728x90 PCB12 올해 국내 반도체기판 시장 19% 성장 전망 올해 국내 반도체기판 시장 19% 성장 전망 삼성전기·LG이노텍·대덕전자 등 관련 매출 신장 기대 "국내 인쇄회로기판 전체 시장 7% 성장 전망" KPCA 연성기판 중 RFPCB 소폭 성장 예상...경성기판은 정체 정철동 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA) 협회장(LG이노텍 사장)이 지난 24일 인천에서 열린 KPCA 정기 총회를 진행하고 있다. 올해 국내 반도체 기판 시장이 전년비 19% 성장할 것이란 전망이 나왔다. 반도체 기판 사업부가 있는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자 등의 관련 매출 신장이 예상된다. 나머지 경성·연성기판과 후방산업을 모두 더한 올해 국내 PCB 시장은 전년대비 7% 성장이 기대된다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)는 25일 올해 국내 인쇄회로기판(PCB) 시장 .. 2022. 3. 26. 코리아써키트·디에이피 코리아써키트·디에이피, 삼성 스마트폰 주 기판 20% 후반씩 점유 두 국내 업체 점유율 합계 50% 중후반 플래그십·중저가폰 기판 비중도 비슷 나머지 물량은 日이비덴·메이주가 생산 "공급망 안정적 관리가 삼성전자 의도" 디에이피 인쇄회로기판(PCB) 업체 코리아써키트와 디에이피가 삼성 스마트폰 주 기판 시장에서 각각 20% 후반 점유율을 확보했다. 두 업체 점유율 합계는 50% 중후반이다. 나머지 물량은 일본 업체가 생산한다. 코리아써키트와 디에이피는 회사 매출에서 스마트폰 기판 비중이 커서 올해 실적도 삼성 스마트폰 출하량에 큰 영향을 받을 것으로 보인다. 업계에 따르면 코리아써키트와 디에이피는 올해 삼성전자 스마트폰 주 기판(HDI) 시장에서 가각 20% 후반 점유율을 확보한 것으로 파악됐다. 두 업.. 2022. 3. 12. 자율주행차를 위한 '히든 와이어링 배터리 내장형 시트' 자율주행차를 위한 '히든 와이어링 배터리 내장형 시트' 자율주행 시대가 다가올수록 우리가 자동차 안에서 운전하는 시간은 줄어든다. 미래 자동차는 이동과 거주의 개념이 복합적으로 결합한 공간을 제공한다. 운전대를 잡을 필요가 없는 만큼 탑승자는 이동 중 마주 보고 대화를 나누거나 휴식을 취하며 여가 생활도 즐길 수 있다. 자동차 제조사들은 이 같은 공간을 구현하기 위해 시트에 주목한다. 이동이라는 단순한 목적보다 실내 거주 공간 활용 요구가 증가할 것으로 전망하고 있어서다. 현대차그룹이 개발한 '히든 와이어링 배터리 내장형 시트'는 기존 기술의 한계를 극복하고 시트 확장성을 높인 신기술이다. 시트의 자유로운 이동을 전제로 하는 자율주행차 시대 유선 전력 공급은 한계가 있다. 스위블(180도 회전)이나 곡선.. 2022. 3. 10. 코리아써키트·디에이피 코리아써키트·디에이피, 삼성 스마트폰 주 기판 20% 후반씩 점유 두 국내 업체 점유율 합계 50% 중후반 플래그십·중저가폰 기판 비중도 비슷 나머지 물량은 日이비덴·메이주가 생산 "공급망 안정적 관리가 삼성전자 의도" 디에이피 인쇄회로기판(PCB) 업체 코리아써키트와 디에이피가 삼성 스마트폰 주 기판 시장에서 각각 20% 후반 점유율을 확보했다. 두 업체 점유율 합계는 50% 중후반이다. 나머지 물량은 일본 업체가 생산한다. 코리아써키트와 디에이피는 회사 매출에서 스마트폰 기판 비중이 커서 올해 실적도 삼성 스마트폰 출하량에 큰 영향을 받을 것으로 보인다. 4일 업계에 따르면 코리아써키트와 디에이피는 올해 삼성전자 스마트폰 주 기판(HDI) 시장에서 가각 20% 후반 점유율을 확보한 것으로 파악됐다. .. 2022. 3. 5. 반도체 부족 사태 계속된다…기판 리드타임 8주→56주(PCB 관련주 포함) 반도체 부족 사태 계속된다…기판 리드타임 8주→56주 사진 삭제 사진 설명을 입력하세요. - 장비 부품도 적시 조달 못 해…신공장 가동 늦어질 듯 전 세계적인 반도체 공급난이 당분간 계속될 전망이다. 장비와 부품을 제때 조달하지 못하면서 생산과 증설이 지연되는 탓이다. 21일 업계에 따르면 인쇄회로기판(PCB) 리드타임(주문부터 납품까지 기간)이 8주에서 56주로 늘어났다. 약 2달에서 1년 이상으로 길어진 셈이다. PCB는 반도체 패키징 등에서 활용되는 제품이다. 최근 후공정 중요성이 올라가면서 더욱 주목받고 있다. 국내외 업체의 연이은 투자가 이뤄지고 있는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)도 PCB의 일종이다. FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 컴퓨팅(HPC).. 2022. 2. 21. ‘몸값 상승’ 반도체 기판…FC-BGA 호황에 투자 경쟁도 치열 ‘몸값 상승’ 반도체 기판…FC-BGA 호황에 투자 경쟁도 치열 2021년 완성차 업계는 차량용 반도체 공급 부족으로 인해 차량 출고가 늦어져 큰 시름을 앓았다. 차량용 반도체 공급난은 반도체 전체 공급망을 지연시키고 있다. 또 수요는 늘고 공급은 줄어 반도체에 들어가는 소재와 부품 가격이 급등했다. 모든 전자기기에 사용되는 핵심부품인 반도체 기판도 2020년보다 가격이 무려 40% 가까이 상승했다. 반도체 기판은 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판(PCB)의 일종이며 칩이 메인보드와 전기 신호를 수월하게 교환할 수 있도록 칩 아래에 부착하는 부품이다. 반도체 기판은 실핏줄 같은 전기배선 회로로 각종 전자부품을 연결해 인체의 신경망과 같은 역할을 한다. 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)에 따.. 2022. 2. 16. 이전 1 2 다음 728x90
