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투자보고서 투자보고서 LG화학 - 자회사 LGES의 GM Bolt 리콜 비용 충당금 1,510억원은 예상 외 변수이나, 기존 주요 사업 부진은 쇼크 요인 - 최대 투자 포인트였던 양극재는 매출액 1.29조원(기존 추정 1.38조원), 영업이익 932억원(기존 추정 996억원)으로 예상치 하회 - LGES향 소재 공급사간 경쟁 심화 & 경쟁사들 대비 할증 근거 적여보여 한화솔루션 - 태양광 모듈 판가 하락, 이에 따른 마진율 축소 - 3Q23 영업이익은 현재 컨센 대비 35% 하회할 전망 - 미국 내 높은 판가를 누리기 위한 글로벌 Trade Flow 변화 가능성을 감안할 때 높은 미국 모듈 가격은 지속 가능하지 않다고 판단 (현재 시간 기준) 1.삼성엔지니어링 (028050) - ▲46,000원 [3/5 (상향/종.. 2023. 7. 28.
투자정보 투자정보 - 1 한미반(4.46조) 23 2164 570 24 3499 1277 25 4198 1545 이오테크(1.92조) 23 3931 655 24 4635 1011 25 5097 1183 에스티아이(0.46조) 23 3396 234 24 4617 479 25 5540 597 - 2 제이티 고성능 비베모리 반도체 삼성 수주 확대시 비메모리 핸들러 폭발적 성장 기대. 삼성이 금번 컨콜에서 밝힌 Advanced Packaging(GAA+HBM+패키징) 대응 가능한 국내유일 핸들러 기업으로 고부가가치 칩 증가에 따른 수혜 전망 2023. 7. 28.
넥스틴 넥스틴, 오늘 이런저런 얘기가 있어서… 회사에 통화해보니 후공정 패키징용 마이크로미터급 검사장비인 ‘크러키’는 국내 대형 2사와 컨택 중이며, 특히나 국내에서 광학검사장비에 있어서 검사와 계측이 모두 가능한 독보적 기술력 때문에 의미있는 얘기가 오가고 있습니다. 또한 ‘크러키’는 후공정 패키징단 뿐만 아니라 향후 전공정에서도 쓰일 수 있는 분야가 많으므로 회사에서도 기대하고 있습니다. *매수매도추천X 투자에 참고만 하시면 되겠습니다. 2023. 7. 27.
삼성HBM확대에주목하라 삼성 HBM확대에 주목하라 삼성 HBM 확대 스토리에 주목할 때 -5월부터는 NVIDIA GPU발 수혜 속, 하이닉스 HBM 관련 체인들이 주가 아웃포펌하며 부각받았음 -다만, 3Q-4Q로 넘어갈수록 삼성의 HBM 확장 스토리가 상대 매력도가 상승하는 구간이 나타날 것이라는 판단 -특히나, NVIDIA->AMD/BROADCOM/AMAZON/META 등 HBM을 요하는 칩 업체들이 점진적으로 확대되면서 부각받는 시기가 나타날 것. 상반기는 NVIDIA 키워드가 주였다면, 3Q-4Q로 가면서 다른 프로세서 업체로 확산되고 이에 따른 삼성 HBM체인이 부각받을 수 있는 환경이 나타날 것 삼성의 과거 전략적 아쉬움은 존재하였으며 이로 인해 하이닉스가 선두주자로 치고 나갈 수 있었음 1) TCB 장비를 선제적 구.. 2023. 7. 27.
장전긴급점검 장전긴급점검 2차전지 효과를 배제하면 KOSPI는 2,457pt, KOSDAQ은 748pt라는 얘기다 ▶️ 장전동시호가 예상체결 하한가 종목 120개 [단독] 한화에어로, 10조 원 규모 호주 장갑차 수출 계약 성사 https://n.news.naver.com/article/057/0001758846?sid=100 2023. 7. 27.
투자보고서 투자보고서 [신한투자증권 IT부품/스마트폰 오강호, 권민규] 갤럭시 언팩: 폴더블은 삼성 ▶️갤럭시 Z플립 5, 갤럭시 Z폴드 5 공개 - 스팩 변화 요인 Key 1) 플렉스 힌지: 자국 개선 및 접촉 부문 밀착도 보완 2) 커버 화면 업그레이드: 외부 화면 크기 확대 ▶️ 삼성전자의 신제품 시리즈 판매 호조 전망 1) 2022년 폴더블 출하량은 약 1,500만 대 추정 2) 삼성전자는 약 81% 수준(3Q19~1Q23) MS 추정 3) 이번 신제품 판매량 25% YoY 이상 성장 전망 ▶️ 결론: 폴더블 업체 Level UP - 밸류체인內 수혜로 연결되는 필수 요소 찾기 - 생산 Quality를 높이며 향후 가격(P) 상승 요인 - 판매 호조에 따른(Q) 증가 포인트 원문 보고서: http://bbs2.. 2023. 7. 27.
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