728x90 fc-bga12 주식투자정보 [레이(228670)/ BUY(유지) / TP 3.1만원(하향)/ 다올 의료기기 박종현 ] ★ 계획대로 된다면 아니 볼 이유 없다 ▶️ 4Q22E 매출액 468억원(YoY +76.1%, QoQ +41.9%), 영업이익 88억원(YoY 흑전, QOQ +106.7%)을 전망. 3Q22 매출액 60억원 가량 이연. 이연 사유는 1) 공장 설비 용인으로 이전하여 10월말 가동되었으며, 2) 중국 대리점 인수에 따라 매출 인식 기준 변경 ▶️ 2023E 매출액 1,611억원(YoY +25%), 영업이익 275억원(YoY +78%, OPM 17.1%)을 전망. 생산 시설 본격 가동에 따른 매출액 증가로 이전한 용인 공장은 연 2,400억원 수준 CAPA ▶️ Ascent Capital로부터 JV Ray China에.. 2022. 12. 6. 투자정보 [한투증권 채민숙/박상수] ASML 홀딩(ASML US): 이보다 더 좋을 수 없다 ● 요즘 보기 힘든 호실적 - 3분기 실적은 매출액 57.8억유로, EPS 4.29유로로 컨센서스를 각각 9%, 23% 상회 - 매출총이익률은 51.8%로 전분기대비 2.7%p 상승 - 신규 수주액은 89.2억유로로 역대 최대치를 경신 - 4분기와 22년 연간 가이던스도 긍정적 ● EUV는 여전히 수요가 공급을 초과 - 전체 매출액 중 EUV 비중은 2분기 48%에서 3분기 51%로 증가 - 메모리 반도체 대비 업황 부진이 덜한 시스템 반도체 비중이 높은 점도 긍정적으로 작용 - EUV에 대한 독점 기술력이 유지되고 있고 여전히 공급이 수요 대비 부족한 상태 - 고객사 간 EUV 장비 확보 경쟁이 이어지고 있기 때문에 A.. 2022. 10. 20. 대덕전자 대덕전자, 앰코와 서버-데이터 센터용 FC-BGA 개발 대덕전자가 고성능 컴퓨팅(HPC)에 특화한 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA)를 개발한다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 대덕전자는 수요가 급증하는 FC-BGA를 회사 미래 성장 동력으로 육성하고 있다. 대덕전자는 2023년 양산을 목표로 글로벌 반도체 패키징 전문 기업 앰코 테크놀로지 코리아와 협업해 HPC용 FC-BGA용 기판을 개발하고 있다. 대덕전자가 개발하는 FC-BGA는 여러 입출력(I/O) 단자가 집약돼 2.5D에 적용되는 기판이다. 2.5D는 기판 위로 여러 개별 반도체 칩을 평면 배치해 전송 속도를 높이고 면적을 줄이는 기술이다. 대덕전자는 20층 이상, 넓이 100㎜×100㎜ 이상의 대.. 2022. 5. 3. FC-BGA "FC-BGA 내년 물량 마감 임박"…韓 반도체 기판 업계 '활짝' - FC-BGA 구하러 다니는 인텔·AMD·애플 반도체 공급난 장기화로 인쇄회로기판(PCB) 수요공급 불균형이 심화하고 있다. 고부가가치 칩 패키징에 쓰이는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)가 대표적이다. 이에 국내 전자부품 업계는 새 먹거리로 FC-BGA를 낙점했다. 일본과 대만에 이어 한국이 주요국으로 떠오르고 있다. 24일 시장조시가관 프리스마크에 따르면 지난해 FC-BGA 시장은 전년대비 39% 커졌다. 올해는 작년보다 25% 확대될 예정이다. 향후 5년간 연평균 성장률은 11%로 2011~2020년간 성장률(1.2%) 대비 약 10배다. FC-BGA는 둥근 돌기인 솔더 범프로 칩과 연결되는 PCB다. 칩과 기판이 밀착돼 와이.. 2022. 4. 24. 삼성전기 삼성전기, 애플 M2용 FC-BGA 개발 유력...연내 공급 가능 삼성전기가 애플 차세대 PC용 프로세서에 탑재할 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)를 개발할 것으로 보인다. FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 반도체 기판이다. 삼성전기는 연내 개발을 완료한다. 애플 공급이 유력하다. 20일 업계에 따르면 삼성전기는 애플이 자체 개발한 PC용 프로세서 M2 개발 프로젝트에 참여 중인 것으로 파악됐다. 삼성전기는 애플이 2020년 11월 처음 공개한 M1에도 FC-BGA 기판을 공급한 이력이 있다. M1은 애플이 처음으로 맥(Mac) PC를 위해 설계한 칩이다. 5나노미터 공정을 활용한 ARM 기반 시스템반도체(SoC)다. ARM 아키텍처 기반으로 모바일에 특화돼 전력 효율이 높고 발열에.. 2022. 4. 20. 쏟아지는 통신용 기판 '러브콜'...이수페타시스 쏟아지는 통신용 기판 '러브콜'...이수페타시스, 신규투자 임박 다음달 초순 500억원 규모 증설투자 발표 유력 4공장 건축공사 돌입...새 고객사 유치 가능성도 이수페타시스 통신·네트워크용 인쇄회로기판(PCB) 업체 이수페타시스의 증설투자가 임박했다. 현재 회사 생산능력을 넘어서는 수주가 이어져 다음달 500억원 규모 시설투자를 발표할 가능성이 크다. 증설투자가 유력한 대구 4공장은 건축공사에 돌입했다. 31일 업계에 따르면 이수페타시스가 500억원 규모 증설투자를 검토 중인 것으로 파악됐다. 회사 주력인 통신·네트워크용 기판 수주 규모가 생산능력을 넘어서는 상황이어서 추가 투자가 필요하다. 대구 4공장 건축공사는 이미 시작됐다. 대구 4공장은 기존 대구 1~3공장과 마찬가지로 고다층 MLB(Multi.. 2022. 4. 1. 이전 1 2 다음 728x90