728x90 5세대 이동통신2 두산, 테스나 품는다…반도체 시장 진출 두산, 테스나 품는다…반도체 시장 진출 - 반도체 테스트·패키징 기술 확보 두산이 반도체 시장에 뛰어든다. 최근 성장세인 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 분야 대상이다. 8일 두산은 이날 이사회에서 국내 OSAT 업체 테스나 인수를 결정했다고 밝혔다. 두산은 테스나 최대주주 에이아이트리 유한회사가 보유 중인 테스나 보통주, 우선주, 신주인수권부사채(BW)를 포함한 지분 전량(38.7%)을 4600억원에 사들이는 주식매매계약(SPA)을 체결했다. 테스나는 ▲애플리케이션프로세서(AP) ▲CMOS 이미지센서(CIS) ▲무선통신칩(RF) 등 시스템반도체 테스트 사업을 주력으로 한다. 국내 웨이퍼 테스트 부문에서 시장점유율 1위다. 고객사로는 삼성전자 SK하이닉스 등이 있다. 최근 반도체 수탁생산(파운드리.. 2022. 3. 9. 글로벌 차세대 반도체 기판 시장, 경쟁이 뜨거워진다 라이벌 관계 삼성전기·LG이노텍, 미래 먹거리 시장인 ‘FC-BGA’서 격돌 글로벌 차세대 반도체 기판 시장 선점 위한 투자 적극적 행보 이어가 삼성전기 1조원·LG이노텍 4100억원 투자…새 시장 놓고 치열한 경쟁 5G·AI·자동차전장·자율주행차 등 최첨단 고성능 중심 반도체 수요 증가 반도체 생산 공정 까다로워지는 추세…진입 장벽 높아 대규모 투자 필요 글로벌 반도체 기판 시장의 경쟁이 뜨거운 가운데 삼성전기와 LG이노텍이 미래 먹거리 시장을 향한 투자에 적극적인 모습을 보이고 있다. /사진=픽사베이 반도체 기판 시장에서 라이벌 관계에 있는 삼성전기와 LG이노텍이 글로벌 차세대 반도체 기판 시장을 놓고 피할 수 없는 숙명의 승부가 전개된다. 전세계적으로 ‘신종 코로나바이러스 감염증-19’(COVID-.. 2022. 2. 25. 이전 1 다음 728x90
