...올해 실적 '순항' 예고 국내 연성인쇄회로기판(FPCB) 업계가 1분기 호실적을 기록하며 올해 사상 최대 실적을 예고했다. 연초부터 스마트폰 판매가 호조세인데다 확장현실(XR) 기기, 전장 사업 등 신사업도 순항하고 있다. 비에이치는 연결기준 지난 1분기 영업이익이 224억원을 기록, 지난해보다 흑자 전환했다고 밝혔다. 계절적인 비수기에도 불구하고 같은 기간 매출은 3662억원으로 작년 대비 163% 증가했다. 북미 주요 고객사향 부품 공급이 확대되며 호실적을 이끌었다. 특히 올해 스마트폰 사업부 성장이 기대된다. 삼성전기 등 경쟁사가 FPCB 사업을 철수하면서 고객사 점유율 상승효과가 올해부터 본격화된다. 신사업도 속도를 낸다. 비에이치는 최근 LG전자 차량용 휴대.. 2022. 5. 1.
FC-BGA "FC-BGA 내년 물량 마감 임박"…韓 반도체 기판 업계 '활짝' - FC-BGA 구하러 다니는 인텔·AMD·애플 반도체 공급난 장기화로 인쇄회로기판(PCB) 수요공급 불균형이 심화하고 있다. 고부가가치 칩 패키징에 쓰이는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)가 대표적이다. 이에 국내 전자부품 업계는 새 먹거리로 FC-BGA를 낙점했다. 일본과 대만에 이어 한국이 주요국으로 떠오르고 있다. 24일 시장조시가관 프리스마크에 따르면 지난해 FC-BGA 시장은 전년대비 39% 커졌다. 올해는 작년보다 25% 확대될 예정이다. 향후 5년간 연평균 성장률은 11%로 2011~2020년간 성장률(1.2%) 대비 약 10배다. FC-BGA는 둥근 돌기인 솔더 범프로 칩과 연결되는 PCB다. 칩과 기판이 밀착돼 와이.. 2022. 4. 24.
이번주증시핵심 이번주 증시의 핵심은 다음과 같습니다. 중국 경기부양책도 증시 반등을 이끌지는 미지수입니다. 이에 대한 기대감이 높아지고는 있으나 코로나19로 인한 봉쇄조치가 발목을 잡고있으며, 중국 상하이는 지난달 28일부터 시행한 도시 전면 봉쇄를 부분 완화했으나 코로나19 신규 확진자가 다시 증가하고 있으며, 베이징, 광저우 등 다른 도시에서도 확진자가 증가하는 추세입니다. 국내증시는 실적이 좋을 것으로 예상되는 업종으로는 정유, 비철·금속 등이 꼽힙니다. 정유, 비철·금속 등을 비롯해 에너지, 통신서비스, 운송, 철강, 기계, IT하드웨어 등의 영업이익이 최근 상향됐기 때문입니다. 정유사로는 GS,SK이베이션,S-OIL 국제유가상승과 정제마진 이익률 증가로 인해 1분기 어닝서플라이를 기록할것으로 전망됩니다. 비철.. 2022. 4. 17.
PCB(FPCB)관련주 지난해 글로벌 시장을 주도하고 있는 주요 반도체 인쇄회로기판(PCB) 업체 6개사의 매출액이 전년 대비 모두 증가했습니다. 특히 고부가 제품인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 시장은 클라우드 컴퓨팅과 인공지능, 자율주행 등 미래 산업 성장과 맞물려 높은 성장세가 점쳐지는 분야입니다. 일본과 대만 기업들이 장악하고 있는 차세대 반도체 기판 시장을 두고 글로벌 투자 경쟁도 치열해지고 있는 가운데 중국 업체의 FC-BGA 시장 진입이 본격 시작됐고, 삼성과 LG 등 국내 반도체 관련 기업들도 투자를 가속화하고 있습니다. ​ FC-BGA는 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 기판으로 반도체 후공정인 패키징 작업의 핵심으로 꼽힙니다. 고성능, 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(.. 2022. 4. 7.
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