본문 바로가기
728x90

LG이노텍68

반도체보다유망반도체패키징 전 세계적인 반도체 수급난이 장기화하고 있는 가운데, 반도체보다 더 시장 경쟁이 뜨거운 곳이 있습니다.바로 반도체 패키지 기판 시장이 바로 그것입니다. 출처:삼성전기 패키지 기판은 반도체를 구성하는 뼈대 역할을 하는데, 점점 더 첨단화되고, 공정 난도가 높아지면서 기판의 역할은 더 중요해지고 있습니다. 반면 제조 기술을 갖춘 기업은 한정적이어서 수급난이 2년 넘게 장기화하고 있습니다.삼성과 LG 등 반도체 관련 기업이 최근 뛰어드는 이유이기도 합니다. 업계에 따르면 삼성전기는 지난해와 올해 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 생산시설에 총 1조6000억원 투자를 결정했는데, 베트남 생산법인과 부산사업장에 각 1조3000억원과 3000억원을 투입하기로 결정했습니다. LG이노텍도 지난 2월 FC-BG.. 2022. 5. 17.
PI첨단소재 PI첨단소재, 대형 OLED CoF용 PI 빠르면 6월 양산 - 日 독점 시장 침투…구미사업장 증설 진행 PI첨단소재가 제품 포트폴리오를 확대한다. 칩온필름(CoF) 분야가 대상이다. CoF 원료 시장에 진출한다. 6일 PI첨단소재는 빠르면 6월 대형 유기발광다이오드(OLED) CoF 원료용 폴리이미드(PI) 필름 양산한다고 밝혔다. 현재 고객사 인증 마무리 단계로 전해졌다. PI첨단소재는 PI 필름 생산 업체다. CoF는 디스플레이 유리 기판과 인쇄회로기판(PCB)을 연결하면서 전기적 신호를 전달하는 부품이다. PI 필름에 구리를 스퍼터링(물리적 박막 증착)해 만든 연성동박적층판(FCCL)으로 만든다. CoF는 주로 OLED에 쓰이며 LG이노텍과 일본 스템코 점유율이 높다. 스템코는 일본 도레이인더스트.. 2022. 5. 7.
LG이노텍 아이폰15, 폴디드 카메라 탑재...LG이노텍 '수혜' 애플이 '아이폰15'에 폴디드 카메라 탑재를 확정했다. 폴디드 카메라를 탑재하면 스마트폰 본체 밖으로 카메라가 튀어나오는 '카툭튀'를 최소화할 수 있다. 삼성에 이어 애플이 스마트폰에 폴디드 카메라를 채택하면서 관련 부품 시장이 크게 성장할 것으로 전망된다. 애플은 내년 3분기에 출시할 아이폰15 최상위 프로 시리즈 모델에 폴디드 카메라를 탑재하기로 최근 확정했다. 애플은 핵심 카메라 협력사에 통보했다. 카메라는 애플의 최대 광학 부품 협력사인 LG이노텍이 생산한다. LG이노텍은 지난해부터 애플과 폴디드 카메라 개발 프로젝트를 진행했다. 자화전자도 아이폰15 시리즈에 손떨림방지(OIS) 부품에서 상당 부분을 공급한다. 폴디드 카메라의 핵심 구조 특허.. 2022. 5. 1.
尹인수위 2027년 완전자율주행 상용화 尹인수위 “2027년 완전자율주행 상용화” 올해 조건부 자율주행(레벨3), 2027년 완전자율주행 상용화 2025년 UAM 상용화 추진 전기·수소차 생산·수출 능력 극대화, 기술 자립화 지원 민간 모빌리티 서비스 모델 혁신 지원 왕윤종 경제2분과 인수위원이 25일 오후 서울 종로구 통의동 대통령직인수위원회 공동기자회견장에서 모빌리티 분야 관련 브리핑을 하고 있다. [연합] 윤석열 대통령직인수위원회(인수위)가 글로벌 모빌리티 산업 주도권 확보를 위한 기술력 강화, 자율주행 차량·도심항공교통(UAM) 상용화 등을 추진하기로 했다. 인수위는 25일 전기·수소차, 자율주행차, UAM 등 미래 모빌리티를 핵심 성장동력으로 육성할 것이라고 밝혔다. 글로벌 모빌리티 시장은 2030년까지 9000조원 수준으로 확대되며.. 2022. 4. 25.
LG이노텍 애플, VCM 공급망 다변화…LG이노텍·럭스쉐어 가시권 애플, 전면 카메라 VCM 확대 적용…AF 구현 핵심 부품 럭스쉐어 아이폰14·LG이노텍 아이폰15 시리즈 합류 '애플 전문가' 궈밍치 애널리스트 전망 ▲ TF인터내셔널증권의 궈밍치 애널리스트는 최근 낸 보고서를 통해 럭스쉐어와 LG이노텍이 애플의 새로운 VCM 공급사로 합류할 것이라고 전망했다. (사진=트위터) 애플이 올 하반기 출시 예정인 '아이폰14 시리즈'부터 카메라 성능을 대폭 강화하기 위해 핵심 부품인 보이스코일모터(VCM) 공급망을 다변화한다. 럭스쉐어와 LG이노텍이 새로 합류할 전망이다. 25일 업계에 따르면 애플 전문가로 유명한 TF인터내셔널증권의 궈밍치 애널리스트는 최근 낸 보고서를 통해 "럭스쉐어는 2022년 아이폰14 전면 카메.. 2022. 4. 25.
FC-BGA "FC-BGA 내년 물량 마감 임박"…韓 반도체 기판 업계 '활짝' - FC-BGA 구하러 다니는 인텔·AMD·애플 반도체 공급난 장기화로 인쇄회로기판(PCB) 수요공급 불균형이 심화하고 있다. 고부가가치 칩 패키징에 쓰이는 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)가 대표적이다. 이에 국내 전자부품 업계는 새 먹거리로 FC-BGA를 낙점했다. 일본과 대만에 이어 한국이 주요국으로 떠오르고 있다. 24일 시장조시가관 프리스마크에 따르면 지난해 FC-BGA 시장은 전년대비 39% 커졌다. 올해는 작년보다 25% 확대될 예정이다. 향후 5년간 연평균 성장률은 11%로 2011~2020년간 성장률(1.2%) 대비 약 10배다. FC-BGA는 둥근 돌기인 솔더 범프로 칩과 연결되는 PCB다. 칩과 기판이 밀착돼 와이.. 2022. 4. 24.
728x90

티스토리툴바