728x90 인텔18 반도체후공정장비업계순항 삼성전자 차세대 메모리 투자에 엑시콘·디아이 등 후공정 장비업계 순항 삼성전자, 젠5 SSD 및 DDR5 D램 양산 준비…후공정 장비업계 수혜 효과 엑시콘·디아이 올해 상반기 수주 활발…추가 발주 논의도 이어져 삼성전자 설비 미리 확보하려는 의지 뚜렷…원활한 자재 확보가 관건 엑시콘, 디아이 등 국내 반도체 후공정 테스트 장비업체들이 삼성전자의 차세대 메모리반도체 투자로 지속적인 장비 수주를 받고 있다. 설비를 미리 확보하려는 삼성전자의 의지가 뚜렷한 가운데 추가 발주 논의 역시 활발한 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 엑시콘, 디아이 등 메모리반도체 후공정 장비업체들은 삼성전자의 차세대 메모리 투자에 맞춰 제품 공급에 집중하고 있다. D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 시장은 올해 최신 규격 제.. 2022. 6. 22. 삼성·인텔 오월동주재시동 경쟁에서 다시 협력으로…삼성·인텔 '오월동주' 재시동 인텔, 파운드리 재진출 선언했지만… 삼성 기술력 고려하면 협력 불가피 메모리·PC 등 부품·세트 시너지도 “인텔과 삼성전자의 오월동주(吳越同舟)가 다시 시작됐다.” 반도체 업계 한 인사는 이재용 삼성전자 부회장과 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)의 30일 회동을 이렇게 해석했다. 삼성전자와 인텔은 반도체 업계에서는 반도체 설계부터 생산까지 도맡아 하는 종합반도체업체(IDM)로 분류한다. 삼성전자는 지난해 인텔을 제치고 ‘글로벌 반도체 왕좌’에 다시 오르기도 했다. 물론 삼성전자와 인텔의 경쟁 포인트는 다르다. 삼성전자는 D램 등 메모리반도체 1위인 반면 인텔은 시스템반도체 1위 업체다. 인텔이 고성능 중앙처리장치(CPU)를 만들면 그에 걸맞은 D램이.. 2022. 5. 31. 삼성전자와인텔의만남 이재용 삼성전자 부회장이 30일 인텔 팻 겔싱어 CEO(최고경영자)를 만나 반도체 협력 방안을 논의 중인 것으로 확인되고있습니다. 두 사람은 이날 서울 삼성 서초사옥에서 만나 회동 중인것으로 알려지고 있습니다. 겔싱어 CEO는 세계경제포럼 연례총회에 참석차 스위스 다보스를 방문했다 방한한 것으로 알려졌습니다. 삼성전자파운드리관련주 동진쎄미켐 네패스 원익QNC 한미반도체 원익IPS 어보브반도체 테스 에스앤에스텍 코미코 엘오티베큠 에프에스티 2022. 5. 30. FC-BGA "FC-BGA 내년 물량 마감 임박"…韓 반도체 기판 업계 '활짝' - FC-BGA 구하러 다니는 인텔·AMD·애플 반도체 공급난 장기화로 인쇄회로기판(PCB) 수요공급 불균형이 심화하고 있다. 고부가가치 칩 패키징에 쓰이는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)가 대표적이다. 이에 국내 전자부품 업계는 새 먹거리로 FC-BGA를 낙점했다. 일본과 대만에 이어 한국이 주요국으로 떠오르고 있다. 24일 시장조시가관 프리스마크에 따르면 지난해 FC-BGA 시장은 전년대비 39% 커졌다. 올해는 작년보다 25% 확대될 예정이다. 향후 5년간 연평균 성장률은 11%로 2011~2020년간 성장률(1.2%) 대비 약 10배다. FC-BGA는 둥근 돌기인 솔더 범프로 칩과 연결되는 PCB다. 칩과 기판이 밀착돼 와이.. 2022. 4. 24. AI 기반 자동 레이블링 시스템 출시 “데이터 부족 걱정마”…AI 기반 자동 레이블링 시스템 출시 레이블(lable)이 지정된 데이터 세트를 자동으로 생성 광범위한 컴퓨터 비전 분야의 레이블링 작업에 활용 마이크로 모델링 기반의 능동적 학습 프로세스 적용 의료 이미지 분석을 위해 레이블(lable)이 지정된 데이터 세트를 자동으로 생성하는 AI 시스템이 출시됐다.(사진=인코드) 의료 이미지 분석을 위해 레이블(lable)이 지정된 데이터 세트를 자동으로 생성하는 AI 시스템이 출시됐다. 의료 영상, 자율 차량, 농업, 및 위성 영상 등 광범위한 컴퓨터 비전 분야의 레이블링 작업에 활용될 전망이다. IT전문매체인 테크크런치(TechCrunch)에 따르면 미국의 스타트업 인코드(Encord)가 컴퓨터 비전 프로젝트를 위한 레이블이 지정된 데이터.. 2022. 4. 15. 삼성 SSD 테스터 공급망 재편 삼성 SSD 테스터 공급망 재편…네오셈·엑시콘·어드반 등 참여 에이징 및 포스트 SSD 테스터 벤더로 국내외 여러 업체 참여 인텔, 올해 PCIe 5.0 지원 서버용 프로세서 출시…SSD 시장 확대로 수혜 가능 삼성전자가 SSD(솔리드스테이트드라이브) 테스터 공급망을 다변화한다. 차세대 인터페이스를 지원하는 SSD를 본격 양산하기 위한 준비로, 네오셈·엑시콘·어드반테스트 등 국내외 여러 업체가 후보로 참여한 것으로 파악됐다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 SSD 테스터 신규 공급처 확보를 위한 공청회를 개최하고, 업체 선정을 마쳤다. 삼성전자가 공청회를 개최한 사업 분야는 SSD 에이징 테스터, SSD 포스트 테스터 총 두 가지다. 에이징 테스트는 반도체를 챔버에 넣어 극저온 및 고온의 환경을 조.. 2022. 3. 28. 이전 1 2 3 다음 728x90