728x90 대덕전자19 쏟아지는 통신용 기판 '러브콜'...이수페타시스 쏟아지는 통신용 기판 '러브콜'...이수페타시스, 신규투자 임박 다음달 초순 500억원 규모 증설투자 발표 유력 4공장 건축공사 돌입...새 고객사 유치 가능성도 이수페타시스 통신·네트워크용 인쇄회로기판(PCB) 업체 이수페타시스의 증설투자가 임박했다. 현재 회사 생산능력을 넘어서는 수주가 이어져 다음달 500억원 규모 시설투자를 발표할 가능성이 크다. 증설투자가 유력한 대구 4공장은 건축공사에 돌입했다. 31일 업계에 따르면 이수페타시스가 500억원 규모 증설투자를 검토 중인 것으로 파악됐다. 회사 주력인 통신·네트워크용 기판 수주 규모가 생산능력을 넘어서는 상황이어서 추가 투자가 필요하다. 대구 4공장 건축공사는 이미 시작됐다. 대구 4공장은 기존 대구 1~3공장과 마찬가지로 고다층 MLB(Multi.. 2022. 4. 1. 올해 국내 반도체기판 시장 19% 성장 전망 올해 국내 반도체기판 시장 19% 성장 전망 삼성전기·LG이노텍·대덕전자 등 관련 매출 신장 기대 "국내 인쇄회로기판 전체 시장 7% 성장 전망" KPCA 연성기판 중 RFPCB 소폭 성장 예상...경성기판은 정체 정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장(LG이노텍 사장)이 지난 24일 인천에서 열린 KPCA 정기 총회를 진행하고 있다. 올해 국내 반도체 기판 시장이 전년비 19% 성장할 것이란 전망이 나왔다. 반도체 기판 사업부가 있는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자 등의 관련 매출 신장이 예상된다. 나머지 경성·연성기판과 후방산업을 모두 더한 올해 국내 PCB 시장은 전년대비 7% 성장이 기대된다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 25일 올해 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 .. 2022. 3. 26. 삼성 스마트폰 RFPCB 업체 실적 나쁜 이유 있었네 삼성 스마트폰 카메라 렌즈·RFPCB 업체 실적 나쁜 이유 있었네 삼성 스마트폰 카메라용 렌즈·RFPCB 가격 지속 하 작년 국내 렌즈 업체 중 세코닉스만 흑자전환 성공 카메라모듈용 RFPCB 시장 재편...뉴프렉스는 가동률↑ 삼성전자 갤럭시A22(2021년 모델) 삼성전자 스마트폰 카메라 모듈용 렌즈와 RFPCB 업체 실적부진 원인이 수치로 확인됐다. 스마트폰 후면 멀티 카메라 적용이 본격화된 2019년과 비교해 지난해 렌즈와 RFPCB 가격이 큰 폭으로 떨어졌다. 렌즈 업체 중에선 세코닉스만 흑자전환했다. 24일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자 스마트폰 카메라 모듈용 렌즈와 경연성회로기판(RFPCB) 가격이 2019년부터 하락세를 이어가고 있다. 삼성 스마트폰 카메라 모듈 협력사인 엠씨넥스.. 2022. 3. 25. 애플카 한국 반도체기판 수혜 가능성 애플카, 韓 부품 달고 달릴까…"반도체 기판 수혜 가능성" 애플, 국내 업체와 FC-BGA 기판 공급 논의 중 대만·일본 점유율 높지만 "韓 기술·납기 능력 높게 평가" 애플이 자율주행 전기차인 애플카 개발에 속도를 내고 있는 가운데 국내 업체의 반도체 기판이 탑재될 가능성이 제기된다. 현재 반도체 기판 시장점유율로 보면 대만·일본 업체들이 높지만 애플은 국내 업체들을 높게 평가하는 것으로 알려지면서 실제 탑재 여부가 주목된다. 13일 관련 업계에 따르면 애플은 애플카에 탑재될 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)' 확보를 위해 국내 업체로부터 샘플을 받아 신뢰성 시험을 진행하는 등 FC-BGA 기판 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA는 반도체칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판으로 .. 2022. 3. 15. 반도체 부족 사태 계속된다…기판 리드타임 8주→56주(PCB 관련주 포함) 반도체 부족 사태 계속된다…기판 리드타임 8주→56주 사진 삭제 사진 설명을 입력하세요. - 장비 부품도 적시 조달 못 해…신공장 가동 늦어질 듯 전 세계적인 반도체 공급난이 당분간 계속될 전망이다. 장비와 부품을 제때 조달하지 못하면서 생산과 증설이 지연되는 탓이다. 21일 업계에 따르면 인쇄회로기판(PCB) 리드타임(주문부터 납품까지 기간)이 8주에서 56주로 늘어났다. 약 2달에서 1년 이상으로 길어진 셈이다. PCB는 반도체 패키징 등에서 활용되는 제품이다. 최근 후공정 중요성이 올라가면서 더욱 주목받고 있다. 국내외 업체의 연이은 투자가 이뤄지고 있는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)도 PCB의 일종이다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 컴퓨팅(HPC).. 2022. 2. 21. 갤럭시22 부품 관련종목 삼성전자의 갤럭시 S22 시리즈가 SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신 3사를 통해 예약판매된 첫날 역대 최고 실적을 기록했습니다. 15일 정보통신 업계에 따르면 갤럭시 S22 시리즈의 전날 예약판매 실적은 1년 전 갤럭시 S21 대비 3∼4배에 이르렀으며, 2010년 S 시리즈가 처음 발매된 이래 최고치를 기록했습니다. 갤럭시 S22와 S22+(플러스), S22 울트라 중 가장 인기가 많은 제품은 S22 울트라로, 통신사별로 다소 차이는 있으나 예약구매 고객 중 반 이상이 S22 울트라를 선택한것으로 알려지고 있습니다. 갤럭시22이 초반 판매가 전작에 대비 판매량 증가로 이어지면서 부품 관련주들도 호재로 작용될것으로 전망됩니다. 폴더블 판매량도 870만대를 기록하였으며 2022년부터는 중저가 브.. 2022. 2. 18. 이전 1 2 3 4 다음 728x90
