주식투자정보

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[Issue Brief] 중국 리오프닝 정책 전환 이후 현지 미용 의료 수요 현황(Feat. IR 코멘트)

링크: https://bit.ly/3HPzfL3

중국 정부는 22년 12월 초 리오프닝으로 정책 전환 이후 수요 회복을 위한 정책 방향성 유지 중. 실제 23년 춘절 소비는 코로나 이전인 19년보다도 성장(+12%)하며 23년 가파른 소비 성장 가능성 제시

톡신/필러 기업 수혜 전망. 이 중 휴젤,대웅제약, 바이오플러스,휴메딕스는 중국 정식 출시된 미용 제품 보유 중

다만 해당 기업이 공통적으로 파악하고 있는 것은 아직 실질적인 수요 증가가 확인되지는 않는다는 것. 다만 상반기 내에 이러한 가능성이 가시화될 가능성에 대해서는 긍정적

결론적으로 현재 중국 미용 의료 수요는 여전히 기대감의 영역이며 상반기 내 점진적으로 수요 증가 확인할 수 있을 것. 중국 미용의료 수요 성장은 제약바이오 업종 내 상반기 주요 모멘텀 될 것

 

 

Analyst   한동희 (donghee.han@sks.co.kr/3773-8826)

이오테크닉스(A039030) 매수/110,000원

견조할 실적과 모멘텀 기대

4Q22 영업이익 213억원 (-9% QoQ)으로 시장컨센서스 상회 예상
전체적인 반도체 업황 대비 Advanced Package에 대한 수요는 상대적으로 견조
2023년 영업이익 946억원 (-4% YoY) 전망. 하반기 신규장비 모멘텀 기대
Stealth dicing, Grooving, UV Driller 등은 Advanced Package 노출도 증가 요인
또한 중장기적 자체 레이저 탑재율 증가는 가격 경쟁력 제고, 레이저 교체수요 견인 

보고서 원문: https://tinyurl.com/2gzzshto

 

 

 

[현대차증권 스몰캡 곽민정]
반도체 IP 산업 [OVERWEIGHT]
<반도체의 꽃은 IP다>

■고도로 발달한 기술은 마법과 구별할 수 없다 - 낯설지만 반도체 최상위 레벨인 IP 산업
- IP 자산은 가장 기본중의 기본이 되는 회로의 라이선스로서 재사용이 가능한 반도체 기술 블록의 설계 라이선스를 의미. IP 코어라고 알려진 이러한 블록에는 프로세서, 메모리, 인터페이스 및 기타 디지털 또는 아날로그 회로와 같은 구성 요소가 포함. IP산업은 반도체 밸류 체인의 최상위에 속하며, 결과적으로 반도체 업체들의 경쟁력에 막대한 영향을 미침. 데이터의 폭발적인 증가로 더 많은 기능이 고성능 SoC에 통합되고 있으며, SoC의 개발 기간 단축과 비용 절감 요구로 인해 사전 설계된 IP 코어/블록이 더 중요해지고 있음

■AI 반도체 수요 증가 → IP 수요 증가
- 시스템 반도체 개발의 핵심인 "Speed-to-Market" 달성에는 외부 IP 확보 필수: AI 관련 산업이 커지면서 AI 설계에 필요한 신규 IP들의 필요성이 늘어날 전망. 반도체 칩은 누가 조기에 칩을 개발하여 적시에 시장에 출시하느냐에 따라 성패가 좌우되기 때문에, 설계에 소요되는 시간을 단축하는 것이 핵심. 특히 파운드리 개발의 핵심인 ‘Speed-to-Market’ 달성을 위해서는 외부 IP 확보가 필수적. 따라서 3rd party가 미리 개발하여 이미 검증된 기능 블록들이 요구됨. IP 업체의 매출은 팹리스와 IP 공급계약을 체결할 당시 받는 라이선스료와 해당 IP가 적용된 칩이 양산되면서 받게 되는 러닝 로열티가 누적되면서 증가함
- IP 산업의 트렌드: IP의 플랫폼화(IP Platform as a Service): 최근 IP 산업의 트렌드는 새로운 반도체에 대한 출시 시간을 절약하기 위해 고객에게 제공되는 원스톱 칩 설계 서비스 및 턴키 서비스로서 IP Platform as a Service(IP PaaS)가 주목받음. 칩 설계(IP) 서비스는 팹리스 회사나 엔드유저에게 설계 서비스를 제공하며, 고객은 IP 라이선스에서 칩 설계 및 생산관리 서비스에 이르기까지 원스톱 칩 설계 서비스를 받음. 특히 비전인식이 가능한 차량용 ADAS, CCTV, AR/VR 분야에서 반도체 시장의 성장세가 가파른데, 최근 기술적인 난이도가 올라가면서 IP Platform as a service에 대한 수요가 더욱 확대되고 있으며, 칩 설계 비용의 증가, 국내외 팹리스 기업들의 증가 등이 관련 IP 산업을 견인

■Chiplet IP: 신규 IP 필요성 증가, 비용절감, 적시 출시, 낮아지는 설계 리스크
- Chiplet은 고난도의 패키징 기술도 요구되지만, 다이들을 연결해주는 패키징 내 다이간 고속 데이터 인터페이스(UCIe: Universal Chiplet Interconnect Express)가 성장을 가능하게 할 핵심 요인. 그에 따라 Chiplet IP를 개발하는 업체들의 수도 증가할 것. 기존의 시놉시스(Synopsys)나 케이던스(Cadence)가
EDA 툴만 하는게 아니라 검증 IP까지 하고 있으며, 국내에서도 UCle IP 개발이나 UCle IP를 사용하여 SoC를 만드는 업체들이 최근에 생겨남. 그 중 대표적인 IP 업체가 오픈엣지테크놀로지이며, 비상장사로는 Chiplet 전용 SoC를 개발하는 업체인 프라임마스 등을 주목해볼만함


*URL: https://bit.ly/3DnsPQx