728x90 레이저쎌4 레이저쎌 레이저쎌 받은 글) 작성자 컨펌받고 올림👍 20230719 레이저쎌 7월 말 여의도 첫 NDR 8월 첫 대규모 단체 IR [개요] 레이저를 이용한 후공정 본딩 장비. 스폿 성 레이저 조사가 아닌 면 형태. 균일하게 조사하는 것이 중요한데 95% 이상의 균일도. mass reflow 및 TCB(동사 LCB) 시장 진출. 7/27 여의도 NDR 예정 [리플로우] 반도체 패키징을 컨베이어 벨트 위에 올려 놓고 오븐 형태로 굽는 것. 양방향에서 열이 전달되어 wrapage현상 발생하여 수율 저하. 레이저를 위에서 전달하여 wrapage가 덜일어나고 일어나더라도 한 방향으로만 발생. 수율 개선 효과. [TCB vs LCB] TCB: 세라믹 헤더를 가열하여 범프를 녹이는 방식. wrapage가 덜함. 본딩을 한층씩.. 2023. 7. 20. 9월넷째주증시일정 9월 19일 월요일 일본증시 휴장 - 경로의 날 유럽 당뇨학회 개최 - 관련주 : 동운아나텍 - 한국 - K칩스법(반도체특별법) 심사 돌입 하나금융스팩24호 공모주 청약(9/19~20) -주관사 : 하나증권 -희망공모가 : 2,000원 - 미국 - 9월 NAHB 주택시장지수 발표 9월 20일 화요일 세계지식포럼 개최 - 한국 - IPO 엑스포 2022 개최 하나금융스팩24호 공모주 청약(9/19~20) -주관사 : 하나증권 -희망공모가 : 2,000원 한화플러스스팩3호 공모주 청약(9/20~21) -주관사 : 한화투자증권 -희망공모가 : 2,000원 THQ 변경상장(주식분할) -42,945,544주 → 107,363,860주 디오 추가상장(유상증자) 2,416,146주(제3자.. 2022. 9. 17. 이번주IPO일정 한주간 신규청약및 보호예수해제 종목군 ◆코난테크놀로지= 1999년 설립된 코난테크놀로지는 독자 기술 기반 인공지능 소프트웨어 전문 기업이다. 인간의 언어와 동영상 속 의미를 이해하는 인공지능 기술을 상용화해 언어 AI(AI for Human Language)와 영상 AI(AI for Video) 사업을 영위하고 있다. 총 공모 주식 수는 120만주다. 공모예정가는 2만1000~2만5000원으로 총 공모금액은 252억~300억원 규모다. 오는 21~22일 수요 예측과 오는 28~29일 청약을 거쳐 7월 내 코스닥에 상장할 예정이다. 대표 주관회사는 한국투자증권이 맡았다. ◆넥스트칩= 지난 16~17일 기관투자자 대상 수요예측을 진행했고 오는 21~22일 일반 청약을 받는다. 7월 중 상장 예정이며, 상장 .. 2022. 6. 19. 6월셋째주공모주청약일정 6월셋째주 공모주청약일정 이달(6월) 셋째 주에는 넥스트칩이 기관투자자 대상 수요예측을 진행한다. 보로노이, 레이저쎌, 위니아에이드는 일반 청약을 앞두고 있다. *넥스트칩= 넥스트칩은 코스닥 상장사인 앤씨앤으로부터 2019년 1월 물적분할된 차량용 반도체 업체이며, 회사는 자동차용 카메라에 탑재되는 이미지 처리 프로세서(ISP, Image Signal Processor) 기술, HD 영상을 아날로그 방식으로 전송할 수 있는 AHD(Analog High Definition) 기술 등을 자체 개발해 보유하고 있다. 공모주식수는 260만주로, 주당 공모 희망가는 9900~1만1600원이며, 이번 공모를 통해 최대 약 300억원을 조달한다. 회사는 오는 16~17일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가.. 2022. 6. 12. 이전 1 다음 728x90