728x90 원익IPS10 OLED관련주 삼성디스플레이는 지난해 충남 아산 탕정캠퍼스에 A4E로 불리는 6세대(1500×1850) 중소형 OLED 생산라인을 새롭게 만드는 등 중소형 OLED 투자를 늘리고 있으며,특히 이 투자는 저온다결정산화물(LTPO)-박막트랜지스터(TFT) 집중되고 있습니다. LTPO 기술은 전기 소모가 적은 TFT로, 삼성디스플레이의 가장 큰 고객인 애플 채택률이 최근 높아지고 있는데, 삼성디스플레이는 사업성이 점차 떨어질 것으로 보이는 액정표시장치(LCD) 생산라인을 이 LTPO OLED 생산으로 전환하는 중에 있습니다. 베트남 생산법인에 대한 투자도 늘려가고 있으며,삼성디스플레이는 베트남 박닌 공장에 폴더블(접는) 패널 전용 생산라인 3개를 추가하는 작업을 진행 중에있습니다. 올해 증설이 완료되면 삼성디스플레이의 .. 2022. 4. 11. 유진테크 유진테크, 10nm급 D램 공정용 'TiN-ALD 장비' 개발 돌입 작년 말 D램 커패시터 전극막 증착 장비 개발 시작 신뢰성 높은 미세 박막 증착 가능해 수요 증가 기대 반도체 전공정 장비업체 유진테크가 10nm급 D램 공정을 위한 신규 장비 개발에 착수했다. 해당 장비는 D램 내 커패시터의 전극막을 형성하는 데 활용될 계획이다. 21일 업계에 따르면 유진테크는 지난해 말부터 TiN(티타늄나이트라이드) ALD(원자층증착) 장비를 개발하고 있다. TiN은 티타늄과 질소가 결합된 소재다. 경도와 내식성이 높으며, 물체에 전류가 잘 흐르는 정도를 가늠하는 전기 전도성이 뛰어나다. 반도체 산업에서는 주로 전기 회로에서 전하를 저장하는 커패시터(축전기), 산화막과 구리(Cu)·알루미늄(Ti) 등 금속선 사이의 .. 2022. 3. 21. 반도체 전공정과 후공정 장비 (관련주 포함 ) 반도체는 주로 크게 전공정과 후공정으로 구분된다. 전공정은 '노광, 식각, 세정, 평판, 이온주입, 증착, 열처리, 측정분석' 과 같이 웨이퍼 위에 회로를 새겨 칩을 완성하는 단계를 말하며 후공정은 '테스트-소켓-프로브-모듈패키징-완성품패키징' 거치는 단계를 뜻합니다. 올해 세계 반도체 설비투자 229조 '사상 최대' 반도체 수요 급증하며 파운드리 업체들 증설 경쟁 전 세계 반도체 업체들이 공격적인 설비투자를 집행하면서 올해 반도체 투자규모가 229조원을 돌파한다는 전망이 나왔다. 지난해 투자액 대비 24% 늘어난 사상 최대 규모입니다. 3일 시장조사업체 IC인사이츠에 따르면 올해 글로벌 반도체 산업 설비투자 자본지출(CAPEX)은 지난해보다 24% 증가한 1천904억 달러(약 229조2천400억.. 2022. 3. 3. 반도체 소부장 반도체 소부장, 낙숫물이 바윗돌 뚫듯 국산화 이어간다 반도체 소재·장비 시장 동향과 연구·개발 현황 고순도 불화수소, 포토레지스트 국산화 쾌거 국내 총 수출액의 20%, 국내 제조업 총 생산의 10%를 담당하며 수십 년간 우리 경제를 지탱해 온 반도체 산업은 위상과 규모가 남다르다. 반도체 완성품(칩)과 마찬가지로 반도체 중간재(소재·장비) 시장 규모도 오랜 기간 성장세를 이어가고 있다. 우리 업계는 반도체 소부장을 수입에 의존해 왔다. 그런데 2019년 일본이 반도체 핵심 소재 수출을 규제하자 소부장 공급망을 바라보는 인식이 바뀌었다. 특히 일본이 중점 규제한 3대 소재 중 고순도 불화수소와 포토레지스트는 반도체 공정에서 핵심적인 기능을 담당하기에 타격이 더 컸다. 일본의 움직임은 대일 공급망에 대한 .. 2022. 2. 14. 이전 1 2 다음 728x90
