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반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술 반도체 포장하는 ‘패키징’ 기술, 성능 혁신의 ‘주역’으로 부상 세계 반도체 업체, 미세공정 넘어 패키징 '승부수 여러 반도체 칩을 하나로 쌓고 묶는 ‘패키징’ 공정이 향후 반도체 시장의 경쟁력을 좌우할 기술로 떠오르고 있다. 개별 칩의 성능 개선이 한계에 봉착하면서, 여러 칩을 묶어 성능을 극대화할 필요성이 높아졌기 때문이다. 이미 유수의 주요 반도체 업체들 역시 패키징 기술 확보를 위한 투자 전쟁에 나서고 있다. 반도체 패키징은, 완성된 개별 반도체 칩들을 하나로 묶어 포장하는 ‘후(後)공정’ 작업이다. 반도체 공정은 크게 ‘전(前)공정’과 후공정으로 구별된다. 반도체 전공정은 미세회로 등을 그리는 등, 주로 웨이퍼 상에서 진행되는 공정을 말한다. 후공정에는 웨이퍼 공정 이후 칩들을 전기적으로 연결하.. 2022. 3. 25.
거대한 인공 두뇌를 만드는 AI 반도체 거대한 인공 두뇌를 만드는 AI 칩 메이커 전례없는 규모의 컴퓨팅 능력을 제공하는 효율적인 시스템 필요 거대 IT 기업과 스타트업을 중심으로 빠르게 확장되는 AI 칩 시장 인공 신경망에 최적화된 병렬 처리 가능한 특수 AI용 칩 개발 많은 거대 IT 기업과 스타트업들이 인공 지능 기술의 역량을 새로운 차원으로 끌어올리기 위한 특수 AI 칩을 구축하기 위해 경쟁하고 있다. (출처=구글) AI 칩은 인공지능 기술을 통합하고 기계학습에 사용되는 특수 실리콘 칩이다. 데이터 양이 증가함에 따라 몇 년 전만 해도 상상할 수 없었던 규모의 컴퓨팅 능력을 제공하는 보다 효율적인 시스템의 필요성이 중요해졌다. 많은 기술 대기업과 신생 스타트업들이 인공지능 기술의 역량을 새로운 차원으로 끌어올리기 위해 AI 칩 개발에 .. 2022. 3. 7.
LG전자, 차량 무선 인터넷 기술 강자…차세대 5G 기반 부품 수주 LG전자, 전장 사업 드라이브…5G 텔레매틱스 공략 나서 ​ 차량 무선 인터넷 기술 강자…차세대 5G 기반 부품 수주 전장 사업을 차세대 신사업으로 키우고 있는 LG전자[066570]가 5세대 이동통신(5G) 텔레매틱스 시장 공략을 강화한다. 28일 LG전자 글로벌 뉴스룸에 따르면 회사는 최근 유럽 프리미엄 완성차 업체로부터 차세대 차량용 5G 텔레매틱스 부품을 수주했다. 텔레매틱스(Telematics)는 차량 무선 인터넷 기술로 교통정보는 물론 차량사고 시 긴급구조, 도난 차량의 위치 추적, 원격 차량 진단 등 다양한 기능을 제공한다. LG전자 텔레매틱스 [LG전자 뉴스룸 제공. 재판매 및 DB 금지] LG전자에 따르면 이번에 수주한 텔레매틱스 부품은 ▲ 무선으로 차량 소프트웨어를 업데이트할 수 있는 .. 2022. 2. 28.
양자 컴퓨팅과 양자암호통신 양자 컴퓨팅과 양자암호통신 '열쇳말'은 주요 IT 기술이나 용어에 대해 독자가 쉽게 이해할 수 있도록 풀어 쓰는 코너입니다. 지난 2019년 구글이 컴퓨팅 업계를 떠들썩하게 만든 사건이 있습니다. 자체 개발한 '양자 프로세서'의 연산 속도가 현존하는 슈퍼 컴퓨터를 능가했다는 소식, 즉 '양자우위'를 달성했다는 발표였습니다. 그리고 이것이 산업계에 던진 메시지는 단순했습니다. 바로 "새로운 암호체계와 통신보안 시스템을 보다 서둘러 마련해야 한다"는 것. 양자우위가 왜 기존 암호 및 보안 체계에 영향을 미치는지 알아보기에 앞서 양자 컴퓨팅과 양자우위가 무엇인지부터 쉽게 풀어보겠습니다. 다만, 양자물리학 전공자가 아닌 이상 양자 컴퓨팅의 복잡한 원리를 학문적 측면이나 일반 상식에 비춰 이해하긴 쉽지 않습니다... 2022. 2. 27.
AI 반도체 “AI 반도체 선점하라” 한·미·중·대만 4개국 뜨거운 각축전 ​ 2030년 글로벌시장규모 135조원 전후방효과 큰 시스템반도체 핵심 정부 “제2의 디램으로 육성” 의욕 미 국방부, 차세대 R&D 한창 인텔·엔비디아는 인수·합병 나서 중, 화웨이 앞세워 연 50%씩 성장 대만, 2년 전부터 정부 주도 투자 ‘비반도체’ 구글·테슬라도 뛰어들어 인공지능(AI) 반도체시장을 놓고 한국·미국·중국·대만 네 나라가 벌이는 ‘최고 원천기술’ 선점 경쟁의 열기가 뜨겁다. 아직 지배적 강자가 존재하지 않는 초기 단계 시장이라 저마다 국가 기술역량을 총동원하는 모양새다. 전통적인 반도체 기업뿐 아니라 구글·테슬라 등 비반도체기업과 스타트업들까지 경쟁에 뛰어든 상태다. ■ 2030년까지 ‘제2의 디램’으로 육성 정부는 1.. 2022. 2. 2.
양자 컴퓨터 디지털을 넘어 양자시대를 준비하는 양자컴퓨터 눈앞으로 다가온 데이터 폭증의 시대 전세계는 디지털 전환을 준비하고 있다. 모든 비즈니스에 디지털 기술이 접목되고 새로운 생태계가 만들어지고 기존의 산업체계와 질서가 재편되고 있다는 것을 말한다. 이에 따라 매년 데이터 생산량이 폭증하고 있다. 인공지능의 도입, 전세계 인구의 휴대폰 소지, 자동차 수요 급증 등에 따라 하드웨어, 즉 메모리, CPU, GPU, MPU 등의 반도체 수요가 크게 증가하고 있다. 또한 컴퓨팅 파워 증대요구도 계속 높아지고 있다. 이러한 전세계적인 기술수요에 대처할 수 있는 방안에 대 한 활발한 연구가 진행되고 있다. 2018년 발행한 IDC의 전세계 데이터 생산량 전망을 보면 지수함수적으로 급증하고 있으며 데이터 생산량은 2018년도.. 2022. 1. 28.
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