레이저쎌

레이저쎌 
받은 글) 작성자 컨펌받고 올림👍

20230719 레이저쎌
7월 말 여의도 첫 NDR
8월 첫 대규모 단체 IR

[개요]
레이저를 이용한 후공정 본딩 장비. 스폿 성 레이저 조사가 아닌 면 형태.
균일하게 조사하는 것이 중요한데 95% 이상의 균일도. mass reflow 및 TCB(동사 LCB) 시장 진출.
7/27 여의도 NDR 예정

[리플로우]
반도체 패키징을 컨베이어 벨트 위에 올려 놓고 오븐 형태로 굽는 것.
양방향에서 열이 전달되어 wrapage현상 발생하여 수율 저하. 
레이저를 위에서 전달하여 wrapage가 덜일어나고 일어나더라도 한 방향으로만 발생. 수율 개선 효과.

[TCB vs LCB]
TCB: 세라믹 헤더를 가열하여 범프를 녹이는 방식. wrapage가 덜함.
  본딩을 한층씩 해야 되는 단점.
  칩렛 구조에서 적층에 강점이 있어 2.5D 방식에 적합. 

LCB: 중간에 쿼츠를 놓고 레이저 투과. 한번에 본딩 후 쿼츠를 압착.
  소요 시간 절감되는 효과. 
  
[제품]
LSR: 매스 리플로우 대체 장비.
LCB: LSR + 쿼츠 압착까지 해주는 장비.
LSB: 하는 역할은 LCB와 동일. 전기차 수요 대응 위해 경화 기능 추가.

[고객사]
대덕전자, BOE, TSMC, AMKOR 등
현재 고객사 CoWoS 쇼티지 상태인걸 우리가 느낄 정도. 

AMKOR: 7년 전 독점 계약 제안. 우리가 거절하여 프로텍과 계약. 
TSMC: 프로텍과 경쟁하다 우리가 채택. 21년 4Q에 애플 M1위해 LSR 납품 레퍼런스. 
  최근 pick & place 장비까지 되는 올인원 LCB 요청. 
  개발 완료. 9월 최종 테스트 후 24년 1Q 매출 발생. 
인텔: 파운드리 장비 위해 우리와 개발 중. 9월 개발 완료 예정. 24년 1Q부터 납품 가능.
MU: LCB 영업 중. 
삼성: 우리와 진행하다 bessi로 굳어진 듯.

[경쟁사]
프로텍 대비 특허 개수 우위. 프로텍은 100mm 대응 우리는 300mm까지 대응 가능. 

[신규 개발]
하이브리드 본딩 장비 개발 중. 

[고객사 확대]
1. 2차전지 BMS
  LGES 및 유럽 전기차 벤더 영업 중.
2. LED
  SiP 시장 진출 가능.
  특히 miniLED, microLED 본딩 시장 진출 드라이브. 
  BOE 애플향 miniLED 납품 레퍼런스. 

[가이던스]
23년 2Q부터 실적 개선 가능. 23년 매출은 하반기 집중.
23년 120/BEP
24년 200-300/50-120