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일본뇌염관련주 일본뇌염관련주 전국에 일본뇌염 경보 발령…뇌염 진행시 사망률 20% 이상 https://n.news.naver.com/mnews/article/092/0002300415?sid=105 전국에 일본뇌염 경보 발령…뇌염 진행시 사망률 20% 이상 부산지역 채집모기의 90% 이상 작은빨간집모기로 확인 전국에 일본뇌염 경보가 발령돼 주의가 필요하다. 질병관리청은 지난 7월27일 전국에 일본뇌염 경보를 발령하며, 일본뇌염 예방을 위해 예 n.news.naver.com 일본뇌염은 유아부터 성인에 이르기까지 치사율이 높기때문에 여름철 모기에 물리지 않도록 각별히 주의가 필요해 보입니다. 특히 지방을 휴가지로 방문하시는 분들 모기장이나 모기기피제라고 시중에 나와있는것은 구입을 신중을 기해주시길 바랍니다. 모기를 안물리.. 2023. 7. 30.
와이지엔터 와이지엔터 무슨 숨은그림 찾기도 아니고 ㅋㅋ 어쨋든 YG 숏포지션 플레이어들에겐 위태로운… 영상 맨 마지막 한줄 ㅋㅋ “See you in September Blinks” 출처: 블랙핑크 공식 유투브 계정 B.P.M Roll 29 https://youtu.be/H7j9jY3WnrE 🖤💖 BlackPink 재계약 관련 ① 90% 사실 : 9월 서울 앵콜 콘서트 (단서 A+B) ② 50% 사실 : 그럼 재계약 성공한 것 아닌가? (ⓒ) 💖 단서A. 지수 Weverse Live (07-24) "서울 앵콜 있다" + "다들 볼 수 있도록 추진중" https://www.youtube.com/shorts/cgqpGW0YrpY 💖 단서B. ‘B.P.M.’ Roll #29 의미심장한 문구 "See You in Sept.. 2023. 7. 28.
갤럭시링관련주 갤럭시링관련주 삼성전자, 갤럭시링 양산 여부 이르면 8월 결정 https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=22264 삼성전자, 갤럭시링 양산 여부 이르면 8월 결정 - 전자부품 전문 미디어 디일렉 삼성전자가 선행개발에 들어간 '갤럭시링' 양산 여부는 이르면 다음달 결정될 것으로 예상된다. 현재 갤럭시링 선행개발은 콘셉트 구체화 단계로, 8월 양산이 결정되면 제품 개발에 본격 착수한 www.thelec.kr 스마트 링이란 무엇입니까? 지금은 새것 같지만, 고리에 기술을 집적하는 연구는 오랫동안 기업의 마음에 있었습니다.. 하지만 이 액세서리에 기술을 적용하기가 매우 어려웠는데, 그 이유는 크기뿐만 아니라 둥근 모양 때문에 복잡해졌기 때문입니다. 시계처럼 그들은.. 2023. 7. 28.
HBM에주목하는이유 HBM에 주목하는 이유 시장은 AI 시장이 수요가 침체된 반도체 업황을 반전시킬 주인공으로 보고 있습니다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 2분기 실적 발표 직후 컨퍼런스콜에서 AI 대응을 강조하고 있는 이유이기도 합니다. 특히 이들은 AI반도체의 핵심인 HBM에 주목하고 있습니다. HBM은HBM 여러 개의 반도체 D램을 수직으로 쌓은 제품으로 대량의 데이터를 한 번에 처리할 수 있는 초고성능·초고용량 메모리입니다. 원래 그래픽 작업 처리를 위해 만들어졌지만, 최근에는 생성형 인공지능(AI)의 핵심 요소로 평가받는 중입니다. 챗GPT 같은GPT 생성형 AI는 엄청난 양의 데이터를 끊임없이 학습해야 하는데, HBM의 성능에 따라 이 AI에 데이터를 공급하는 속도가 달라지기 때문입니다. 삼성전자는 전날 컨퍼런스.. 2023. 7. 28.
프로텍 받) 프로텍 LAB장비 전자,닉스 납품확인 현재는 HBM은 1단씩 MUF와 NCF 재료로 TC본딩 후 8단까지 쌓음 향후 2024년 4세대인 HBM3+(12단,16단)에는 LAB장비를 이용한 레이저 본딩이 대세가 될 전망 TC본딩과 LAB의 차이점 ○ 시장에 알려진대로 시간차이 ○ 전체 가열과 부분 가열 ○ DRAM 1단씩 본딩과 여러단 본딩(LAB는 5단까지 가능) 투자에 참고하시길 바랍니다. 삼성전자와 하이닉스가 하반기 본격적으로 HBM 실적 컨콜에서 공급을 늘리기로 하였습니다. 2023. 7. 28.
HB솔루션 받) HB솔루션(HBM 시대 반도체 계측 장비 필요성 증가) -합병 전 케이맥 시절부터 개발하고 준비된 반도체 계측장비는 동사의 강력한 신성장 동력 -최근 반도체는 신기술 도입, 공정 미세화 심화 등으로 기술적 난이도가 크게 증가. 이러한 기술적 난이도 증가에 비례하여 반도체 칩을 계측하는 장비 수요도 꾸준히 증가하고 있는 추세. 글로벌 계측장비 1위 업체인 미국의 KLA는 현재 시가총액이 86조 원 -반도체 계측장비는 가장 높은 수준의 기술력을 요하는 영역으로 어려워진 기술 난이도만큼 수율 관리를 통한 생산성 향상이 중요해져 앞으로 성장이 크게 기대되는 분야 -HB솔루션이 개발에 성공하여 글로벌 반도체(IDM) 업체 및 파운드리 회사에 공급을 추진하는 장비는 나노 마이스(Nano-MEIS) 장비로 나노.. 2023. 7. 28.
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