두산, 테스나 품는다…반도체 시장 진출

 

두산, 테스나 품는다…반도체 시장 진출

 

 

 

- 반도체 테스트·패키징 기술 확보

 두산이 반도체 시장에 뛰어든다. 최근 성장세인 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 분야 대상이다.

8일 두산은 이날 이사회에서 국내 OSAT 업체 테스나 인수를 결정했다고 밝혔다. 두산은 테스나 최대주주 에이아이트리 유한회사가 보유 중인 테스나 보통주, 우선주, 신주인수권부사채(BW)를 포함한 지분 전량(38.7%)을 4600억원에 사들이는 주식매매계약(SPA)을 체결했다.

테스나는 ▲애플리케이션프로세서(AP) ▲CMOS 이미지센서(CIS) ▲무선통신칩(RF) 등 시스템반도체 테스트 사업을 주력으로 한다. 국내 웨이퍼 테스트 부문에서 시장점유율 1위다.

고객사로는 삼성전자 SK하이닉스 등이 있다. 최근 반도체 수탁생산(파운드리) 시장 확대로 후공정 업체인 테스나 수주 물량이 늘어나는 추세다.

그동안 두산은 인공지능(AI), 증강현실(AR)/가상현실(VR), 빅데이터, 5세대(5G) 이동통신, 전기차/자율주행 등 전방 산업 확대에 따른 반도체 수요 증가에 주목했다. 이에 시장 진입 기회를 모색해왔다.

두산은 반도체 사업을 기존 에너지(발전) 부문, 산업기계 부문과 사업 포트폴리오의 한 축으로 육성할 방침이다. 향후 첨단 패키징 등으로 사업영역을 넓힐 계획이다.

두산 관계자는 “반도체는 미래 산업 전방위에 걸쳐 지속적인 고성장이 전망되는 산업”이라며 “적극적인 투자로 테스나를 한국의 대표적인 반도체 후공정 기업으로 성장시킬 것”이라고 전했다.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

(출처:https://www.ddaily.co.kr/news/article/?no=232867)